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二期工厂
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2011-11-17 莫仕在镇江开设新的射频组件及装配厂
Molex Incorporated 宣布位于中国江苏省镇江市的射频/微波组件及装配新厂开业。该设施将同时支持国内及海外市场,满足数据及电信业务中对射频及微波连接器和电缆组件快速增长的需求。该工厂为垂直整合设施,涉及产品设计及开发、制造、装配和客户技术支持。新建筑占地8,000平方米,预计二期扩建后总生产面积将超过15,500平方米。
2008-12-22 欧姆龙(广州)汽车电子有限公司二期破土动工
欧姆龙(广州)汽车电子有限公司于近日举行了二期工厂破土动工仪式,这标志着以“传感与控制”技术为核心的欧姆龙公司进一步加大了汽车电子零部件生产领域的投入,是为实现“创建第二个欧姆龙的目标”迈出了更积极的步伐
2007-04-05 成芯半导体投资4亿多美元建二期工厂
作为成都首座8英寸芯片厂,投资2.7亿美元的成芯半导体制造有限公司一期工程建设预计4月可竣工试运行。
2006-11-21 英特尔成都封装测试厂二期项目竣工
日前,英特尔成都芯片封装测试项目二期工程竣工完毕。一年前建成投产的一期芯片组工厂已有1880万颗芯片组产品下线。
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2000亿元永远收不回的投资,换来一张五年就停止发展的TD-SCDMA网,而所谓自主知识产权比例饱受争议。蛮力改写科技产业路线,失败作结。[详细]


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