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封装产线
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2009-06-10 大陆面板采购团加持扩大对台采购 驱动IC封测订单
LCD驱动IC封测线提前满载!受惠于大陆家电下乡和进城政策,面板采购团扩大对台采购,驱动IC客户订单滚滚而来,封测厂订单能见度已拉长至9~10月,卷带式覆晶薄膜封装(COF)或玻璃覆晶(COG)产能达到8~9成满载水平。在驱动IC需求大增下,封测业者认为,COF用承载贴带(Tape)供货不足和晶圆测试(CP)产能紧俏的情况将更为严重。
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