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多模芯片
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2014-10-16 平板、4G齐起飞,展讯多款最新芯片+样机亮相香港电子展
日前,展讯公司在“2014年香港秋季电子展”上,全面展示了包括平板电脑四核芯片、多模LTE基带芯片、多模四核智能手机平台等多款产品方案;同时更有多款平板电脑、智能手机等产品样机悉数亮相。
2014-07-25 (多图) LTE真八核智能手机SoC创造4G无限可能
日前,联发科技(MTK)在深圳举办了4G真八核智能手机SoC芯片MT6595发布会暨客户大会。发布会主题“创造4G无限可能”,一语道出4G时代的无限前景。MTK首款LTE多模真八核(4个Cortex-A17内核+4个Cortex-A7内核)智能手机芯片MT6595将于今年第三季度量产,不久的将来64位4G产品MT6795也将问世。
2013-09-09 4G会导致现有顶级手机芯片供应商的消亡吗?
近日,英特尔宣布发布一款多模LTE芯片,随着LTE的继续增长,看来在蜂窝无线芯片收入方面高通和英特尔将继续保持其前两位的行业地位。
2013-07-29 小基站提供多模支持,缓解4G宏基站压力
小基站是从LTE开始的产品,用于帮助宏基站分担数据流的压力。针对小基站由室内扩展到室外应用,以及功耗、多模支持、速率变更和带宽扩展等问题,运营商都希望能够以不变应万变。针对这些问题,TI面向小基站市场推出了一款双芯片解决方案。
2013-06-28 高通在华4G芯片将支持所有制式含TD-SCDMA
在中国大力拓展中低端智能手机芯片的同时,高通已经宣布推出多款面向大众市场的LTE 3G多模芯片
2012-10-19 TD-LTE芯片多模需求强烈 功耗难题渐破
在做多频的同时,如何保证2G/3G/4G的多模集成在一个芯片上,并通过全世界各个运营商的认证,这是一个很大的挑战。
2012-05-15 联芯科技发布业界首款支持ZUC祖冲之算法的LTE多模基带芯片
日前,联芯科技在其2012年度客户大会上,推出TD-LTE/LTE FDD/TD-HSPA/GGE多模芯片LC1761和TD-LTE/LTE FDD双模基带芯片LC1761L。
2012-03-28 (多图) 中国TD-LTE终端芯片研究分析
受市场发展趋势逐步明朗及整体产业生态环境持续向好的鼓舞,高通、意法爱立信、Marvell、Altair、Sequans等国际芯片厂商以及海思半导体、中兴微电子、创毅视讯、展讯、联芯等国内芯片厂商纷纷跟进市场需求,先后推出其多模或单模TD-LTE芯片,率先抢占市场先机。
2011-11-09 意法-爱立信Thor M7400调制解调器荣获CES 2012产品创新奖
全球移动平台和半导体领域的领导者-意法爱立信荣幸宣布,其开发的业界最小的双芯片LTE/HSPA+多模调制解调器(modem) Thor M7400被评为2012年CES嵌入式技术类产品设计和工程创新奖(CES Innovations 2012 Design and Engineering Award)。
2011-10-25 富士通半导体推出首款商用多模收发器芯片:MB86L12A
富士通半导体(上海)有限公司近日宣布推出业内首款商用多模收发器芯片——MB86L12A。
2011-09-05 分析称2012年LTE终端价格将会急剧下降
网络/通信终端制造商表示,预计2012年下半年LTE终端价格将出现急剧下降。由于2011年下半年许多芯片厂商已开始批量生产单模LTE芯片,高通则预计将会在2012年上半年推出其下一代多模LTE解决方案。
2011-08-24 TD-LTE测试芯片陷争议:单模芯被指无实际市场
在中国移动TD-LTE技术规模试验热火朝天之际,由于TD-LTE终端芯片的厂商越来越多,进入最早进入测试现场的芯片已被认为在未来没有实际市场价值,不少芯片厂商要求入场参与,理由是多模LTE/3G芯片符合实际市场需求,而现有测试芯片是单模的。
2011-03-22 (多图) 40nm低功耗3G芯片满足下一代通信体验需求
基于展讯SC8800G系列芯片和多模射频芯片SR3200的3G手机解决方案,具有功能全、成本低、功耗小和Turn Key方案的优势特点,可以帮助更多的终端厂商开发极具成本优势的TD功能机和TD智能机,有效缩短客户产品的上市周期,提高客户产品的市场竞争力。
2011-01-20 展讯发布全球首款40纳米低功耗商用多模通信芯片
展讯通信有限公司 作为中国领先的 2G 和 3G 无线通信终端的核心芯片供应商之一,日前携手中国半导体行业协会、青岛海信通信有限公司、华为终端有限公司、沈阳新邮通信设备有限公司在中国北京人民大会堂发布全球首款40纳米低功耗商用 TD-HSPA/TD-SCDMA 多模通信芯片-SC8800G,并现场展示了多款基于该芯片的商用手机产品。
2010-12-22 首款针对车载收音机的多合一数字单芯片
恩智浦将于2011年在美国拉斯维加斯永利酒店举办的国际消费类电子产品展览会上展出该款芯片,共同展出的还将包括用于地面数字无线收音机系统及其它车载信息娱乐产品的SAF356x多模基带处理器;TEF663x和SAF356x还将被集成到一个名为概念收音机演示器的完整的独立系统中去。
2010-12-03 下一代IC实现解决方案—Talus 1.2
这款全新Talus系统让工程师能够结合运用串扰规避、高级片上变异(AOCV)和多模多角(MMMC)分析功能在大型设计或具有200-500个单元的电路模块上实现每天100-150万个单元的设计。Talus已通过了40纳米节点芯片的验证,目前应用于复杂的28纳米设计。拥有这些最新的增强功能,Talus对于处理20及20纳米以下工艺节点设计问题已有了万全准备。
2010-07-07 智能手机芯片企业狭路相逢 产品布局渐明朗
在大的产品方向上,ST-Ericsson选择的都是与高通类似的路径。对于技术演进路线,ST-Ericsson致力于推出LTE产品,而且与高通一样有竞争力;对于芯片发展方向,ST-Ericsson也认为多模是未来趋势;对于智能手机,ST-Ericsson也开始采用通信和应用处理器高度集成的单芯片解决方案
2010-04-01 Beceem选用CEVA-XC DSP内核用于其4G多模基带芯片组
CEVA公司宣布,4G Mobile WiMAX芯片领先供应商Beceem Communications公司已获授权,在其下一代4G 多模平台BCS500中采用CEVA-XC通信处理器。
2010-02-20 LTE/WiMAX集成芯片第四季度面市
日前Beceem Communications发布了一款名为BCS500的多模芯片,将LTE和WiMAX技术整合其中。该芯片预计将于2010年第四季度提供样品,并在2011年第二季度实现大批量生产。
2009-12-14 终端变化加剧 芯片走向多模集成
移动互联网时代,业务需求被放大到原来的无数倍,在业务创新层出不穷的同时,在市场的推动下,终端产品也在探索、融合,进入了加速创新的新时期。市场对终端的新需求也波及了芯片产业,研发并推出能承载移动互联网时期大量应用的芯片是芯片厂商的当务之急。
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