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无铅标准
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2011-03-25 Vishay发布业界首款厚膜矩形贴片电阻:RCG e3
Vishay Intertechnology, Inc.宣布,推出业界首款绿色、符合RoHS标准(无任何例外)的厚膜矩形贴片电阻--- RCG e3。3种外形尺寸的RCG e3采用完全无铅的电阻体和纯锡焊料触点,并在高质量陶瓷上涂了金属釉面,通过AEC-Q200认证,在+70℃下经过1000小时后的稳定率为1%。
2010-12-28 业界首款可回流焊热保护(RTP)器件
此款可回流焊热保护(Reflowable Thermal Protection,RTP)器件采用业界标准的元件贴裝和无铅回流焊设备,可使该器件能够被快速而简易地安装。
2010-12-27 创新型保护器件实现对PCB和电池的有效防护(多图)
泰科电子电子电路保护产品全球市场战略总监Eric Braddom表示,泰科电子的RTP器件是一种低电阻、耐用型表面安装热保护器,采用业界标准的元件贴裝和无铅回流焊设备,可使该器件能够被快速而简易地安装。它有一个设定的打开温度,可通过可靠的无铅表面安装装置(SMD)组件和回流焊工艺进行安装。
2010-02-11 可适应+100°C温度的微型SMD转换器符合RoHS标准
RECOM的最新微型SMD转换器RSx/R2x分别具有1瓦和2瓦的额定功率,符合RoHS 6/6标准,因此绝对无铅。这些器件可通过对流冷却在高达+100°C的环境温度下运行,同时额定值不会降低,并且它们已通过EN60601及UL60950认证,可与业界标准转换器实现针脚兼容。
2008-10-21 IPCWorks Asia 2008各方专家支招绿色制造
由国际电子工业连接协会IPC和深圳市创意时代会展有限公司共同举办的权威技术会议“IPCWorks Asia—无卤素/无铅:绿色制造的挑战”在深圳隆重举办。IPC也就无卤素方面的新标准发表精彩演讲。
2008-04-07 IPC印制电路博览会最佳论文评选揭晓
IPC印制电路博览会,APEX和设计师峰会上公布了最佳论文:无铅波峰焊中的可制造行设计、电子产品中渗入日常饮料的离子分析、关于有耗高速传输线的可行/不可行测试所需的PCB生产车间标准、SAC-Al (Ni) 合金的抗蠕变性能、印制电路板和网板清洗中使用的表面活性剂或皂化剂的选择等文章获奖。
2007-12-10 (多图) IPC标准有助于减少元件缺陷
用于无铅元件封装的模塑材料与传统环氧材料有两点不同:吸收潮气更慢,而且更能抵御较高温度。但在熔化无铅焊料所需的高温下,元件会变得非常热,几乎所有吸收的潮气都会迅速变成蒸汽而造成元件损坏。
2005-06-15 无铅制造研讨会将在高交会期间举行
第七届高交会电子展期间,美国电子电路和电子互连行业协会(IPC)与深圳市中电创意会展有限公司(CCEC)将于10月14日在深圳市圣庭苑酒店共同举办"2005国际无铅制造技术研讨会",为超过200名来自全球的电子制造业同行就"无铅制造"相关的标准与实施提供技术发布与交流的平台,旨在促进中国电子制造业对"无铅制造"的重视以及贯彻实施。
2004-07-01 泰科电子CoEv磁性组件部新型DZM功率电感器具备更高功率处理能力
泰科电子CoEv磁性组件部宣布推出新型DZM系列无铅功率电感器,它具备低电压、大电流的特性,专为开关电源和便携式电子产品而设计。与其它超薄型电感器不同的是,DZM电感器不受标准铁粉受热老化效应的影响,它具有增强的能量存储能力和无铅的特点,并符合RoHS(减少有害物质)的相关规定。
2004-06-02 意法半导体新的串行存在检查EEPROM全面支持JEDEC DDR2标准
意法半导体日前推出一个新的专用EEPROM,这个电可擦除可编程只读存储器具有串行存在检查(SPD)功能,用于下一代速度更高的兼容JEDEC DDR2规范的存储器模块。M34E02 芯片采用两种封装,其中包括一个节省空间的3mm x 2mm 无铅超薄扁平封装。
2003-11-12 新型电流检测变压器采用无铅结构并提供五种标准匝数比配置
Vishay Intertechnology公司推出的新型LPE-3325-CST表面安装电流检测变压器系列,新系列采用无铅(Pb)结构和从30~125的五种匝数比。
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