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3G手机
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2015-02-10 LTE基带市场份额占比分析
Strategy Analytics表示,去年第3季4G LTE基频产值已逼近整体手机基频产值的50%;其中,高通受惠新骁龙、Gobi晶片及中国大陆4G LTE市场成长,4G LTE基频出货量首度突破整体手机基频出货量的50%。
2013-05-23 爱立信称5G速率是4G十倍以上
5G(5th-generation)是第五代移动通信技术的简称,目前还没有一个具体标准。不过在有消息报道韩国成功研发第五代移动通信技术,手机在利用该技术后无线下载速度可以达到每秒3.6G。
2011-02-11 联发科技于2011世界移动通信大会展示最新无线通信解决方案
联发科技在此时推出此款搭载丰富多媒体、高整合、低功耗的3.5G智能型手机解决方案,其高性价比将不仅仅符合运营商的需求,更符合新兴市场对于平价3G移动产品的迫切需求。
2010-10-27 ST爱立信2010年第三季度财务报告
我们在第3季度的销售额继续受到正在持续进行产品转型的影响。此外,公司还在中国遭遇到了混合变化和更为激烈的市场竞争。不过,这些因素都通过新款,高价值入门级2G/EDG产品的良好带动而抵消。基于我们公司多媒体EDGE平台的新款三星和索爱手机目前也已正式上市
2009-05-12 (多图) 3.5G/HSDPA技术架构与手机开发要点
从语音通信到数据通信,蜂巢式手机无疑正处于技术架构改朝换代上的重大的革命时期,而进入数位时代,无线通信也和有线通信一样,不断得向上提高传输的速率
2009-01-06 日本3G手机业务何以发展迅猛
日本是世界上最早开展3G(第三代移动通信)手机业务的国家之一。由于政府和企业采取了适当的管理和运营模式,日本3G手机业务近几年发展迅猛,目前日本3手机用户数已有约1亿,超过移动通信用户总数的80%。
2008-12-26 抢夺3G市场一杯羹 IT卖场也“发力”3G
G时代即将到来,一个崭新的手机时代也将同时开辟。作为终端的手机卖场目前正在做些什么?记者从拥有2万平米营业面积、华东地区最大的手机城珠江路华海3C手机城了解到,以迎接3G到来的终端布局已率先在该卖场正式启动,一方面,在该卖场的联通、电信等运营商早已厉兵秣马迎候3G的到来;另一方面,手机城里的商户们在继续热销带有3G功能手机的同时,进一步向消费者传播3G的知识与功能。
2008-10-08 中兴通讯掷60亿西安建生产研发基地
中兴通讯于6日晚间发布公告称,将在西安建研发生产基地,总投资60亿元,除承担现有移动通信系统、手机、3G等产品的生产研发外,未来重点将关注于3.5G、4G产品的开发。该项目还需中兴通讯股东大会批准。
2008-10-03 中兴推全球首部3.5G TD手机 华为与诺基亚合作
中兴通讯日前宣布,推出全球首部高端应用HSDPA TD-SCDMA 手机U990型号移动电话,HSDPA技术是被称为3.5G的高速3G技术。
2008-08-20 关于3G手机的前世今生
3G是英文3rdGeneration的缩写,指第三代移动通信技术。相对第一代模拟制式手机(1G)和第二代GSM、TDMA等数字手机(2G),第三代手机一般地讲,是指将无线通信与国际互联网等多媒体通信结合的新一代移动通信系统。它能够处理图像、音乐、视频流等多种媒体形式,提供包括网页浏览、电话会议、电子商务等多种信息服务。为了提供这种服务,无线网络必须能够支持不同的数据传输速度,也就是说在室内、室外和行车的环境中能够分别支持至少2Mbps(兆字节/每秒)、384kbps(千字节/每秒)以及144kbps的传输速度。
2008-06-20 3.5G TD手机年底上市 中兴LG英华达有望拔头筹
《第一财经日报》从大唐移动内部人士获悉,大唐移动正在研发2.8Mbps TD-HSDPA终端解决方案,9月将推出样机,估计到年底2.8Mbps TD-HSDPA手机就会上市。
2008-05-30 市场旺季 日月光硅品应接不暇接订单
下半年即将推出的多款车用电子、手机、笔记型计算机等产品,已经将卫星定位(GPS)、3.5G行动上网、WiFi及蓝牙传输等列为标准配备,EMS大厂亦改用次系统模块方式出货。因次系统模块需采用系统封装(SiP)制程,日月光及硅品近期接单接到手软,已投入资金扩大SiP产能因应。
2008-03-03 NOKIA释放晶片采购平台 台系IC厂争先挤身供应商名单之列
随着诺基亚(Nokia)在2007年把旗下最具技术前瞻性的3G及3.5G手机晶片研发部门,全数卖给意法半导体(STMICroelectronics)后,市场即揣测诺基亚何时会提高旗下手机晶片采购权的弹性及扩大委外代工的比重。
2007-09-30 第4季手机产品诉求高阶 芯片供货商排名将重整
由于第4季向来是全球品牌手机大厂力推新1代及2008年款示手机的重要时分,在相对偏重高阶应用,及功能性上的诉求后,对3G、3.5G、蓝牙及Wi-Fi芯片的需求也较为强烈,加上往年第4季新兴国家市场需求多会开始出现降温走势下,手机芯片大厂预告,第4季成长性较高的手机芯片产品线,将以高阶手机芯片为主,一扫本季由2.5G手机芯片引领风潮的局面。
2007-05-31 富士通微电子携其电源系列产品亮相深圳CPS Expo 2007
富士通微电子的展台将分别展示:全新用于3G和3.5G手机的DC/DC转换器MB39C018,该款DC/DC内置了最大可以对应1A的Bypass MOS-FET,拥有20us的超高速响应功能,能够帮助手机在更低的功耗下传输更多的数据,非常适合作为3G和3.5G手机里Power Amp的专用电源IC。
2006-08-10 低功耗模拟前端电路设计
超低功耗、高集成的模拟前端芯片MAX5865是针对便携式通信设备?摾?如手机、PDA、WLAN以及无线终端?敹?设计的,芯片内部集成了双路8位接收ADC和双路10位发送DAC,可在40Msps转换速率下提供超低功耗与更高的动态性能。
2006-07-08 针对无线网络的DSP内核和系统平台
CEVA公司推出CEVA-X1622 DSP内核和CEVA-XS1102 系统平台,这款全新DSP产品进一步扩展了以CEVA-X架构为基础的产品系列,专门针对3.5G/HSDPA手机、WiMax/WiBro终端设备和智能手机 (Smartphone)。
2004-11-10 功能驱动——日本手机趋势导览
根据日本电子信息技术工业协会(JEITA) 的数据,2003年,日本手机发货量同比增加了27%,达到5220 万部。截止到2004 年3 月31 日,手机用户的累计数量已经达到了8500 多万,普及率为68.3%。全球采用最广的手机通信标准是GSM,它是第二代(2G) 标准,其次是CDMA,也是第二代标准。
今日焦点
说说TD-SCDMA的经验和教训

说说TD-SCDMA的经验和教训

2000亿元永远收不回的投资,换来一张五年就停止发展的TD-SCDMA网,而所谓自主知识产权比例饱受争议。蛮力改写科技产业路线,失败作结。[详细]


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