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通信芯片
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2015-09-17 iPhone 6s 处理器、内存与无线通信芯片分析
Apple 在近期的新品发布会上发布了 iPhone、iPad Pro、Apple TV 与新一代 Apple Watch 操作系统,可谓历年来产品最丰富的一次,本文主要将对占苹果营收 6 成以上之 iPhone 产品内部核心主要芯片做些讨论,包含处理器、内存与无线通信芯片等。
2015-02-09 2020年紫光手机芯片市场份额世界第一
2014年数据显示,展讯通信芯片出货量为4.5亿颗,其中近2亿颗为智能手机芯片;锐迪科芯片出货量为1亿颗。在收购这两家公司后,紫光集团的芯片业务总出货量合计达5.5亿颗,排名世界手机芯片市场第三位。
2014-11-06 (多图) 基于STM32和SIM900A的无线通信模块设计
设计一个可以实现短信收发与数据无线传输的模块的要求,本文采用了ARM Cortex—M3内核的主流产品STM32作为主控芯片,采用SIMCom公司的SIM900A作为通信芯片
2014-08-18 中国光通信芯片发展现状及分析
苹果公司的在全系列手机及后续的IPAD系列产品都内建了精美的按压式指纹感测器,其带动了手机的安全保护,电子支付及个性化服务,也带动了用户体验新浪潮,此指纹感测器不仅为个人的私密装置带来安全保护,更带来用户使用的方便性,科技发展始终来自人性。
2014-07-15 (多图) 基于射频的无线通信技术研究
在很多场合有线通信技术并不能满足实际需要,比如在野外恶劣环境中作业。使用无线射频通信芯片构建的通信模块,用单片机作为控制部件,配合一定的外围电路就能很好地进行两地空间区域信号对接,实现自由数据通信,解决了无线通信的技术难题。并且其具有硬件构造简单、维护方便、通信速率高、性能稳定等优点,能在电子通信业得到广泛应用。
2014-06-30 智能穿戴趋势渐明,本土企业如何把握市场机遇
在日前的集成电路技术创新与应用展上,笔者走访了几家国内厂商,分别涉及消费电子成品、无线通信芯片代理、MEMS传感器、芯片设计服务以及芯片代理与方案提供等领域。从这些公司的产品中可以窥见,中国的电子及IC设计业在取得长足发展的同时,在智能穿戴的发展趋势下将有很大的竞争空间。
2014-02-26 移动芯片工艺制程大比拼
在移动通信芯片领域,高通是第一家量产了28nm制程的移动芯片厂商,2013年是28nm制程的普及年,除了联芯和展讯还在使用40nm制程外,其余各家移动通信芯片厂商都不约而同的使用了28nm制程。
2012-12-28 瑞萨推出低功耗工业以太网通信芯片
瑞萨电子公司推出了集成实时操作系统减轻引擎负载的低功耗工业以太网通信芯片,新型R-IN32M3系列产品可支持工业以太网通信所需的多种通信协议,包括 CC-Link IE 和EtherCAT协议。瑞萨电子公司工业以太网通信用大规模集成电路(LSI)R-IN32M3系列.
2012-12-12 高通创锐讯推出超低功率近场通信芯片
高通创锐讯为移动设备推出超低功率近场通信芯片,NFC解决方案推进下一代移动支付和无线连接.
2012-11-27 2012年中国通信芯片十大事件
芯片设计业的目标是先进设计能力达到22纳米,开发一批具有自主知识产权的核心芯片,国内重点整机应用自主开发集成电路产品的比例达到30%以上。芯片制造业的目标是大生产技术达到12英寸、32纳米的成套工艺,逐步导入28纳米工艺。着力发展芯片设计业。
2012-08-03 通信芯片商Mindspeed下季将发起全球重组
通信芯片供应商Mindspeed(敏讯半导体)公司美国时间7月23日公布第三财季财报。财报显示该公司在今年初收购的移动宽带业务已经取得不少业绩,该公司还将在下一季度发起一项全球性的重组计划,以降低运营成本,集中投资。
2012-06-21 (多图) 电力线载波油井通信系统
以现代低压电力线载波技术为背景,围绕油井的井下与地面通信进行研究。采用扩频通信以解决电力线噪声干扰,并针对重频干扰,设计改进了耦合电路,尤其是耦合器前端滤波器,消除了噪声。具体实现时,采用SSCP485扩频通信芯片,结合SSCP111放大芯片和PIC18单片机,搭建了油井通信的发射接收系统,实现了高速准确的数据通信。实验证明,扩频通信对电力线噪声具有良好的对抗能力,同时,验证了本系统在数据发送、接收、处理等方面的可靠性与稳定性。
2012-04-28 基于单片机的无线病房呼叫系统设计(二)
在传统病房呼叫系统的基础上提出一种基于单片机实现的无线病房呼叫系统设计方法,给出了基于单片机和射频通信芯片nRF401而设计的硬件原理图,并对影响无线通信性能的通信协议的设计、数据帧和防信息碰撞方法的实现及混合信号PCB板设计等做了较详细的探讨。
2011-09-30 便携式低功耗雷达导航仪智能测控系统
本文采用低功耗16位单片机MSP430F449为主处理器,以集成电路HS3282和HS3182为主要通信芯片,设计完成包括ARINC429总线通信在内的雷达导航仪测控系统。
2011-06-20 英国芯片制造商CSR将以4.84亿美元收购Zoran
英国芯片制造商CSR Plc日前宣布,将通过一次现金加股票交易,以4.84亿美元的价格收购美国多媒体及网络通信芯片解决方案供应商Zoran Corp(ZRAN),较其2月份同意支付的价格低了近30%。
2011-04-27 一种具备远程多加载的DSP系统方案设计
通过分析DSP系统加载原理,提出了一种基于TI公司C6x芯片的远程多加载DSP系统设计。该系统由通信芯片、DSP、外部动态存储器、外部闪存(Flash)共同组成,具备远程烧写、程序选择加载功能。系统程序更新时也具备很高的安全性,即使烧写过程中断电,下次上电后仍然可以继续烧入、运行新的工程。
2011-02-16 (多图) 扩频通信芯片STEL-2000A的FPGA实现
本文对扩频芯片关键模块的实现方法进行了阐述,并推导出详细参数,基于ISE 10.1实现了整个系统,最后下载到FPGA芯片中调试成功。
2011-01-21 展讯采用Cadence解决方案一次性流片成功
Cadence设计系统公司日前宣布总部位于上海的无线通信基带和RF处理器解决方案供应商展讯通信有限公司(以下简称:“展讯”) 已将其芯片设计流程成功迁移到Cadence Silicon Realization,并实现了其首款40纳米低功耗GSM/GPRS/EDGE/TD-SCDMA/HSPA商用无线通信芯片的一次性流片成功。
2011-01-20 展讯发布全球首款40纳米低功耗商用多模通信芯片
展讯通信有限公司 作为中国领先的 2G 和 3G 无线通信终端的核心芯片供应商之一,日前携手中国半导体行业协会、青岛海信通信有限公司、华为终端有限公司、沈阳新邮通信设备有限公司在中国北京人民大会堂发布全球首款40纳米低功耗商用 TD-HSPA/TD-SCDMA 多模通信芯片-SC8800G,并现场展示了多款基于该芯片的商用手机产品。
2010-12-20 展讯40纳米低功耗3G通信芯片技术论坛
在技术论坛中,展讯将向与会嘉宾介绍其40纳米低功耗3G 通信芯片的开发进度,交流研发先进通信芯片的经验。此次技术论坛由展讯、中国半导体行业协会、青岛海信通信有限公司、华为终端有限公司和沈阳新邮通信设备有限公司共同主办。
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说说TD-SCDMA的经验和教训

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2000亿元永远收不回的投资,换来一张五年就停止发展的TD-SCDMA网,而所谓自主知识产权比例饱受争议。蛮力改写科技产业路线,失败作结。[详细]


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