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内核芯片
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2016-04-11 华为海思新员工是这样评价海思芯片及ARM内核的,有那么难吗?
本人海思新员工,但不从事芯片设计类岗位,只是最近听过一个关于芯片的培训,再加上本人对芯片如何实现等问题也比较好奇,所以搜集过一些非官方、不科学资料,发表一下浅鄙之见。
2016-02-15 美研发168个内核的类人脑小型芯片,或使无人机会思考
外媒称,五角大楼将提供资金,以研发一种小型芯片。这种芯片不仅有着类似人类大脑的人工智能,而且它很小,可以安装到大量移动设备上。
2015-03-02 演示ASIC IP性能与质量需要有FPGA中立的设计流程
设计新系统级芯片(SoC)产品的公司都面临成本和效率压力,以及实现更高投资回报的持续市场压力,从而导致了工程团队缩编、设计工具预算降低以及新产品上市时间规划缩短。这使得设计复杂SoC的公司愈发倾向于为其设计中的大多数模块购买IP核授权,而不是构建自己的内部定制版本。选择合适的IP核是这种开发范式的基本挑战;同时,评估和展示这些内核的方法对购买者和开发人员同样重要。
2014-07-29 国产高集成度FPGA实现高性价比创新
京微雅格(Capital)公司日前推出基于可配置应用平台(Configurable ApplicationPlatform,CAP)构架的高集成度FPGA CME-M7(华山)系列产品。作为目前由国内厂商开发的最高性能SoC FPGA,CME-M7系列首次以单芯片形式在CAP架构上集成了ARM Cortex-M3内核、片上存储器、A/D转换器、DSP和大容量可编程逻辑,实现了可编程芯片与嵌入式处理器之间的无缝连接。
2014-07-25 (多图) LTE真八核智能手机SoC创造4G无限可能
日前,联发科技(MTK)在深圳举办了4G真八核智能手机SoC芯片MT6595发布会暨客户大会。发布会主题“创造4G无限可能”,一语道出4G时代的无限前景。MTK首款LTE多模真八核(4个Cortex-A17内核+4个Cortex-A7内核)智能手机芯片MT6595将于今年第三季度量产,不久的将来64位4G产品MT6795也将问世。
2014-06-24 (多图) 京微雅格发布国内最高性能FPGA CME-M7(华山)系列
2014年6月19日,京微雅格(北京)科技有限公司(以下简称“京微雅格”)今日宣布推出基于CAP(Configurable Application Platform,可配置应用平台)构架的高集成化CME-M7现场可编程门阵列(FPGA)系列产品。CME-M7在日益成熟的CAP架构上首次整合了ARM Cortex-M3内核,辅以片上存储器,AD转换器,DSP 及大容量可编程逻辑,以单芯片的形式解决客户可编程芯片与嵌入式处理器之间无缝连接问题,实现了高性价比的创新。
2014-05-30 Vitesse授权飞思卡尔使用其千兆以太网IP核
2014年5月 – 为电信网、企业网和物联网(IoT)网络提供先进芯片解决方案的领先供应商Vitesse Semiconductor公司日前宣布:飞思卡尔半导体为其28nm QorIQ T1040四核和T1020双核通信处理器选用了Vitesse的VSC9953-01 SparX千兆以太网交换机IP内核,并且现在正为用户提供这两款通信处理器的样品。
2014-03-25 嵌入式系统设计中EMC设计主要方面
着重理解“嵌入”的概念,主要从三个方面上来理解:从硬件上,将基于CPU的处围器件,整合到CPU芯片内部;从软件上,就是在定制操作系统内核里将应用一并选入,编译后将内核下载到ROM中;把软件内核或应用文件系统等东西烧到嵌入式系统硬件平台中的ROM中就实现了一个真正的“嵌入”。
2014-03-07 嵌入式系统中触摸屏交互功能模块设计
本文以ARM920T内核的S3C2410芯片GX开发板为硬件平台,采用Windows CE操作系统,设计了嵌入式系统触摸屏交互功能模块。并对有关技术问题做了分析与讨论。
2013-08-23 瑞昱获授权使用Cadence HiFi音频/语音DSP IP内核
瑞昱 (Realtek) 获授权使用Cadence Tensilica HiFi 音频/语音DSP IP内核,适合瑞昱专为个人电脑和移动无线应用设计的芯片.
2013-07-12 Cortex-M0的USB接口在智能手机底座音响中的应用
芯片制造商将M0产品针对某些特别应用而进行开发,分别有高集成32位微控制器、USB微控制器, CAN总线微控制器、带USB口和CAN总线控制器等等,广泛地应用在各个领域。本文介绍以M0为内核的USB微控制器主控芯片设计一个高性价比的音箱。
2013-06-28 Synopsys发布标准单元库和存储器套件
Synopsys发布为最优化实现所有系统级芯片处理器内核的标准单元库和存储器套件.DesignWare HPC设计套件为CPU、GPU和DSP的内核带来了卓越的性能、功耗和面积.
2013-04-07 基于移动应用处理器OMAP3530的视频解决方案
OMAP3530在单一的芯片上集成了ARM Cortex-A8内核、TMS320C64x+ DSP内核、图形引擎、视频加速器以及丰富的多媒体外设,其中Cortex-A8内核拥有超过当今300MHz ARM9器件4倍的处理性能。
2013-01-09 新岸线宣布全面支持HTML5标准
半导体芯片及软件技术方案提供商北京新岸线公司,在2013年1月8日~11日于美国拉斯维加斯举办的消费电子展CES2013上,宣布发布最完整支持HTML5的浏览器内核,并集成在NS115的芯片解决方案中。
2012-09-24 关于可编程系统级芯片(SoPC)应用设计的工具要求
对可编程系统级芯片(SoPC)的开发而言,仅仅依靠可编程器件(PLD)在规模和速度方面的进步,依靠使用方便的嵌入式处理器内核,以及依靠其他的IP内核本身是不够的。通过解决系统级的复杂问题,使PLD技术在产品面市时间方面带来好处,需要一种清晰的系统层次的构造方法。
2012-04-19 四联微电子采用 MIPS 处理器开发新款机顶盒芯片
MIPS Technologies今天宣布,四联微电子 (SICMicro) 已选用 MIPS32TM 处理器内核,为中国快速成长的 ABS-S 机顶盒市场开发新一代高安全性的解码器 SoC。
2012-02-13 (多图) 基于S3C2410的触摸屏驱动程序设计
本文介绍了基于三星S3C2410X微处理器,采用SPI接口与ADS7843触摸屏控制器芯片完成触摸屏模块的设计。具体包括在嵌入式Linux操作系统中的软件驱动开发,采用内核定时器的下半部机制进行了触摸屏硬件中断程序设计,采用16个时钟周期的坐标转换时序,实现触摸点数据采集的方法,给出了坐标采集的流程。
2012-02-01 (多图) 基于Crotex-M3及μC/OS-II的自动智能防盗窗设计
本文选用Luminary Micro(流明诺瑞)公司生产的Stellaris(群星)系列微控制器LM3S615,并以该芯片为核心搭建系统硬件平台。LM3S615是Luminary公司首款基于ARM Crotex—M3内核的微控制器,具有高性能的32位运算能力和低延迟的中断响应,在汽车电子和工控领域有出色的表现。
2011-12-13 意法半导体推出获得新一代数据安全和内容保护技术认证的机顶盒解码器芯片
横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商及机顶盒系统级芯片供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)推出获得新一代数据安全和内容保护技术认证的机顶盒解码器芯片。其中安全技术包括NDS VideoGuard安全内核以及DVB-CSA3解扰系统。新产品的推出证明意法半导体继续专注数字信任与数据安全技术。
2011-11-23 (多图) 多网络融合的水厂自动化控制系统设计
针对水厂仪表可集成度低和网络兼容性差的缺点,设计了一种多网络融合的水厂自动化控制系统。系统节点选用Microchip公司基于M4K内核的处理器PIC32MX795F512L,使用该芯片内置的多种网络接口与仪表/设备互连,并给出了硬件方案、工业以太/CAN网络冗余算法和异构网络的数据帧协议。
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2000亿元永远收不回的投资,换来一张五年就停止发展的TD-SCDMA网,而所谓自主知识产权比例饱受争议。蛮力改写科技产业路线,失败作结。[详细]


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