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芯片材料
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共搜索到6篇文章
2012-07-12 独特“指纹”:防伪安全芯片新技术
德国弗劳恩霍夫安全信息技术研究院SIT的研究人员提出了一种以芯片材料特性为基础,保护产品和预防盗版的新方法,即“物理层防克隆功能(PUFs)”。
2008-04-16 (多图) 二氧化硅廉颇老矣 技术真空谁来填补?
前几日,探长曾撰文介绍过CMOS在降低芯片功耗方面所起的关键作用,本文继续围绕芯片这个话题展开讨论,并就芯片材料这个中心议题进行深入探讨。
2008-04-16 (多图) 高不成低不就 二氧化硅从CPU中黯然消失
前几日,探长曾撰文介绍过CMOS在降低芯片功耗方面所起的关键作用,本文继续围绕芯片这个话题展开讨论,并就芯片材料这个中心议题进行深入探讨。
2007-06-28 德州仪器创新芯片材料技术突破漏电问题 领跑45纳米乃至更高工艺技术
德州仪器宣布计划在其最先进的高性能45 纳米芯片产品的晶体管中采用高k 材料。TI 的高k 技术选择还能提供更高的兼容性、可靠性以及可扩展性,有助于通过45 纳米与32 纳米工艺节点继续提供大批量、高性能与低功耗的半导体解决方案。
2007-06-27 TI创新芯片材料技术突破漏电问题领跑45纳米乃至更高工艺技术
德州仪器 (TI) 宣布计划在其最先进的高性能 45 纳米芯片产品的晶体管中采用高 k 材料。多年以来,人们一直考虑用高 k 介电层来解决漏电或耗用功率问题,随着晶体管日趋小型化,这一问题已变得日益严重。
2006-12-13 新内存芯片材料实现速度高于闪存千倍
据国外媒体报道,由IBM、旺宏(Macronix)和奇梦达(Qimonda)等企业组成的研发团队近日表示,已开发出能制造高速“相变(phase-change)”内存的材料;与当前常用的闪存相比,相变内存运行速度高于前者500~1000倍,能耗也将大幅度降低。
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