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芯片架构
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共搜索到11篇文章
2015-06-17 工业马达引动芯片架构之争
据市场调查机构MM的研究报告指出,单就全球高效马达市场就可望从2012年的317.9亿快速成长到2018年的914.6亿元美金,年复合成长率 (GAGR) 将近20%。
2014-01-23 CORE-XA架构MCU实现高性能与低功耗完美结合
xCORE架构MCU是一种全新理念的32位MCU,它用软件IP的方式实现了传统MCU的硬件外设。而最新的CORE-XA芯片架构,通过集成低功耗ARM Cortex-M3内核,更是能够覆盖对功耗敏感的更广阔的市场应用。
2012-08-16 盛科加入 ONF,助力 SDN 商用交换芯片的发展
基于 SDN 网络的 OpenFlow 给商用交换芯片供应商创造了一个新的市场机会,但同时也给现有芯片架构设计带来了巨大挑战。
2011-05-13 英特尔开发新型凌动芯片架构 2013年将推出
据报道,英特尔正在研制超越上个星期宣布的3D晶体管的新的凌动芯片架构,因为英特尔要加快开发其最节能的芯片设计。
2011-02-15 英飞凌推出集成快速体二极管的650V MOSFET
英飞凌位于奥地利菲拉赫工厂生产的第35亿颗CoolMOS 高压MOSFET顺利下线。这使英飞凌成为全球最成功的500V至900V晶体管供应商。通过不断改进芯片架构,使得CoolMOS 晶体管技术不断优化,这为取得成功奠定了坚实基础。
2009-08-25 嵌入式的未来是可移植平台化
在近日举行的北海2009英特尔大学峰会上,英特尔嵌入式与通信事业部资深首席工程师、首席技术官普拉纳·梅塔表示,英特尔认为,未来的芯片架构能给潜入式的市场带来可移植的性能,而嵌入式一定要向平台化发展。
2009-02-01 技术和需求决定单芯片趋势
单芯片(Single Die)封装与MCP(多芯片封装)是芯片架构的两个发展趋势,前者定位成熟技术的大规模应用,后者则主要针对某项技术或者其发展的开始阶段。
2006-09-25 新兴市场国家更愿接受64位芯片架构
由于发展中国家的强劲需求,针对64位芯片架构的开发商数量明年有望大量增长。IT产业研究公司Evans数据公司近日发表了新兴市场国家报告,该公司共调查了欧洲、巴西、中国和印度等国的400多家开发商。
2005-03-05 集成四处理器的顶级PMC卡实现设计的灵活性
BittWare公司最近发布了T2-PMC,这是一款多处理器的PMC卡,该产品集成了四颗来自 Analog Devices公司的ADSP-TS201 TigerSHARC DSP芯片、一颗Xilinx公司的Virtex-II FPGA芯片以及多路高带宽I/O接口。TigerSHARC DSP芯片架构可提供14.4 GFLOPS的浮点运算能力和57.5 BOPS的16位定点处理功能。
2005-03-05 新型以太网交换芯片实现更高集成度、安全性能和更多功能
Broadcom公司新近推出的第三代高集成度以太网交换芯片架构StrataXGS Ⅲ与其前两代产品相比,具有极高的集成度、采用了嵌入式安全技术、增加了Ipv6路由功能和无线局域网技术。
2004-09-01 无线产业的困惑——摆脱束缚还是继续缠绕?
前段时间笔者与威盛电子的黎少伦博士谈及芯片架构时,黎博士谈到了一个令笔者颇为惊诧的话题,"中科院院士不了解芯片中有南、北桥的概念"。虽然这只是作为笑谈,但不禁感叹科技的发展的确进入了一条高速赛道。在这个时代,科技越来越趋于复杂,目的就是让生活越来越简单。这句话应对目前的无线领域是再恰当不过了。
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2000亿元永远收不回的投资,换来一张五年就停止发展的TD-SCDMA网,而所谓自主知识产权比例饱受争议。蛮力改写科技产业路线,失败作结。[详细]


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