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设计创新
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2016-06-07 “图像传感器数据”传到“显示屏”接口不匹配?一个CrossLink就够了
采用嵌入式摄像头和显示屏的系统往往没有合适的接口或接口数量不适配。当今嵌入式视频设计工程师需要高性能、低功耗和紧凑的接口桥接解决方案,来最大限度地提高设计灵活性和实现设计创新,解决上述连接问题。
2015-10-15 首款5nm测试芯片成功流片,半导体技术终将迈进5nm?
2015年10月14日,比利时微电子研究中心imec与全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司(NASDAQ: CDNS) 今天共同宣布,使用极紫外光(EUV)及193浸式(193i)光刻技术,两家公司携手完成对5纳米测试芯片的第一次成功流片。
2015-07-06 创新点亮智慧明天--2015 EDN China创新大会纪实
感知业界新兴技术、把握设计创新脉动。从创办至今,EDN China创新大会已成功迈入第二个十年。本届创新大会以"创新点亮智慧明天"为主题,多家引领电子创新潮流的获奖企业现场演说,分享其最新的创新技术成果和先进设计理念。
2015-04-20 Peregrine推出UltraCMOS单片相位幅度控制器
在2015年电子设计创新会议上Peregrine半导体公司在大中华市场推出UltraCMOS单片相位幅度控制器,新型单片相位幅度控制器(MPAC)系列产品的射频性能和相位调整的灵活性在产业界最佳.
2014-05-23 索尼欲退出PC市场?
全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司宣布,立即推出基于台积电16纳米FinFET制程的DDR4 PHY IP(知识产权)。16纳米技术与Cadence创新的架构相结合,可帮助客户达到DDR4标准的最高性能,亦即达到3200Mbps的级别,相比之下,目前无论DDR3还是DDR4技术,最高也只能达到2133Mbps的性能。
2014-05-23 Mouser恭贺董荷斌:首位华裔获邀试车Formula E电动方程式
全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司宣布,立即推出基于台积电16纳米FinFET制程的DDR4 PHY IP(知识产权)。16纳米技术与Cadence创新的架构相结合,可帮助客户达到DDR4标准的最高性能,亦即达到3200Mbps的级别,相比之下,目前无论DDR3还是DDR4技术,最高也只能达到2133Mbps的性能。
2014-05-22 Cadence推出基于台积电16纳米FinFET制程DDR4 PHY IP
全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司宣布,立即推出基于台积电16纳米FinFET制程的DDR4 PHY IP(知识产权)。16纳米技术与Cadence创新的架构相结合,可帮助客户达到DDR4标准的最高性能,亦即达到3200Mbps的级别,相比之下,目前无论DDR3还是DDR4技术,最高也只能达到2133Mbps的性能。
2014-05-22 德国开发出可耐高温的新型微芯片
全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司宣布,立即推出基于台积电16纳米FinFET制程的DDR4 PHY IP(知识产权)。16纳米技术与Cadence创新的架构相结合,可帮助客户达到DDR4标准的最高性能,亦即达到3200Mbps的级别,相比之下,目前无论DDR3还是DDR4技术,最高也只能达到2133Mbps的性能。
2014-04-28 Cadence收购Jasper Design Automation扩展其验证解决方案
Cadence收购Jasper Design Automation扩展其验证解决方案,中国,2014年4月25日——全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司宣布,该公司已达成一项最终协议,以现金约1.7亿美元收购形式分析(formal analysis)解决方案领先供应商Jasper Design Automation, Inc.。截止2013年12月31日,Jasper约有2,400万美元的现金、现金等价物和短期投资。
2014-04-17 软件引领射频与通信行业变革
软件引领射频与通信行业变革,NI携其基于LabVIEW RIO架构新一代矢量信号收发仪亮相第二届电子设计创新会议.
2014-04-09 2014电子设计创新会议盛大开幕
2014年4月8日正式开幕,2014年电子设计创新会议将持续召开整整三天,展览面积进一步扩大,来自全球的高端企业积极踊跃地成为其赞助商。
2014-04-02 Mouser再度赞助华裔车手董荷斌
贸泽电子(Mouser)再度赞助华裔车手董荷斌,体验追风掣电的设计创新.
2014-01-10 2014CES:飞思卡尔可穿戴参考平台支持多种应用
飞思卡尔可穿戴参考平台(WaRP)支持多种应用,实现多种全新产品的设计创新,该灵活的可穿戴参考平台(WaRP)基于混合架构,可实现健身、医疗保健和信息娱乐等广泛可穿戴产品的快速设计.
2013-09-06 Renesas获Cadence DSP授权用于设计下一代 IoT芯片
电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司今天宣布,Renesas Electronics Corporation已获得Tensilica ConnX D2 DSP(数字信号处理器)的授权,用于设计面向物联网 (IoT) 应用领域的下一代芯片。
2013-09-02 Cadence将分别于9月10日、12日在北京和上海举办CDNLive 2013用户大会
电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司(NASDAQ:CDNS)将分别于9月10日、12日在北京金隅喜来登酒店和上海浦东嘉里大酒店举办“CDNLive用户大会”。
2013-07-11 台积电扩大与Cadence在Virtuoso定制设计平台的合作
为专注于解决先进节点设计的日益复杂性,全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司今天宣布,台积电已与Cadence在Virtuoso定制和模拟设计平台扩大合作以设计和验证其尖端IP。
2013-04-03 (多图) 以领先产品、方案和技术配合半导体市场发展趋势
2013年半导体的增长动力主要来自于全球GDP增长、代理商/OEM库存重新补货,以及汽车、智能手机/平板电脑及中国/美国房地产市场的复苏。为此,安森美半导体积极因应最新市场趋势,提供阵容更加广博的高能效半导体方案,帮助世界各地的客户应对独特的设计创新挑战。
2013-03-19 EDI CON让设计师近距离感受业界最前沿创新技术
电子设计创新会议(EDI CON 2013)是专门为RF、微波、EMC/EMI和高速数字设计工程师和系统集成商量身打造的专业展会。是为电子设计工程师和系统集成商对于了解当前通信、计算、RFID、工业无线监控、导航、航空航太及相关市场的最新RF/微波和高速数位产品和技术,提供了一个近距离感受业界最前沿创新技术、以及互动体验、参与和交流的平台。
2013-03-19 NI携其最新产品亮相首届电子设计创新会议
美国国家仪器公司作为金牌赞助商参加于2013年3月12日至14日在北京国际会议中心举办的首届电子设计创新会议(EDI CON)。
2013-03-15 力科携最新产品和技术参加EDICON电子创新会议
Teledyne LeCroy(力科)公司在2013年北京的EDICON电子设计创新大会上展示了信号完整性测试测量领域最新的创新创新产品和技术。
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2000亿元永远收不回的投资,换来一张五年就停止发展的TD-SCDMA网,而所谓自主知识产权比例饱受争议。蛮力改写科技产业路线,失败作结。[详细]


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