EDN China首页 > 高级搜索 > 散热结构

散热结构 散热结构 搜索结果

散热结构
本专题为EDN China电子技术设计网的散热结构专题,内容全部来自电子技术设计网精心选择与散热结构相关的资讯。EDN China 是第一家关注中国电子设计领域的媒体。在过去的20年,针对中国设计经理人和工程师的不同需要,不断提供最先进和有深度的设计技术和应用。
共搜索到13篇文章
2011-06-23 三相交流调压模块在线性调压式恒流源中的应用
某大功率恒流源,其负载为0.05~0.1Ω的感性或电阻性,输出电流200~500A连续可调,并对稳定度、准确度、重复性、纹波等技术指标均有较高要求。由于采用了三相交流调压模块,使调整管的管压降被控制在5~10V范围内,从而使调整管的数量成倍地减少,既简化了散热措施,优化了结构布局,而且达到了提高技术性能指标,增加可靠性的目的。
2010-12-17 (多图) 基于模糊控制的恒温控制系统设计
为了克服热惯性和高温散热较快的影响,基于模糊控制算法,以单片机为基础设计了一套恒温控制系统,并介绍了硬件组成结构和软件控制方案。实验表明,该系统实现了温度的精确测量和控制,其中静态误差小于 0.2℃,恒温控制的标准差小于O.3℃。同时系统还具有响应速度快、性价比高、可移植性强等优点。
2010-12-09 晶能光电获得投资机构增资5550万美元
晶能光电拥有的硅衬底LED技术,具有自主知识产权,目前已申请或获得国际国内发明专利150多项。相比前两条技术路线而言,硅衬底LED技术具有材料成本低、器件散热性好、结构简单等综合优势,对于推动LED行业发展和成本降低、普及LED产品具有重大的现实意义。
2010-09-30 (多图) 基于C8051F020的车辆散热系统参数测试电路研究
本文着重于在不改变车辆现有结构和性能的前提下,采用单片机控制系统、传感器技术、数据存储技术、实时时钟技术,研制一套能实时检测和记录车辆散热系统动态参数的电子电路。
2010-08-12 基于Intel Atom N450的嵌入式主板EMB-3870
华北工控该款嵌入式主板EMB-3870结构紧凑,采用无风扇设计。散热能力极佳,采用ATOM处理器,功耗低,整机功耗仅15瓦,1条200Pin SO-DIMM插槽,支持DDRⅡ 667MHz系统内存最大至2GB,性能好,大大减少客户的开发时间,节约开发成本,而且稳定性高,容易维护。
2009-08-18 (多图) 小功率户外型光伏并网逆变器的防水及风道设计
户外型光伏并网逆变器的设计既要可靠防水又能将功率器件产生的热量排出箱体外。如果完全密封而没有合理的风道,解决了防水却无法满足热设计的要求;如果仅设计了简单的风道,解决了散热问题,却给箱体密封防水提出了难题;针对看似相矛盾的问题,本文提出了一种采用上下双层独立密封及转90度风道的特殊结构。经过长期的实践应用已完全取得成功。
2009-07-22 (多图) 改善大功率LED散热的关键问题
考虑热导率与散热方式的影响,使用大型有限元软件ANSYSl0.0模拟并分析了大功率LED热分布。通过分析不同封装、热沉材料及散热方式对LED热分布与最大散热能力的影响,指出解决LED散热问题的关键不是寻找高热导率的材料,而是改变LED的散热结构或者散热方式。
2009-04-03 分享:电路板散热设计+PCB

我收集的一篇文章,忘对大家有所帮助。里面讲了一些芯片内部散热结构,我认为挺有用,拿出来和大家分享。

2008-09-12 CPLD在IGBT驱动设计中的应用
在某型号大功率变频调速装置中,由于装置的尺寸较大,考虑到结构散热的条件,主控板上DSP产生的PWM信号需经过较长的距离才能送到IGBT逆变单元中。为保证PWM信号传输的准确性和可靠性,必须解决以下几个问题:首先是抗干扰问题,变频器工作时,IGBT的开关动作会产生高频干扰信号;其次是如何保证PWM信号的前、后沿质量,减少IGBT开关动作的过渡过程;最后是如何减少布线电感,尽可能缩短PWM信号传输距离,避免过多的内部连线。
2007-03-08 改善散热结构提升白光LED使用寿命
有关温升问题具体方法是降低封装的热阻抗;维持 LED 的使用寿命具体方法,是改善芯片外形、采用小型芯片;改善 LED 的发光效率具体方法是改善芯片结构、采用小型芯片;至于发光特性均匀化具体方法是 LED 的改善封装方法,而这些方法已经陆续被开发中。
2004-07-19 瑞萨科技发布用于功率MOSFET的LFPAK-I上表面散热型封装
瑞萨科技公司宣布开发出LFPAK-I(无损耗封装-倒装型)上表面散热型封装,作为新的功率MOSFET封装形式,它通过使用顶面安装热沉大大提高了散热特性,通过使用上表面散热结构提高了电流能力。
2003-09-01 SEMiXTM-IGBT 模块开发的新平台
结构紧凑、接口简单的 IGBT 模块是电子设计工程师在设计高性价比的拖动装置和电力电子组件时所热切期待的。赛米控(SEMIKRON)在其 新推出的 SEMiX TM 系列中,采用了一个既灵活又可以扩展的 IGBT 模块的新平台,充分诠释了客户的这些需求:宽广的功率范围、可选的多种接口、低成本的散热和简洁的机械设计。
2003-08-12 DC/DC电源系统: 中间总线架构开始流行
相对于其他技术领域日新月益的创新与变化, 电源产品似乎比较守旧,一个型号的产品可以兜售很多年。不过,电源行业的创新实际上一直在进行,只是花样翻新少一些,且在实用应用时也十分谨慎。DC/DC电源系统在经历过分布式结构、同步整流、无风扇、无散热基板等一系列革新之后,中间总线架构又开始步入实际应用。
今日焦点
说说TD-SCDMA的经验和教训

说说TD-SCDMA的经验和教训

2000亿元永远收不回的投资,换来一张五年就停止发展的TD-SCDMA网,而所谓自主知识产权比例饱受争议。蛮力改写科技产业路线,失败作结。[详细]


打开微信“扫一扫”,打开网页后点击屏幕右上角分享按钮

1.扫描左侧二维码
2.点击右上角的分享按钮
3.选择分享给朋友
数据手册相关热门搜索

每月定期向您递送电子元器件规格书网中的最新元器件数据手册下载、库存信息及技术参数更新。请点击订阅:

《微波及射频》

5G网络在提供1Gbps至10Gbps吞吐量方面具有很好的前途, 并且功耗要求比今天的网络和手机都要低,同时还能为关键应用提供严格的延时性能。
热门小组
有问题请反馈