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片上开发
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共搜索到31篇文章
2014-07-29 国产高集成度FPGA实现高性价比创新
京微雅格(Capital)公司日前推出基于可配置应用平台(Configurable ApplicationPlatform,CAP)构架的高集成度FPGA CME-M7(华山)系列产品。作为目前由国内厂商开发的最高性能SoC FPGA,CME-M7系列首次以单芯片形式在CAP架构上集成了ARM Cortex-M3内核、片上存储器、A/D转换器、DSP和大容量可编程逻辑,实现了可编程芯片与嵌入式处理器之间的无缝连接。
2013-01-06 用开关模式泵榨取电池最多的能量
微控制器和SoC 的片上SMP有助于为小功率嵌入式应用提供电源。提高电池的效率,增加其持续使用时间,从而减少废弃电池的数量。SMP也鼓励设计人员去开发采用太阳能电池供电的系统。
2011-09-15 LSI单片SAS ROC控制器突破百万IOPS性能壁垒
LSI 公司日前宣布于本周在旧金山举办的英特尔开发者论坛 (IDF) 上演示其新一代 12Gb/s SAS 片上 RAID (ROC) 技术。
2011-06-13 (多图) 基于OCP-IP的SOC总线即插即用的实现
SOC设计的快速发展是以IP核复用为基础的。IP核的复用极大地提高了SoC系统设计的开发效率,SoC 片上总线的选择是IP核间集成与互连的关键技术之一。目前片上总线的标准协议众多,如ARM公司提出的AMBA总线、OPEN CORES组织提出的WishBONe总线、IBM公司提出的CoreConnect总线等。
2011-04-20 赛普拉斯推出新型开发工具包和软件版本:CY8CKIT-030 PSoC 3
赛普拉斯半导体公司日前宣布推出用于其PSoC 3可编程片上系统架构的新型CY8CKIT-030开发工具包,同时发布的还有新版PSoC Creator软件工具。
2010-05-30 片上开发闪存MCU和电阻式多点触控方案
台湾松翰科技公司日前举办研讨会重点介绍其两款颇具特点的新产品:高安全性工规8位闪存MCU SN8F27E60和电阻式多点触控方案SN8F22E93。
2010-04-27 基于PSoC 3架构的iPhone和iPod附件开发平台
赛普拉斯半导体公司日前推出一款基于其最新PSoC 3 架构,针对iPhone和iPod附件开发的新型开发工具。设计者可以采用赛普拉斯最新的CY8CKIT-023 iPhone & iPod 附件PSoC扩展板工具包(一个可插入赛普拉斯CY8CKIT-001 PSoC平台开发工具包的插板),采用灵活的PSoC可编程片上系统架构方便地设计创新性的移动设备附件。
2010-03-02 首批端对端无线基础设施处理器产品
LSI 公司日前宣布,该公司针对下一代移动网络升级了其媒体、高级通信、内容处理和链路通信处理系列芯片解决方案。全系列产品现在均采用统一的非对称多核架构,使 LSI 成为业界首家为开发端对端多无线电无线基础设施提供统一高性价比平台的公司,也为开发业界首个可扩展的无线片上基站 (BSoC) 奠定了坚实的基础。
2010-01-31 赛灵思六大领域专用开发套件大幅提升SoC设计效率
目标设计平台”是赛灵思(Xilinx)公司帮助开发人员在FPGA 设计时专注于产品创新与差异化的创新理念。目前,在目标设计平台的基础上,赛灵思有了最新一步的发展,推出了六大领域优化开发套件(领域专用目标设计平台),将满足连接、嵌入式和 DSP 应用需求,可大幅提升片上系统设计效率与创新。
2010-01-12 预测试的片上系统设计加快了可编程器件的开发
许多中等规模的可编程逻辑器件(PLD)设计,特别是控制方面的应用,通过片上总线互联一些接口至微处理器,这些微处理器可以是片上芯片或外部的。
2009-12-21 业界首款6Gb/s SAS RoC芯片面向新一代PCIe3.0平台
LSI 公司日前宣布向 OEM 客户提供 LSISAS2208 双核 6Gb/s SAS 片上 RAID (RoC) IC 样片。高性能 LSI SAS RoC 旨在支持 PCI-SIG 目前正在开发且即将推出的 PCI Express 3.0 规范,并提供多种不同 I/O 性能级别,以满足新一代基于 PCI Express 3.0 的服务器平台以及基于闪存的固态硬盘 (SSD) 存储系统的需求 。
2009-12-09 (多图) 赛灵思同时推出六大领域优化开发套件,大幅提升片上系统设计效率与创新
赛灵思公司(Xilinx, Inc.)日前宣布,作为公司目标设计平台最新一步的发展,赛灵思同时推出六大领域优化开发套件。目标设计平台是赛灵思公司帮助开发人员在FPGA 设计时专注于产品创新与差异化的创新理念。这些面向Virtex-6 和 Spartan-6 系列的开发平台可大幅缩短实现最佳系统性能所需的时间,同时还确保片上系统 (SoC) 开发阶段的低功耗水平。
2009-09-11 赛普拉斯推出全新多点触摸位置识别解决方案
赛普拉斯半导体公司日前推出基于PSoC 可编程片上系统架构的新型全集成TrueTouch触摸屏控制器TMA300系列。该系列提供了业界最佳的性能和独特的功能,有助于加速开发下一代基于触摸屏的差异化用户界面,用于手机、便携式媒体播放器、上网本、笔记本、打印机、数码相机、GPS系统以及其他领域。
2009-08-13 65nm超大规模集成电路时序收敛解决方案
时序收敛的不确定性由片上工艺偏差,片外工作环境和电路时序模型精度等因素引起。为了实现时序收敛,IBM开发了一套层次化、高效的时序分析组件来完成高性能的大规模集成电路设计,并引入新的时序分析工具和方法。
2009-07-01 高性能视频处理器支持片上ISP
德州仪器(TI)最新推出的基于达芬奇技术(DaVinci)的新型 TMS320DM365 数字媒体处理器集成了ISP(Image Signal Processing)功能及一系列板载外设,可使开发人员将系统成本降低 25%。
2008-08-13 (多图) 便携式远程心电监护仪设计
随着HHCE(家庭医疗保健工程)的兴起与远程医疗的不断发展,本文提出一种面向用户终端使用的便携式远程心电监护仪的解决方案。该方案在硬件设计上以SOPC(片上可编程系统)技术为基础,在单片FPGA上实现整个系统构建;系统采用Altera公司的NiosII软核处理器与村田制作所的电子元器件进行开发,平台关键模块使用硬件描述语言和Altera公司的EDA软件Quartus II V7.0进行设计,最终完成了RTL级仿真与板级验证。本文着重阐述了整个系统关键模块的设计流程,并给出了关键技术的设计思路与重要步骤。
2008-05-15 详述软件开发中模拟器与仿真器的区别
领先的芯片制造工艺可在单个数字信号处理器(DSP)上集成数亿个晶体管,并能以数百兆赫兹的频率运行。但是,由这些集成度与速度实现的极高性能付出了在可视化与存取方面的代价。具有更高集成度及大容量片上高速缓存的更大更快的DSP使得开发人员在操作期间很难看见芯片内部所发生的事情,也难于控制测试所需的输入。
2008-03-14 (多图) 基于Avalon总线的可配置LCD控制器IP核的设计
基于NiosII 软核的SOPC(System On Programmable Chip)是Altera 公司提出的片上可编程系统解决方案,它将CPU、存储器、I/O接口、DSP 模块以及锁相环(PLL)的系统设计所必须的模块集成到一片FPGA 上,构成一个可编程的片上系统,使所设计的电路在其规模、可靠性、体积、功耗、功能、上市周期、开发成本、产品维护以及硬件升级等多方面实现最优化。
2008-03-03 (多图) 基于TMS320F2812的双机信息处理系统设计
介绍了基于TI公司TMS320F2812型DSP的信息处理系统的设计。采用2片TMS320F-2812 DSP,利用其丰富的片上资源和较高的数据处理能力,建立了一个具有速度快、功能强、价格低廉,通用性强等特点的信息处理系统双机平台。该平台弥补了单个DSP系统在处理大量数据输入/输出和接口突发信号时,引起系统不稳定从而造成数据丢失这一缺陷,提高了系统的稳定性。TMS320F2812-DSP双机平台可作为嵌入式系统硬件平台,进一步开发各种应用软件,其应用可拓展到光学网络、汽车控制、生物测定学等新兴应用领域。
2008-02-20 风河与Cavium Networks共同推出高级多核设备调试解决方案
风河与Cavium Networks共同推出高级多核设备调试解决风河系统公司与领先的高集成化半导体产品供应商Cavium Networks公司日前共同宣布推出高级多核设备开发解决方案,把风河Workbench On-Chip Debugging和Wind River Compiler与Cavium Networks OCTEON多核处理器的整合为一体,为客户提供了一个简化的开发环境,其中包括了完整的开发环境体系、片上调试工具、编译器、全套技术支持和服务。
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说说TD-SCDMA的经验和教训

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2000亿元永远收不回的投资,换来一张五年就停止发展的TD-SCDMA网,而所谓自主知识产权比例饱受争议。蛮力改写科技产业路线,失败作结。[详细]


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