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模拟整合
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2016-04-29 Microchip推出两款全新数字增强型电源模拟控制器
全球领先的整合单片机、混合信号、模拟器件和闪存专利解决方案的供应商——Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)日前发布两款专为LED照明应用而设计的数字增强型电源模拟控制器。
2015-11-05 新款奥迪Q7 SUV模拟座舱信息娱乐系统选用Microchip MOST150技术
新款奥迪Q7 SUV模拟座舱信息娱乐系统选用Microchip MOST150技术,奥迪第二代整合数字仪表盘与多媒体的界面采用Microchip自带USB接口的MOST150 INIC器件,可与片上系统无缝连接.
2015-08-13 新款奥迪Q7 SUV模拟座舱信息娱乐系统选用微芯MOST150技术
新款奥迪Q7 SUV模拟座舱信息娱乐系统选用Microchip MOST150技术,奥迪第二代整合数字仪表盘与多媒体的界面采用Microchip自带USB接口的MOST150 INIC器件,可与片上系统无缝连接.
2014-11-03 模拟整合是Maxim差异化竞争的核心所在
美信半导体公司(Maxim Integrated)成立于1983年,总部设在美国加州圣何塞(也是硅谷的中心),拥有8700名员工。其过去一个财年的收入为25亿美元,其中移动产品、工业与医疗、通信与数据中心、汽车和计算业务部门的销售收入分别占到39%、25%、22%、9%和5%。金秋十月,Maxim工业与医疗方案事业部高级副总裁Chris Neil先生来到北京,向业界介绍了模拟半导体行业在工业与医疗应用领域的最新发展动态以及该公司应对这些新趋势的相关策略。
2013-10-12 浅谈数字供电和模拟供电
数字供电和常见的模拟供电不同,前者采用了数字PWM,体积更小地整合了数字MOSFET和DRIVER的芯片,以及体积更小的数字排感,搭配多个MLCC;而模拟供电采用传统的PWM芯片,每相搭配2-4个体积比较大的MOSFET,每相搭配一个独立的电感,而且会搭配容量比较大的电容。
2013-07-31 美信30周年唱响创新与整合之路
一家成功的模拟公司不但需要持续创新,还需有数年经验的积累和沉淀。近日在深圳召开的媒体发布会上,Maxim中国区总经理董晔炜为大家诠释了Maxim三十年来在模拟领域不断前进的原因,以及未来的市场发展重点和策略。
2013-04-02 保持模拟集成优势 美信解决汽车市场重要挑战
Maxim通过这一改变强调模拟整合的时代到来。董晔炜表示,Maxim的集成模拟器件的业务比重逐年递增,由2007年的18%增至2012年的37%。相较于功能器件,集成模拟器件在尺寸、功耗、性能和设计便利性、可靠性、安全性以及成本方面都有优势。
2012-12-05 Maxim新品牌 迎接模拟整合新时代
日前,Maxim(美信)公司全球市场销售副总裁Walter Sangalli、市场部执行总监Anders Reisch在京宣布了Maxim新品牌形象及公司未来的相关策略。
2012-10-24 Maxim迎来模拟整合时代
模拟整合时代到来了-Maxim Integrated 2012新品牌全球发布
2012-06-07 ADI推出业界最低功耗模拟微控制器
ADI最近推出一款全集成式4 kSPS、24位数据采集片上系统ADuCM360,其中整合了双核、高性能、多通道Σ-Δ型ADC、一个32位ARM CortexTM M3 MCU,以及Flash/EE存储器。
2011-11-07 盛群半导体推出新一代的 CCD监控摄影机处理器: HT82V863R
盛群半导体推出 HT82V863R 新一代的 CCD监控摄影机处理器,相较于上一代80LQFP 的产品 HT82V862R,采用更精简的 64LQFP封装,除整合原有的高精密 CCD时序产生器(High-precision CCD Timing Generator)、数字锁相环电路(Digital Lock Loop)、电视影像编码器(TV Encoder)、视频数字模拟转换器(Video D/A Converter)、视频放大器(Video Amplifier)、1.8V稳压器(1.8V Regulator)及低压复位/上电复位(LVR/POR)等电路外,新的影像处理器(Image Signal Processor)在低照(Low-Luminance)、色彩(Color)及噪声(Noise)等各项影像处理(image processing)上,表现(performance)都比 HT82V862R 优秀。
2011-11-04 奥地利微电子推出最新LED驱动器和电源管理芯片
日前,在日本横滨举办的国际平板大会上,奥地利微电子发布了其最新的用于3D电视机和其他最高画面质量电视的LED驱动器和电源管理芯片,以及该公司通过整合收购的TAOS公司光传感器业务后推出的新产品。这些新品结合该公司在电源管理、主动噪声消除、MEMS麦克风、射频标签识别等等领域内的优势,正在为新一代的数字消费电子产品提供全面的先进模拟半导体技术支持。
2011-02-10 FPGA与MCU/模拟技术整合提速
继赛灵思今年年初发布了与ARM的合作计划之后,Altera近日发布了与ARM、英特尔等的合作计划,Actel则被模拟/混合信号公司Microsemi收购,这一系列事件都预示着在微控制器、模拟IC和FPGA领域正出现一些多层次的整合趋势。针对这些整合趋势,FPGA业内的另一些企业如Lattice、SiliconBlue、Acrhonix、Quicklogic和InPa未来会如何?
2010-12-16 第四代模拟移动电视接收芯片
TLG1123 还整合了基于硬件的亮度、对比度、色调和饱和度调控,使厂商能够在用户界面上设置这些调控,从而使消费者能够更好地控制收看体验。这一解决方案还采用了自适应音频滤波器,从而优化了无用音频内容的过滤,并提高了最大输出音量水平。
2010-11-02 德州仪器将模拟保护与数字监控功能进行整合
日前,德州仪器 (TI) 宣布推出一款集成热插拔控制与高精度数字电流监控功能的最新高集成保护器件。该 TPS2480 控制器可提供最高精确度的电源使用测量与不同温度下不到 1% 的误差精度,从而可帮助系统设计人员生成详细的系统性能历史记录,预测故障情况,实施高级系统电源健康监控。
2010-05-30 模拟与混合,Magma的“新欢”
Magma通过整合模拟与数字设计的能力,已成功使自己转型为混合信号SoC解决方案的领导厂商。近日在上海举办的公司用户大会(MUSIC)上,Magma主席兼CEO Rajeev Madhavan以“电子海洋”为主题的演讲中预测,市场对混合芯片的需求浪潮即将到来。
2010-01-19 二合一芯片整合经解调器和H.264/MPEG2解码器
意法半导体推出一款解调器和解码器二合一芯片,新产品以互联网电视、地面或有线机顶盒为目标应用,助力中国、印度、拉美和非洲以及电视正从模拟向数字电视平移的国家地区提高数字电视接收率。
2010-01-08 泰景移动电视接收芯片用于MobilMAX CDMA手机设计
泰景信息科技 (Telegent Systems) 在消费电子产品展览会 (Consumer Electronics Show) 上宣布,该公司的模拟移动电视接收芯片被整合进台湾原始设计制造商 (ODM) 摩比麦斯移动科技 (MobilMAX) 于2009年第四季度推出的两款 CDMA 电视手机设计中。
2009-12-30 单封装整合线性传感器和角运动传感器
意法半导体在单一模块内成功集成一个3轴数字加速传感器和一个2轴模拟陀螺仪。线性和角运动传感器达成封装级集成,可提高应用的性能和可靠性,缩减制造成本和产品尺寸,为手机、遥控器、个人导航系统等便携设备的高精度手势和运动检测应用创造新的应用与市场机会。
2009-11-06 智能手机音频系统的整合与设计趋势
当手机遇上可携式电子,两个不同的音讯世界产生了冲突。这么多年过去,模拟工程师仍旧竭力打造可以完美处理语音、音乐播放和铃声的解决方案。本文将检视当前的技术进展,并探讨智能型手机的音讯整合趋势。
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