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融合芯片
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2011-11-16 中移动称TD-LTE已成主流标准 明年出融合芯片
全球各地已经建设了30多个TD-LTE试验网,连WiMAX运营商也正积极寻求向TD-LTE过渡,因此TD-LTE已经真正成为全球主流标准之一。同时,FDD-LTE和TDD-LTE终端技术上融合不成问题,高通将于明年推出这种革命性的融合芯片
2008-03-26 国内首批地面数字电视全模式融合芯片出炉
针对“地面数字电视融合芯片迟迟未推出”的说法,地面数字电视国标的两大芯片商上海高清和清华凌讯同时宣布推出地面数字电视融合芯片,并且都宣称“率先推出”,“国内首款”。
2008-03-20 融合芯片”量产地面数字电视步入快车道
在北京举行的第十六届中国国际广播电视信息网络展览会(CCBN)将可能成为国家数字电视地面传输标准成果的竞技场。
2008-01-22 首块国标融合芯片推出 地面数字电视产业化开始破冰
地面数字电视产业化开始破冰。上海卓胜微电子18日在北京宣布,正式推出地面数字电视标准第一版解调芯片———“MXD1320”。
2007-06-15 芯片厂力挺数字电视地标8月实施 融合芯片出现
从技术、产业准备以及国家决心等各个方面来讲, 8 月1 日数字电视地标将如期实施;技术上的融合完全可以实现,而且已经有融合芯片出现,一度传言不断的数字电视地标专利所有权也相当明确。
2007-06-07 融合芯片出炉有望推进地面数字电视国标
凌讯科技有限公司已刚刚推出了符合国家地面数字电视传输标准的“融合芯片”,而上海高清数字科技产业有限公司也将于7月拿出类似产品,这令最近的“‘融合芯片’难产说”不攻自破,而“国标”实施有望如期推进。
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