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封装集成
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2015-09-09 新一代GaN功率放大器设计及测量
本文介绍两款工作频率范围为30MHz~2.7GHz的GaN功率放大器设计及测量结果。一种设计为全集成式非均匀分布功率放大器(NDPA) MMIC。NDPA的典型小信号增益为20dB,输出功率为10W,在整个频段内的功率附加效率(PAE)为50%或以上。另一种设计是一款集成桥接-T输入匹配的混合分立式封装放大器。该封装放大器的输出功率为5 W,在1~2.7 GHz范围内的PAE为40~50%。两种设计技术都可用来实现新一代宽带高效功率放大器。
2015-07-15 工程师电路设计的利器:链路设计和仿真工具ChannelExpert
2015年7月13日,EDA软件、集成无源器件IPD和系统级封装领域的领先供应商苏州芯禾电子科技有限公司,近日宣布推出其针对高速数字信号完整性(Signal Integrity, SI)分析的最新软件产品ChannelExpert。此次发布的软件,是芯禾对于来自SI工程师用户群反馈进行的积极响应,通过创新的链路设计和仿真工具ChannelExpert,来助力工程师实现并提高电路设计效率。
2015-06-24 Diodes优化互补式MOSFET提升降压转换器功率密度
Diodes公司 (Diodes Incorporated) 推出互补式双 MOSFET組合DMC1028UFDB,旨在提升直流-直流转换器的功率密度。新产品把N通道MOSFET及P通道MOSFET集成到单一DFN2020封装。器件设计针对负载点转换器,为专用集成电路提供从3.3V下降到1V的核心电压。目标应用包括以太网络控制器、路由器、网络接口控制器、交换机、数字用户线路适配器、以及服务器和机顶盒等设备的处理器。
2015-05-15 移动医疗时代,连接器技术的特点与挑战
病人监护仪正在从医院病床边的固定式设备逐渐演化为小型的轻量级集成设备,可为病人提供充分的移动性,使他们可以留在家里和社区中,同时接受医师的看护。各种先进技术正在推动着移动医疗服务方面的创新,而那些激动人心的诊断与监护用远程医疗与电子医疗设备则可以使医师们以更加高效的方式与越来越多的人员进行沟通,即使患者位于世界各地的偏远处也可实现。病人最佳的舒适度和移动性取决于是否能将更多的功能封装到厚度越来越薄、体积越来越小的设备中。处于不断发展中的并且具有高度可靠性的设备可以在非传统的医疗环境中无缝发挥性能,超越了临床环境的局限,为医疗器械设计人员提出了独一无二的巨大挑战。
2015-04-23 (多图)可穿戴制造难点与趋势:微型元器件组装工艺
智能可穿戴产品的出现使产品组装面临高密度、微型化的新挑战。其中包括裸晶圆(‘Naked’dies)、元器件堆叠(3D封装/PoP)、集成埋入式元件、更小的元件间隙、更好的构造以实现基板更小等特点,使元器件的微小型化和高密度组装受到工程师们的广泛重视。
2015-03-30 Mentor Graphics推出用于芯片-封装-电路板的集成/协同设计流程
Mentor Graphics 公司近日宣布推出最新的Xpedition Package Integrator 流程,被认为是业界用于集成电路 (IC)、封装和印刷电路板 (PCB) 协同设计与优化最广泛的综合解决方案。该解决方案可自动规划、装配和优化当今复杂的多芯片封装,它采用一种独特的虚拟芯片模型概念,可真正实现 IC 到封装协同优化。
2015-01-28 (多图) 拆解因遭受雷击而关机的千兆以太网交换机
本次拆解分析的对象是LG爱立信公司5口千兆以太网(GbE)交换机ES-1105G。与许多我们之前拆解的类似设备一样,ES-1105G中并无太多元器件。主系统电路板的核心IC是瑞昱公司5口千兆以太网交换机芯片RTL8367,该芯片在128引脚QFP封装集成了低功耗5口10/100/1000M-PHY。
2014-11-21 相关法律法规的出台将加速轮胎压力检测传感器的安装与普及
飞思卡尔半导体公司日前宣布推出FXTH87轮胎压力监测系统(TPMS)系列,据称是目前市场上体积最小的TPMS集成封装解决方案,重量仅为0.3克。它具有低能耗和高集成的特点,在比同类竞争产品体积小50%的封装集成了双轴加速器架构、压力和温度传感器、集成式MCU、射频发射器和低频接收器等,因此可帮助应用设计师降低原材料的整体成本。
2014-10-21 飞思卡尔推出全球最小的集成胎压监测系统
这款高度集成的轮胎压力监测器件提供精确的胎压传感以提高车辆安全,具有最小封装和最低功耗等特点.
2014-09-10 Vishay的新款VRPower DrMOS尺寸更小且更高效
2014 年 9 月9 日 — 日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣布,推出采用小尺寸、散热增强型PowerPAK MLP 5mm x 5mm的31pin封装的VRPower集成DrMOS新品---SiC620。Vishay Siliconix SiC620输出电流超过60A,尺寸比前一代6mm x 6mm尺寸小30%,但效率更高出3%,最高可达95%。这些器件封装的寄生参数比离散方案小,使开关频率可以达到1.5MHz,能有效提高功率密度,降低总体方案成本。
2014-08-28 凌力尔特推出3输出降压型微型模块稳压器LTM4634
集成散热器的三输出 28VIN 降压型 μModule 稳压器可在 4.5cm2解决方案面积提供 70W,2014年8月26日–凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出 3 输出降压型微型模块 (μModule) 稳压器 LTM4634,该器件采用 15mm x 15mm x 5.01mm BGA 封装,并具集成的散热器。这种高热效率封装使 LTM4634 能够在 3 个输出上提供满标度电流 (5A、5A 和 4A),在 65oC 环境温度和 200LFM 空气流动情况下可提供超过 70W 的输出功率。LTM4634 结合 13 个陶瓷电容器和 3 个电阻器设计时,在采用双面 PCB 解决方案的面积仅为 4.5cm2。
2014-06-18 Vishay发布全集成距离和环境光传感器
2014 年 6 月17 日 — 日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣布,其光电子产品部发布通过AEC-Q101认证的,工作温度可达+105℃的新款全集成距离和环境光传感器--- VCNL4020X01。该传感器在小尺寸4.8mm x 2.3mm x 0.8mm矩形无引线(LLP)封装集成了一个红外发射器、一个探测距离的光电二极管、一个环境光探测器、一个信号处理IC和一个16位ADC。这颗三合一传感器具有中断功能,支持I2C总线通信接口,在各种汽车、消费和工业应用中能极大简化窗口和传感器的摆放位置设计。
2014-03-06 采用2mm x 2mm DFN封装的低噪声偏置发生器
2014 年 3 月 4 日 – 凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出升压型 DC/DC 转换器 LT3048,该器件具备集成的 LDO 输出,提供低噪声、低纹波 15V 偏置电源。
2014-02-27 Microchip扩展其8位PIC单片机产品组合
Microchip推出集成3个高分辨率16位PWM的8引脚封装新器件,不断扩展8位PIC单片机产品组合,全新PIC单片机集成16位PWM和通信,小尺寸实现精确驱动.
2013-08-22 合作研究和开发高度集成的系统级封装取得成功
研究和开发高度集成的系统级封装解决方案的欧洲最大研究项目已圆满完成。ESiP(高效硅多芯片系统级封装集成)项目合作伙伴已研制出更紧凑、更可靠的未来系统级封装解决方案。
2013-07-19 Diode全新集成高压稳压器晶体管有效提升功率密度
Diodes公司 (Diodes Incorporated) 推出ZXTR2000系列高压稳压器,把晶体管、Zener二极管及电阻器集成到一个标准SOT89封装,通过减少器件数量和占位面积,提升电路的功率密度。
2013-04-09 TI最高电流密度10A SWIFT转换器
德州仪器推出最高电流密度的 10A SWIFT DC/DC 转换器,17V 同步降压转换器集成 MOSFET,采用微型 HotRod 封装.
2013-01-30 ST推出内置微控制器的超薄3轴加速度计
意法半导体(ST)针对先进运动识别功能和传感器集线器应用推出内置微控制器的超薄3轴加速度计,智能传感器在9mm3封装集成运动传感器和智能电路.
2013-01-25 全方位无线高清传输器 UltraGig 6400可提供高质量视频
Silicon Image(矽映)公司推出了专门针对移动设备的全方位无线高清传输器UltraGig 6400,该传输器将60GHz射频收发器、基带处理器以及嵌入式天线阵列集成到单一IC封装中。
2012-11-14 Vishay发布新型光隔离式MOSFET驱动器
器件采用小尺寸SOP-4封装集成关机功能,具有8.8V的开路电压和47μA的短路电流,隔离测试电压达4500VRMS
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2000亿元永远收不回的投资,换来一张五年就停止发展的TD-SCDMA网,而所谓自主知识产权比例饱受争议。蛮力改写科技产业路线,失败作结。[详细]


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