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2008-12-04 应用材料公司推出创新的高性能TSV刻蚀系统Silvia?
应用材料公司宣布推出Applied Centura? Silvia? Etch刻蚀系统,该系统专为高效、低成本的TSV(through-silicon via穿透硅互连)应用而设计
2007-08-21 应用材料公司推出新Carina系统克服高K介电常数/金属栅极刻蚀难题
应用材料公司推出Centura Carina Etch系统用于世界上最先进晶体管的刻蚀。
2007-04-16 应用材料公司推出全新的Mariana刻蚀系统
应用材料公司推出了新的Applied Centura Mariana Trench Etch系统,这是深槽刻蚀纳米制造技术领域内的一次重大飞跃。Mariana是第一个能够刻蚀80:1长宽比深槽的系统,这个关键性能使客户可以扩展DRAM电容到70nm技术节点。
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说说TD-SCDMA的经验和教训

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2000亿元永远收不回的投资,换来一张五年就停止发展的TD-SCDMA网,而所谓自主知识产权比例饱受争议。蛮力改写科技产业路线,失败作结。[详细]


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