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节能平台
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共搜索到26篇文章
2015-05-18 东芝:物联网解决方案ApP Lite TZ5000系列扩容
2015年3月3日,TZ5000系列产品为物联网(IoT)和工业应用提供稳定的节能平台.
2015-03-25 Silicon Labs与ARM推动低功耗ARM mbed IoT设备平台
Silicon Labs与ARM共同推动低功耗ARM mbed IoT设备平台,在EFM32设备上运行mbed将加速节能型物联网应用的部署.
2014-11-19 IR推出新一代绝缘栅双极晶体管 (IGBT) 技术平台
IR推出1200V Gen8 IGBT系列,提升工业应用的基准效率和耐用性.国际整流器公司 (International Rectifier,简称IR) 推出新一代绝缘栅双极晶体管 (IGBT) 技术平台。全新第八代 (Gen8) 1200V IGBT平台适用于符合行业标准的TO-247封装,并采用IR新一代沟道栅极场截止技术,为工业及节能应用提供卓越性能。
2014-10-23 业界最节能的64位基于ARM的处理器
飞思卡尔面向新型虚拟网络推出业界最节能的64位基于ARM的处理器,基于ARM Cortex-A53内核的QorIQ LS系列四核处理器带来了“智能边缘”,为虚拟边缘服务的演进提供了优化平台.
2014-06-30 (多图) 多核嵌入式系统的节能机遇与策略
列举了多核嵌入式系统存在的一些主要局限,并对解决这些局限的可行方案进行了探讨。以一些嵌入式系统为例,指出利用现有架构改进系统节能效果的机遇。多核处理器与新兴的嵌入式平台的结合能够满足现代嵌入式应用所需的高计算能力。
2013-07-01 LG选择Active-Semi电源技术,进行战略性投资
LG电子选择Active-Semi的电源技术,对其进行战略性投资.节能应用控制器(PAC)平台和Active Direct Drive LED驱动半导体解决方案可实现前所未有的节能和成本节约.
2012-11-29 如何在PAC平台上实现高效节能产品
技领半导体通过发布PAC平台,重塑微控制器芯片,以解决传统控制器芯片在节能系统应用领域的挑战和限制。PAC平台将会改变现今节能系统设计的游戏规则,它利用技领半导体在电源电子领域丰富的专业知识,开发出目前市场上首个针对大批量高效节能产品的主芯片解决方案。
2012-10-30 Active-Semi推出节能应用控制器平台
盛群半导体继BS85C20-3之后推出具有触控与显示面板驱动功能的BS85C20-5,BS85C20-5具有20个触控按键并可直接驱动96颗LED与80段LCD显示面板。
2012-08-08 美超微(R)在全球推出新型FatTwin(TM)
美超微(R)宣布在全球大规模推出新型FatTwin(TM),高容量节能型 FatTwin 平台降低了大型数据中心部署的总体拥有成本。
2012-02-28 TI推出新型微控制器平台 可使功耗锐减50
让我们设想一下这样的几种产品:可依靠收集能量无线监测生命统计数据的医疗垫片;嵌入在运动鞋中的传感器可在运动鞋的整个使用期限内跟踪使用者的体能状况;智能程度更高的水表或气表电池寿命长达 15 年(可提供无线升级以实现优化的节能)。随着德州仪器 (TI) 推出全球功耗最低的微控制器平台,这种更智能、更环保、“无电池”的世界很快就将成为现实。
2012-02-06 (多图) 安森美半导体针对家庭娱乐应用的音视频、电源管理和电路保护方案
在网络连接、3D等新技术为家庭娱乐应用带来了全新用户体验的同时,家庭娱乐平台也迈向智能、节能的方向发展。在体现这一趋势进程中,半导体技术起到了无可替代的作用,提供了各种满足家庭娱乐应用的解决方案。作为高能效电子产品的首要高性能硅方案供应商,安森美半导体提供的丰富产品解决方案有助于家庭娱乐设备供应商为其产品增加新功能、新业务和新的用户体验,提升客户价值。
2011-12-05 欧洲旨在成为下一代“智能系统”的领导者
欧洲新研究项目的合作伙伴发布了多国/多学科智能系统联合设计(SMAC)项目的内容细节。这项重要的三年期合作项目旨在为智能系统设计创造先进的设计整合环境(SMAC 平台),欧盟FP7(FP7-ICT-2011-7)项目为智能系统项目提供部分资金支持。智能系统是指在一个微型封装内整合多种功能的微型智能设备,这些功能包括传感器、执行器、运算功能、无线网络连接和能量收集功能。在节能、医疗、汽车、工厂自动化以及消费电子等应用领域,智能系统将是下一代产品设备的重要组件。SMAC项目的目标是通过降低智能系统的设计成本,缩短产品上市时间,帮助欧洲企业在应用市场竞争中抢占先机。
2011-06-08 德州仪器宣布推出超节能应用处理器: OMAP4470
德州仪器 (TI) 近日宣布推出超节能 OMAP4470 应用处理器,该处理器属于 OMAP 4 平台系列,能够使处理功耗、图形、显示子系统功能及多层用户界面组合等方面的性能达到有效平衡。
2011-01-26 创锐讯推出两款新型802.11n路由器解决方案
创锐讯公司日前宣布,推出两款高度集成的802.11n解决方案,为主流Wi-Fi路由器和家庭网关提供高端性能。最新推出的Align AR933x和XSPAN AR934x系统级芯片(SoC)解决方案,包括构建单流或双流802.11n路由器需求的所有主要组件。这么高水平的硅集成度不仅使更小、更节能的网络产品成为现实,还为制造商在消费电子设备中增加先进的无线连接能力,提供了灵活、经济的平台
2010-12-14 (多图) 智能照明平台解决方案
目前,照明技术主要包括主流的荧光灯、LED灯和HID技术等,其广泛应用使电源驱动的拓扑结构差异非常大,从常见的Flyback、Buck、Boost以及延伸出来的其他结构都在被大量使用,产品设计是否采用先进的数字节能控制设计,是否支持flyback、Buck、Boost等灵活的拓扑结构应用,研发周期和投放市场时间的长短将决定产品的成败,然而传统的照明方案往往是采用专用器件来实现的,难以满足快速发展的需求。
2010-09-25 业界推出新款开关式稳压器平台,简便易用就像LDO
SC202进行设计非常简单,仅需两个外接电容器:一个用于输入解耦,一个用于输出滤波器。除具极高的工作效率外,SC202具有自动节能功能,可将静态电流降低到38?A(一般情况下),从而在轻载中也保持着高效率。SC202的其他特性为:关机电流为1?A(一般情况下),瞬态响应极佳。SC202具有较高的集成度,超小尺寸,高效率,简单的设计为低压负载点调压应用及下一代小型、超轻、电池使用寿命长的手持装置的理想解决方案。
2010-06-30 EnergyLite平台超低功耗MCU实现更高能效(多图)
低功耗和低碳经济是时下非常流行的概念。今天的家庭生活中,各种电器、设备和我们可能接触到的所有娱乐设备都与节能密切相关。
2010-03-11 新微控制器简易工程工作流程
爱特梅尔公司 (Atmel Corporation) 宣布推出多个新微控制器产品、工具和平台,为消费者、工业、大型家电与节能应用方案设计者,提供更轻易的工作流程。
2008-03-05 芯片节能或将改变芯片发展趋势
芯片节能问题正在引起业内外的广泛重视,单纯追求高性能的时代即将过去,更环保、更低功耗、体积更小巧可能将成为芯片产业的未来趋势。同时,除了普通PC之外,超移动设备(UMD)、瘦客户机、工控机、POS、机顶盒、车载电脑和媒体服务器等嵌入式平台,都将需要节能芯片解决方案。
2008-02-29 我国IC支撑业进展乐观延伸领域拓宽 照明节能带来新机遇
在国家提供进一步优惠政策的情况下,在未来三五年内,整体支撑业的局面会有很大改观。在原辅材料、设备、产品服务等诸多方面都会有长足的进步,支撑业所提供的支撑无论从数量上还是水平上,都会延伸到更广的领域和更高的平台
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