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2011-10-24 | IBM收购系统软件公司 Platform Computing IBM日前宣布已经就收购Platform Computing一事签署了最终协议。Platform Computing是一家私人企业,总部位于加拿大安大略省多伦多市,是为分布式计算环境提供集群和网格管理软件的全球领导者。 |
2011-10-14 | OFDM系统中TCM调制解调器的设计与实现 介绍了一种正交频分复用系统中调制解调器的设计方法,正交频分复用的关键技术是编码和调制。传统的信道编码是将编码与调制分开设计,而网格码是将编码与调制作为一个整体进行设计的。对提出的设计方案进行仿真,实验结果表明该方法是合理有效的。 |
2011-01-17 | 基于网格技术的校园VOD系统的研究 提出了一种基于网格技术的校园VOD系统的实现框架,描述了系统的硬件构成和软件层次体系结构,提出了一种对点播任务的自适应调度算法。 |
2010-09-26 | 降压-升压型 DC/DC 微型模块稳压器具高达 36VIN、34VOUT 和 98% 的效率 LTM4609MP 是一种高压和高效率的 DC/DC 系统,采用表面贴装 15mm x 15mm x 2.8mm LGA(焊盘网格阵列)封装。该器件在高于、低于或等于输出电压的可变输入电压范围内调节输出电压。LTM4609MP 在 4.5VIN 至 36VIN 范围内工作,调节 0.8V 至 34V 的输出电压,可提供高达 100W 的输出功率。 |
2010-08-04 | 校园网格系统的研究与设计 随着校园网络资源的快速增长,为实现资源共享,最大限度地避免了“信息孤岛”的局限性,结合黄淮学院校园网资源现状及管理需求。设计了面向服务的校园网格系统拓扑结构,构建了面向服务的层次系统架构及服务访问模型,为用户提供统一透明的网格服务。 |
2009-08-26 | LTM4614 : 采用 15mm x 15mm 表面贴装型封装的双路 4A 或单路 8A DC/DC uModule 稳压器 采用纤巧表面贴装型封装和内含电感器的完整双通道 DC/DC uModule? 稳压器系统 LTM4614能够调节两个输出电压在 0.8V至5V 范围 (各在高达 4A 的电流条件下) ,或通过对两个输出进行均流以在高达 8A 调节一个输出电压。由于能够从两个不同的电源轨 (电压范围从 2.375V 至 5.5V,最大值为 6V) 或从一个输入电源 (通过把输入引脚连接在一起) 来运作,因而增强了 LTM4614 的通用性。这款完整的 DC/DC 系统解决方案内置了一个双通道负载点稳压器所需的全部元件:电感器、电容器、DC/DC 控制器、补偿电路和电源开关。所有这些元件都被灌封和保护在一个塑料表面贴装型 LGA (焊盘网格阵列) 封装之内。该封装的占板面积为15mm x 15mm,而高度仅为 2.8mm,因而提供了一个外形扁平的负载点稳压器,可在密集排列的电路板上容许顺畅气流进行冷却,从而提供了一款用于给 FPGA 和 ASIC 内核以及 I/O 供电的简单解决方案。 |
2009-08-25 | LTM4619 : 采用 15mm x 15mm 表面贴装封装的双路、26VIN、4A DC/DC uModule 稳压器 双路降压型 DC/DC 微型模块 (uModule?) 稳压器系统 LTM4619采用纤巧表面贴装封装,含有电感器和 MOSFET。LTM4619 在 4.5V 至 26.5V (绝对最大值为 28V) 的输入电源范围内工作,在每路电流高达 4A 时调节两个输出电压在 0.8V 至 5V 范围。两路稳压输出以 180°反相工作,最大限度地降低输入纹波电流,因此需要较少的输入电容器。这个完整的双路 DC/DC 系统解决方案含有两个负载点稳压器电路必需具备的所有组件:电感器、旁路电容器、DC/DC 控制器、补偿电路和电源开关。所有组件都密封在塑料表面贴装LGA (焊盘网格阵列) 封装中并受到封装保护。封装尺寸为 15mm x 15mm,厚度仅为 2.8mm,从而提供一个扁平的负载点稳压器,可在密集排列的电路板上实现更高效率的空气冷却。 |
2009-08-12 | LTM8025 : 36VIN、3A DC/DC uModule 转换器调节 0.8V 至 24VOUT 3A 高压 DC/DC 微型模块 (uModule?) 稳压器系统 LTM8025,该系统具高达 36V 输入电压和 24V 输出电压。24V 输出电压范围非常适用于 12V 至 20V 中间总线系统,而 36V 输入在 24V 和 28V 系统中提供充足的输入保护。LTM8025 是一个完整的 DC/DC 解决方案,含有一个 DC/DC 控制器 IC、电源开关、电感器、补偿电路以及输入和输出旁路电容器。该模块采用模制塑料 9mm x 15mm x 4.32mm LGA (焊盘网格阵列) 表面贴装封装,重量不到 1.8g。由于高输入和输出电压额定值,LTM8025 非常适用于诸如 24V 工业、28V 医疗和航空电子、以及 12V 通信系统等应用。 |
2009-02-11 | 36VIN、降压-升压型 DC/DC 微型模块稳压器 凌力尔特扩展其降压-升压型 DC/DC 微型模块 (?Module?) 稳压器系统系列,推出第三个引脚兼容的产品 LTM4609,该器件是一个高压和高效率 DC/DC 系统,采用表面贴装 15mm x 15mm x 2.8mm LGA (焊盘网格阵列) 封装 |
2003-09-12 | 中科院与联想共同研制"中国网格"主节点设备 中国科学院计算机网络信息中心与联想控股有限公司签约,联想公司将在国家863计划的支持下与中科院网络中心合作,为中科院研制一套基于1024颗全新安腾2处理器、256个节点的集群式高性能计算机系统。 |

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