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2005-03-04 (多图) 针对PC市场的高密度功率方案
现代 PC 的大电流要求给 DC/DC 转换器设计工程师带来了很大压力,迫使他们开发在同样 PCB 尺寸下能承受前所未有的功率密度的解决方案。飞兆半导体提供的新一代封装形式如 BGA 和 FLMP,可在不影响电气或热性能的前提下实现这类设计。本文给出了两个 BGA 封装实例,一个用于笔记本电脑,另一个用于调压模块 (VRM),后者无论在散热还是线路板布局方面都可为设计者带来很大的灵活性。
2003-09-12 飞兆半导体推出SC75 FLMP封装的低压MOSFET
飞兆半导体公司 (Fairchild Semiconductor) 推出新型P沟道MOSFET器件FDJ129P,为便携设备电源管理带来综合的性能和节省空间优势,这些设备包括移动电话、PDA、便携音乐播放机、GPS接收装置、低压/低功率DC-DC转换器及数码相机等。
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2000亿元永远收不回的投资,换来一张五年就停止发展的TD-SCDMA网,而所谓自主知识产权比例饱受争议。蛮力改写科技产业路线,失败作结。[详细]


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