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创新封装
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共搜索到51篇文章
2016-05-13 完全可设置的智能16粒LED光源驱动器
LED1642GW是意法半导体的新一代LED阵列驱动器,新增一系列完全可设置的创新功能,同时保留原来的24针标准封装,在实际应用中只需一个外部电阻,从而可大幅降低组件成本,提高系统设计的灵活性。
2015-11-09 可穿戴继续微型化,关注系统级封装PCB(SLP)
“高度集成的微型化和模块化是下游电子产品发展的技术需求,也是印制电路板(PCB)为全面支持电子产业发展的大趋势”,在谈到高端PCB发展的创新技术趋势时,奥特斯集团移动设备和封装载板事业部首席执行官兼中国区总经理潘正锵先生如是表示,“随着埋嵌式组件封裝、系统级封装(SiP)等新技术在高端物联网、医疗电子、可穿戴式设备、工业自动化解决方案、车联网及无人驾驶等方面的应用,奥特斯将一如既往地视技术为核心驱动力,以丰富的技术能力提供尖端科技产业化的解决方案。”
2015-07-15 工程师电路设计的利器:链路设计和仿真工具ChannelExpert
2015年7月13日,EDA软件、集成无源器件IPD和系统级封装领域的领先供应商苏州芯禾电子科技有限公司,近日宣布推出其针对高速数字信号完整性(Signal Integrity, SI)分析的最新软件产品ChannelExpert。此次发布的软件,是芯禾对于来自SI工程师用户群反馈进行的积极响应,通过创新的链路设计和仿真工具ChannelExpert,来助力工程师实现并提高电路设计效率。
2015-06-24 技术前沿:让我们来谈一谈封装
半导体的生产流程由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试组成。半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。虽然看起来似乎是一道简单的工序,然而具有创新性的半导体封装却决定着半导体发展的未来,同时也将会是企业取得成功的核心竞争力。
2015-05-15 移动医疗时代,连接器技术的特点与挑战
病人监护仪正在从医院病床边的固定式设备逐渐演化为小型的轻量级集成设备,可为病人提供充分的移动性,使他们可以留在家里和社区中,同时接受医师的看护。各种先进技术正在推动着移动医疗服务方面的创新,而那些激动人心的诊断与监护用远程医疗与电子医疗设备则可以使医师们以更加高效的方式与越来越多的人员进行沟通,即使患者位于世界各地的偏远处也可实现。病人最佳的舒适度和移动性取决于是否能将更多的功能封装到厚度越来越薄、体积越来越小的设备中。处于不断发展中的并且具有高度可靠性的设备可以在非传统的医疗环境中无缝发挥性能,超越了临床环境的局限,为医疗器械设计人员提出了独一无二的巨大挑战。
2014-07-29 PCB设计复杂性日增下的有效设计应对
日前,Mentor Graphics公司对其PCB设计解决方案进行整合,发布了全新版本Xpedition VX,在易用性、自动化和数据管理等各方面进行再次构架和创新,旨在解决PCB设计日益复杂情况下,对于设计有效性、成本与质量、生产与设计等方面的应对。新平台包括能使PCB设计和制造无缝对接的NPI解决方案,以及用于高效IC/封装/PCB设计优化的Xpedition Path Finder套件等。
2014-07-24 (多图) 高能效UV紫外线指数传感器抢占可穿戴市场商机
可穿戴式设计需要更高集成度、小尺寸封装和低功耗的传感解决方案,我们也可预见对于业界首款单芯片数字UV指数传感器的需求,该传感器还提供了环境光和IR感应功能,非常适用于创新的健康和健身应用。
2013-05-15 ST采用新节能封装扩大高能效功率产品阵容
ST采用新节能封装扩大高能效功率产品阵容,最新的MDmesh V超结MOSFET采用创新的4针封装 ,增加专用控制输入,提高开关能效
2012-12-28 泰克THS3000示波器入选EDN 2012百大热门产品
泰克THS3000示波器入选EDN 2012百大热门产品,具有5 GS/s 采样率和采用紧凑封装的THS3000系列示波器因为创新、重要性和有用性而获EDN编辑好评
2012-12-21 TriQuint推出四款新放大器
TriQuint推出四款新放大器,采用创新封装来简化组装
2012-08-06 (多图) 氮化镓晶体管封装的先进性和热建模分析
随着过去几年低压硅MOSFET性能的不断改善,缺乏高性能封装已经成为一个主要因素,使器件性能受限,这激励了业界开发出像DirectFET及PolarPAK的创新封装。那么高性能封装主要的要求是什么?而什么样的封装才是“理想”封装?
2012-05-02 得益于晶圆减薄工艺与创新封装,功率MOSFET在不断进步
现在,功率MOSFET性能的增长不仅来自于硅器件结构的调整,更大程度上源于制造工艺与封装创新
2012-04-06 飞兆与英飞凌签署创新汽车级MOSFET TO-Leadless封装工艺许可协议
英飞凌科技股份公司与飞兆半导体公司近日宣布签署英飞凌先进汽车级MOSFET封装工艺H-PSOF(带散热盘的塑料小外形扁平引脚封装)——符合JEDEC标准的TO-Leadless封装(MO-299)——的许可协议。
2012-02-13 创新的MOSFET封装大大简化电源的设计
采用6.0mm x 3.7mm外形尺寸的双芯片不对称功率封装是MOSFET封装技术上的重大进步。这种封装使工程师能够改善电源的性能,缩小体积,以及简化设计,同时可实现现在的消费电子产品所要求的高效率或性能。
2011-11-28 三星电子将Dialog半导体电源管理及音频IC用于其智能手机
高集成度和创新的电源管理、音频和近距离无线技术解决方案提供商Dialog 半导体有限公司日前宣布:该公司将向三星公司发售采用系统级封装(SIP)的系统级电源管理和低功率音频IC,将用于三星的TD-SCDMA S-5368智能手机。S-5368面向中国市场并将通过中国最大的移动电话运营商中国移动进行分销。
2011-07-01 片上扬声器:音频娱乐和语音通信外设的一体化
科胜讯的 CX20562 是一个创新的片上扬声器解决方案,它整合了数字音频/语音处理器、音频编解码器和 D 类放大器的功能,采用的是经济有效的 48 引脚四方扁平无引线(QFN)封装
2011-01-19 Power Integrations电源转换IC新增eSOP封装
用于高能效电源转换的高压集成电路业界的领导者Power Integrations公司日前宣布其行业领先的TOPSwitch-JX电源转换IC系列新增了创新的eSOP超薄功率封装形式。这款全新的超薄表面贴装型封装非常适合最大功率在65 W以下、不使用散热片的紧凑敞开式设计,如超薄LCD电视辅助电源、机顶盒、PC待机和DVD播放器等产品的电源。
2010-11-02 检测开关驱动消费创新
对于元件制造商而言,缩小移动和消费电子设备中的器件封装正在成为一项重大的挑战。对于开关制造商而言,这通常意味着继标准微型开关之后,再次开发出创新的开关设计。
2010-08-27 BGA封装的最高逻辑容量FPGA
通过使用SiliconBlue的iCE65 mobileFPGA元件,设计师可以通过补强他们现有的应用处理器来为他们的手机增添新功能,从而在竞争高度激烈的移动市场上实现快速创新
2010-04-13 替代传统陶瓷封装的下一代RF功率晶体管塑料空气腔封装
意法半导体发布创新的塑料空气腔封装。与陶瓷封装相比,新封装可使高功率射频晶体管实现更高性能和成本优势,高功率射频晶体管主要用于收发器、广播设备和核磁共振成像(MRI)扫描仪。
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说说TD-SCDMA的经验和教训

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2000亿元永远收不回的投资,换来一张五年就停止发展的TD-SCDMA网,而所谓自主知识产权比例饱受争议。蛮力改写科技产业路线,失败作结。[详细]


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