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共搜索到166篇文章
2014-10-22 德州仪器全新SimpleLink Wi-Fi器件
德州仪器全新SimpleLink Wi-Fi器件率先成为芯片级Wi-Fi CERTIFIED产品,通过Wi-Fi认证的互操作性保障,CC3100与CC3200 Internet-on-a-chip解决方案可将低功耗Wi-Fi与任何设备连接.
2014-09-26 MX4引发的有关联发科处理器的争论
手机处理器不像桌面PC,它是一个整合了很多模块的芯片,所谓System On Chip(SOC),包括应用处理器、图形芯片、相机处理单元、基带芯片、内存控制器等整合在一块芯片上。我们在PC上熟悉的CPU的概念,套在手机SoC上对应的只是应用处理器,它只是SoC中的一个的模块而已,所占的芯片面积以及所消耗的晶体管资源并不巨大。
2014-07-09 浅谈倒装共晶LED技术
近期,媒体多有报道关于倒装共晶Flip Chip及其延伸免封装的ELC、CSP、POD技术,大有革“传统封装”之命的趋势。实际上,倒装共晶技术在半导体行业由来已久,Philips Lumileds于2006年首次引入LED领域,其后倒装共晶技术不断发展,并且向芯片级封装渗透,产生了免封装的概念。
2014-07-04 Marvell取得Arteris FlexNoC Interconnect IP的授权
海思(Hisilicon)选定Arteris FlexNoC 互连IP用于多种设计.利用Network-on-Chip技术缩短设计时间并降低芯片成本.
2014-07-04 海思选定Arteris FlexNoC 互连IP用于多种设计
海思(Hisilicon)选定Arteris FlexNoC 互连IP用于多种设计.利用Network-on-Chip技术缩短设计时间并降低芯片成本.
2014-06-13 风河与TTTech携手推进自动驾驶汽车应用
全球领先的智能互联系统嵌入式软件提供商风河公司近日宣布,与TTTech合作开发基于先进汽车应用的安全ECU (Electronic Control Unit,电子控制设备),特别是实现自动驾驶的联网多核SoC (System-On-Chip ,系统芯片)。风河作为关键的软件供应商,为新的ECU平台提供符合ISO 26262安全标准的VxWorks RTOS(real-time operating system,实时操作系统 )。
2014-04-03 芯片电感器:颠覆传统电路设计
美国加州大学柏克莱分校(UC Berkeley)的科学家们表示已经找到一种可推动芯片电感器(on-chip inductor)技术进展的新方法,将有助于催生新一代微型射频(RF)电子与无线通讯系统设计。
2014-02-26 覆晶技术逐步走向成熟
覆晶(Flip-Chip)技术逐步纯熟,2014年覆晶产品导入各项应用的比重将明显提升,业者积极将覆晶技术导入Flash LED应用,三星顺势扩大Flash LED产品版图,宣布推出采覆晶技术的标准封装规格2016的Flash LED。
2014-02-24 Vicor 推出首个ChiP 封装电源模块
Vicor 公司推出首个ChiP 封装电源模块,全新的 380 VDC 输入ChiP 母线转换器模块,从高压直流转换到48V, 效率达98%,功率密度1,880W/in3 .
2013-12-03 中功率LED"起飞" EMC/PCT/Flip-Chip分食市场
随着LED照明市场起飞,加上背光用LED规格的改变,中功率市场一跃而成2013年LED产业主流规格,产值首度超越高功率市场,其中,采用EMC支架材料LED驱动电流可以达1-2W,可同时供应中功率与中高功率市场,LED封装厂积极扩增EMC产能,而PCT支架材料改良后,LED封装厂也积极以PCT产品切入中功率市场,此外,flip-chip产品也将在2014年进军中功率市场。
2013-07-17 (多图) Vicor:ChiP封装技术将是未来功率转换的发展趋势
Vicor推出了公司最新的功率器件的封装技术ChiP。使用ChiP封装技术的功率器件兼具灵活性、高效率以及小型化等特点,可帮助客户在竞争激烈的市场上,提升应用性能,并降低设计成本。
2013-07-10 Imagination无线电处理器IP内核已开始提供授权
Imagination 的 Ensigma Series4通用通信IP内核已获得多家授权客户采用.Ensigma Series4 RPU (无线电处理器)可为先进且灵活的片上(on-chip)通信处理提供前所未有的高性能与可编程特性.
2013-06-27 WinPath4处理器可扩大LTE回传网络容量
WinPath4创新性地引入电信级以太网Router-on-Chip架构,它可在单个平台上兼有交换及路由功能,使设备商可以提供跨平台标准化通用的软硬件解决方案,包括微基站、微波、PTN一体化小型设备(比萨盒)以及CESR回传平台,从而实现更低的成本及更快的上市时间。
2013-06-07 PMC推出WinPath4处理器
PMC推出针对LTE优化的WinPath4处理器,巩固其在移动回传领域的领导地位.WinPath4电信级以太网 Router-on-Chip 架构,助力OEM应对下一代移动网络不断扩展的需要.
2013-04-02 Vicor推出最新封装技术ChiP
近日,美国电源厂商Vicor宣布推出其最新的封装技术?——ChiP(Converter housed in Package),使用该封装技术的功率器件兼具灵活性、高效率以及小型化等特点,帮助客户在竞争激烈的市场上,提升应用性能,并降低设计成本。
2013-03-06 PHYTEC展示其系统模块 加速产品开发
专注于小批量分销的日本领先的半导体和电子元器件在线分销商Chip One Stop于近日亮相2013年IIC china电子展,为展会工程师带来诸多优质产品和服务。
2013-03-06 Chip One Stop专注服务 铸造良好信誉
专注于小批量分销的日本领先的半导体和电子元器件在线分销商Chip One Stop于近日亮相2013年IIC china电子展,为展会工程师带来诸多优质产品和服务。
2013-02-21 Dream Chip与Tensilica合作开发图像/视频算法
Dream Chip与Tensilica合作开发图像/视频算法,应用于新的IVP数字信号处理器.
2012-11-16 创惟科技展示全球首颗USB 3.0 OCCS读卡器控制器
全球首颗USB 3.0 OCCS读卡器控制器,提供超高的成本功效解决方案。已通过USB-IF认证,可支持Intel功率优化器与Windows 8连接待机所需的低功率空载,并支持OCCS (on-chip clock source)。
2012-09-04 英国量子芯片技术助力信息安全领域
据国外媒体报道,国外科学家日前发明了一种全新量子芯片(Quantum chip),凭借这一技术,当今的智能手机将变得更加安全,个人电脑的运算能力也有能达到史无前例的高度。
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说说TD-SCDMA的经验和教训

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2000亿元永远收不回的投资,换来一张五年就停止发展的TD-SCDMA网,而所谓自主知识产权比例饱受争议。蛮力改写科技产业路线,失败作结。[详细]


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