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载波芯片
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2015-05-04 高通以Cat 10芯片迎战联发科10核心芯片
高通在28日于北京召开的中国创新峰会中向手机供应链合作伙伴指出,Cat(载波聚合)是影响4G芯片上网速度的关键技术,且宣布2015年上半年推出Cat 10芯片。
2014-06-20 射频(RF)前端元件的春天
LTE-A频段复杂度提升,芯片商猛攻RF前端方案。射频(RF)前端元件重要性遽增。先进长程演进计划(LTE-A)采用载波聚合(Carrier Aggregation)与多重输入多重输出(MIMO)技术,实现高达300Mbit/s的传输速度,但也同时提高射频子系统设计复杂度,因此晶片商已积极开发能覆盖更多频段的射频前端方案,以降低客户开发门槛。
2014-03-05 Gobi 9x35芯片组完成LTE-A cat6载波聚合全协议栈吞吐量测试
R&S; CMW500和Qualcomm Gobi 9x35芯片完成了LTE-A cat6载波聚合全协议栈吞吐量测试
2013-03-01 (多图) 智能电网进程加速,本土IC厂商积极布局
智能电网的快速发展给半导体厂商带来了新的发展机遇,从主控芯片、电能计量芯片到载波芯片,本土厂商参与者甚多,如上海贝岭、深圳锐能微、钜泉光电、北京福星晓程、青岛东软、鼎信以及瑞斯康等,均磨刀霍霍,争分一杯羹。在本次IIC展会上,上海贝岭股份有限公司明确表示,智能电网仍是其今年重点关注的应用领域。
2009-05-11 OFDM电力载波芯片面市 应用效果决定前景
欧洲提出的正交频分复用(OFDM)多载波调制方式引发了全球电力线载波技术的新一轮研发热潮。一些芯片产品已经陆续上市,但其应用前景仍取决于应用效果及成本。
2009-01-01 电力载波通讯PLC行业及芯片的分析
电力载波通讯PLC,是指现有电力线上进行模拟信号和数据载波通讯Power Line Communication.随着技术的进步,人们在这一领域进行了长时间的大量的研究和试验.近几年来PLC已在家庭视音频和电力抄表等方面取得重大突破,并给相关企业带来了良好的经益。本文就PLC行业及芯片类别进行分析。
2007-12-29 地面数字电视国标正式应用 部分彩电需转型
针对备受关注的地面数字电视国标将在北京率先实质性启动,有业内专家具体透露了对芯片、彩电及机顶盒等企业的影响。据悉,此次央视地面数字电视节目开播采用的是单载波和双载波分别覆盖的方式,彩电厂商和机顶盒厂商如果想跻身地面数字电视市场,需要真正开始符合地面数字电视国标。
2003-10-29 力合微电子发表单片电力线载波通讯芯片
深圳市力合微电子有限公司近日发表用于低压电力线载波通信的调制解调器芯片LME2200。低压电力线载波通信是利用住宅或其它建筑物内外广泛分布的现有380V/220V电力传输线、通过载波调制实现数据传输的一种通讯方式,其特点是能够直接利用现有的电力线而无需专门布线,但必须克服电力线干扰大、传输环境复杂的问题。
2003-08-11 卓联半导体推出业界抖动最低的OC-3线路卡全功能数字定时芯片
卓联半导体公司扩展了其光学网络设备定时器件产品线,推出ZLTM30410数字PLL(锁相环)芯片。这是一款业界抖动最小的全功能定时芯片,主要用于工作在OC-3(光学载波第3级)速率的接入线路卡。
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