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封装工具
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共搜索到19篇文章
2015-07-09 PADS向Xpedition逐级进阶,满足更广泛PCB设计需求
日前,Mentor Graphics公司推出两款新的PCB设计工具:初阶的PADS和高阶的Xpedition。PADS分为三个版本,可以逐级覆盖到更多的客户群。同时,由于加入了设计仿真能力,PADS增加了很多竞争对手产品所不具备的功能,从而减少用户在工具上的投入。Xpedition Package Integrator则可以实现IC、封装和PCB的协同设计,减少设计改版,改进产品整体品质,缩短产品交付周期。
2011-12-05 Microchip推出针对16位和32位PIC MCU及16位dsPIC DSC的全新开发工具
Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)宣布,推出支持3.3V 16位和32位PIC 单片机(MCU)及28引脚SPDIP封装16位dsPIC 数字信号控制器(DSC)的成本最低开发工具。灵活的Microstick II工具具备设计人员利用这些MCU和DSC进行设计所需的全部功能,包括一个集成的调试器和编程器、用户LED、复位按钮,以及便于器件更换的DUT插座。采用USB供电的开发工具可以独立使用,或插入一个原型板实现极其灵活的开发,MPLAB 集成开发环境(IDE)也支持该工具。这款开发工具便于评估和开发Microchip广泛的16位和32位产品,使开发人员能够为其应用找到最佳的MCU或DSC。
2011-05-30 Globalpress:“互联”推动市场需求
每年的Globalpress电子峰会已成为展示新产品和先进设计理念的平台。2011年的峰会上,3D-IC、功率分析EDA工具、可替代铜线的封装内光电接口等全新技术吸引了众多目光,而半导体也由此赋予每个人改变世界的力量。
2010-03-01 针对半导体封装热特性和设计的全面解决方案
Mentor Graphics 公司宣布发布FloTHERM IC,一款针对半导体封装热特性和设计的产能工具。当今硅设计集复杂性、高密度和高速度要求于一身,FloTHERM IC 工具正是针对这样的市场趋势而开发的独特的在线平台,为设计项目以及各类热特性和验证提供高度自动化功能。
2009-05-08 东好科技成为Cadence中国增值代理商
Cadence近日宣布,上海东好科技发展有限公司(东好科技)已正式加盟Cadence?渠道伙伴计划,成为一家增值代理商(VAR)。专注于中国EDA软件先进技术与服务的东好科技,将为中国设计师提供Cadence Allegro PCB与IC封装工具和技术。
2009-04-16 Cadence扩大在中国的渠道伙伴网络
Cadence设计系统公司宣布上海东好科技发展有限公司(东好科技)已正式加盟Cadence?渠道伙伴计划,成为一家增值代理商(VAR)。这一合作让专注于中国EDA软件先进技术与服务的东好科技能够为国内设计师提供更丰富的途径使用Cadence Allegro? PCB与IC封装工具和技术。
2009-04-14 Cadence扩大在中国的渠道伙伴网络
Cadence宣布上海东好科技发展有限公司(东好科技)已正式加盟Cadence渠道伙伴计划,成为一家增值代理商(VAR)。这一合作让专注于中国EDA软件先进技术与服务的东好科技能够为国内设计师提供更丰富的途径使用Cadence Allegro PCB与IC封装工具和技术。
2009-03-05 克服FPGAI/O引脚分配挑战
对于需要在PCB板上使用大规模FPGA器件的设计人员来说,I/O引脚分配是必须面对的众多挑战之一。 由于众多原因,许多设计人员发表为大型FPGA器件和高级BGA封装确定I/O引脚配置或布局方案越来越困难。 但是组合运用多种智能I/O规划工具,能够使引脚分配过程变得更轻松。
2008-09-02 yuopqab用户的问题解决办法_如何利用Plxmon工具在线烧录PCI卡的EEPROM
烧录EEPROM有两种方式,一是比较传统的方法,即采用烧录机进行烧录。采用这种方式时,在调试过程中EEPROM需采用插件式封装的芯片(DIP),因为每烧录一次,就需要拔出芯片到烧录机上进行烧写。这样频繁插拔,很明显会对芯片造成一定损害。
2008-04-21 微处理器和JTAG总线桥接接口
数字逻辑设计人员在实现设计目标时有不少工具可用。为适应所需的大量逻辑数和数据率,设计人员可选用FPGA。FPGA在相对小的空间内,以多引脚数封装提供巨大数量的数字逻辑门。
2007-09-11 Controller Continuum解决从8位到32位的移植问题
长期以来,从8位到32位MCU的移植对设计人员来说一直都是一个挑战。这个问题促使飞思卡尔半导体公司修改了芯片的设计理念,并定义了具有兼容封装、外围设备和工具的8位和32位产品,从而简化终端产品的性能升级。
2006-09-06 以MATLAB/Simulink为核心的集成解决方案
?Xilinx推出XtremeDSP解决方案,该产品集成了业界最高性能的 FPGA 器件、强大工具的集成设计环境以及易于使用的预封装开发套件,为航空航天、军用、数字通信、多媒体、视频和成像行业提供了一套高性能的DSP解决方案。
2006-08-05 Cadence? Radio Frequency (RF) SiP Methodology Kit系统级封装方法学工具

2006-07-26 Xilinx与恒润携手实现XtremeDSP技术与基于模型设计思想的集成
Xilinx的XtremeDSP解决方案集成了业界最高性能的 FPGA 器件、强大工具的集成设计环境以及易于使用的预封装开发套件,为航空航天、军用、数字通信、多媒体、视频和成像行业提供了一套高性能的DSP解决方案。
2006-05-10 FINETECH:激光条和散热片的高精确度对准是技术关键
在返修和微组装设备处于领先地位的德国FINETECH公司日前宣布,推出FINEPLACER激光条(laser bar)封装平台。FINETECH称,FINEPLACER独特的工具设计保证了激光条和散热片的共面性,而这是高质量封装焊接的前提条件。
2004-02-05 IR推出全新DSCC规格线性电压调节器
国际整流器公司推出采用高密度、密封式封装的全新大电流、超低压降 (ULDO) 线性电压调节器系列,适用于军品应用。全新调节器具有0.43V 至 0.6V 典型压降特性。低压降意味着低功耗,正好符合军用及商用飞机、地面交通工具、雷达等功率受限应用的要求。
2003-10-12 Mechano上市能测试GHz级信号的探头夹具
Mechano电子公司已开始上市适合数GHz级信号测量的 "无噪声测试夹具"系列探头夹具。这种夹具在使用示波器或信号分析仪等仪器测量信号波形时,成为与探头一起使用的辅助工具。它用2根称为Chuck Spring金属线连接集成电路封装的接头,使其固定,同时连接上电源。由于使用的是直径为80μm的细金属线,所以,它可以用于接头间距最小为0.2mm的集成电路封装。
2003-07-21 Cadence公布完整的针对千兆位速度的PCB系统设计环境
Cadence Design System公司公布了Cadence15.0版本的印刷电路板(PCB)和集成电路封装(IC Packaging)设计环境。该工具为工程师提供了设计和实现千兆位串行接口高速PCB系统的集成环境,可以分析和约束驱动完成跨越芯片、封装及PCB板三个系统层面的差分信号互连。
2003-07-12 测试与测量
用于WavePro和WaveMaster系列示波器的电源测试分析软件包;提高示波器性能的附加功能;监测数据速率和带宽的全套MPEG-2现场测试工具;双探针可调的7.5GHz探头系列;用于天线和信号分配系统的电视测试接收机;采用MSOP封装并具有最大CMR的仪表放大器
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说说TD-SCDMA的经验和教训

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2000亿元永远收不回的投资,换来一张五年就停止发展的TD-SCDMA网,而所谓自主知识产权比例饱受争议。蛮力改写科技产业路线,失败作结。[详细]


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