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创新芯片
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2016-02-26 这款64位物联网处理器不仅全世界体型最小,能耗也有突破
LS1012是目前市场上唯一一款1瓦耗能的64位处理器,这款处理器也将降低整个系统级别的成本。由于使用了创新芯片组装技术,这款处理器能够被植入到低成本电路板上。
2016-01-11 创新半导体封装技术扮要角 实现更先进医疗电子设备
对半导体公司而言,供应医疗与健身应用所需的IC则必须满足这些需求,如何开发既能保护芯片又能连接至系统的先进封装技术,即成为一大挑战。
2015-12-14 三星/联发科/台积电/英特尔/美光等,都分别将在ISSCC上放出哪些大招?
ISSCC将在明年2月举行;三星将发表最新的10nm工艺技术,联发科将展示采用三丛集架构搭载十核心的创新移动SoC。此外,指纹辨识、视觉处理器与3D芯片堆栈及更高密度内存等技术也将展示最新开发成果。
2015-06-24 技术前沿:让我们来谈一谈封装
半导体的生产流程由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试组成。半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。虽然看起来似乎是一道简单的工序,然而具有创新性的半导体封装却决定着半导体发展的未来,同时也将会是企业取得成功的核心竞争力。
2015-06-23 810芯片发热严重,不能全怪高通
物极必反这个道理大家都知道,但我们在围绕手机这个产品的创新上明显出现了误区,所谓性价比,所谓高配置,所谓把PC、单反、高清电视等等独立硬件的功能都加载到手机上,让手机成了一个万能的东西。试想,这样的手机能不发 SHAO吗!
2015-05-07 安森美和AfterMaster Audio Labs将推出革命性的音频芯片
2015年5月4日 — 推动高能效创新的安森美半导体宣布已与Studio One Media Inc.的子公司AfterMaster HD Audio Labs, Inc.推出BelaSigna 300 AM。AfterMaster HD Audio Labs, Inc.总部在加州好莱坞,是行业领先的音频技术公司。新的嵌入AfterMaster技术的BelaSigna 300 AM数字信号处理(DSP)芯片是突破性的音频方案,将明显增强消费设备的听觉享受。
2015-05-04 高通以Cat 10芯片迎战联发科10核心芯片
高通在28日于北京召开的中国创新峰会中向手机供应链合作伙伴指出,Cat(载波聚合)是影响4G芯片上网速度的关键技术,且宣布2015年上半年推出Cat 10芯片。
2014-11-20 物联网风雨欲来:英特尔对撼ARM
11月14日,英特尔在深圳以召开中国物联网产业创新峰会的形式,向中国客户介绍其端到端集成软硬件构建模块。同一天,英特尔的老对手A R M继续延其年度技术论坛,来深圳展示其针对物联网的m bed操作系统。前者的X 86芯片占据P C及服务器90%以上市场份额,后者的C O N TEX架构则占据移动处理器95%以上市场。
2014-10-10 芯片创新促进系统级突破——ADI全面进攻医疗电子市场
医疗影像、体征信号监测、医疗仪表、消费/移动医疗是ADI当前在医疗保健市场重点专注的四大领域,基本覆盖了CT、超声、核磁成像、监护仪、心电图、血糖仪、心率HRM、生化分析仪、血液分析、运动监测、家庭诊疗等常见的医疗保健设备。ADI公司亚太区医疗行业市场经理王胜表示:“新技术的不断优化,系统方案的持续推广,以及日益完善的技术支持,都不断加强并证明了ADI在中国医疗领域的长期投入和承诺。”
2014-09-01 集创北方全产品线打造智能设备触控“芯”体验
集创北方秉承“以科技服务生活、以创新引领未来”的理念,是业界知名、国内领先的专注于平面显示技术的芯片设计公司,围绕平面显示技术,开发了各种尺寸LCD显示驱动芯片、LCD TCON芯片、显示接口转换芯片、各尺寸触摸屏控制芯片、电源管理芯片,并为客户提供从芯片到系统的整体解决方案。公司始终坚持自主创新的产品研发方向,并保持着旺盛的技术研发和市场开拓能力,已成为平板显示相关解决方案中的领先品牌。
2014-08-15 第九届Synopsys国际微电子奥林匹亚竞赛中国赛区圆满举办
2014年8月 — 为加速芯片和电子系统创新而提供软件、知识产权(IP)及服务的全球性领先供应商新思科技公司日前宣布:受青年学生和研究人员关注的“第九届Synopsys国际微电子奥林匹亚竞赛”(Annual International Microelectronics Olympiad of Armenia, AMO)中国区竞赛在北京和香港两个竞赛地点成功举办,来自全国三十多所高校和科研机构的青年学生参加了此次竞赛。香港首次成为Synopsys国际微电子奥林匹亚竞赛的分赛区,再次体现了Synopsys推动和激励中国微电子和IC设计人才发展的承诺。
2014-07-29 国产高集成度FPGA实现高性价比创新
京微雅格(Capital)公司日前推出基于可配置应用平台(Configurable ApplicationPlatform,CAP)构架的高集成度FPGA CME-M7(华山)系列产品。作为目前由国内厂商开发的最高性能SoC FPGA,CME-M7系列首次以单芯片形式在CAP架构上集成了ARM Cortex-M3内核、片上存储器、A/D转换器、DSP和大容量可编程逻辑,实现了可编程芯片与嵌入式处理器之间的无缝连接。
2014-07-01 (多图) 芯片商力拓穿戴设备市场
穿戴式装置类型与应用功能将更趋多元。有鉴于开发者社群将成为穿戴式装置创新和普及的重要推手,晶片商除持续精进元件规格与性能外,亦积极推出更低成本的开发平台,期协助开发者打造出更多样且高附加价值的穿戴式商品。
2014-06-24 (多图) 京微雅格发布国内最高性能FPGA CME-M7(华山)系列
2014年6月19日,京微雅格(北京)科技有限公司(以下简称“京微雅格”)今日宣布推出基于CAP(Configurable Application Platform,可配置应用平台)构架的高集成化CME-M7现场可编程门阵列(FPGA)系列产品。CME-M7在日益成熟的CAP架构上首次整合了ARM Cortex-M3内核,辅以片上存储器,AD转换器,DSP 及大容量可编程逻辑,以单芯片的形式解决客户可编程芯片与嵌入式处理器之间无缝连接问题,实现了高性价比的创新
2014-06-10 博通为外围设备推出Bluetooth Smart芯片
博通宣布为外围设备推出Bluetooth Smart芯片,针对遥控装置、键盘和鼠标等多种产品的单芯片解决方案(SoC).北京,2013年6月6日-全球有线和无线通信半导体创新解决方案领导者博通(Broadcom)公司宣布为原始设备制造商(OEM)推出两款高性价比Bluetooth Smart单芯片解决方案(SoC),以提升家庭娱乐和移动计算技术的用户体验。
2014-04-03 国产TD芯片占七成 中国"芯"强势逆袭
4G牌照发放引发了产业链各方的关注和热情,其中,作为手机的核心部件——芯片产业的发展更引人关注。展讯日前表示,到2013年TD-SCDMA年出货量已超过1.4亿片,中国成为全球最大的3G制式的单一国家市场,在推动产业创新方面走出了一条路。这是否意味着中国“芯”的翻身战已渐行渐近?
2014-02-10 FPGA:纵向创新与横向整合引领变革
FPGA在先进工艺路上的狂飚猛进带来了如影随形的挑战:一方面,进入20nm和14nm阶段后,不光是FPGA复杂度提升,对其外围的电源管理等芯片也提出了“与时俱进”的要求。
2014-01-14 2014国产芯片将占70%TD芯片市场份额
在由TD产业联盟、中国电子报社主办的“我国移动通信创新链 产业链发展研讨会---暨TD产业技术协同创新经验交流会”上,展讯通信有限公司副总裁康一表示,TD-SCDMA开启了我国通信半导体产业的发展之路,现在TD-SCDMA年出货量到2013年超过1.4亿,成为全球最大的3G制式的单一国家市场,超过美国的EVDO和我国自己的WCDMA市场,在推动产业创新方面走出了一条路。
2013-11-13 ST推出与机顶盒芯片紧密集成的智能家居软件平台
意法半导体(ST)推出与机顶盒芯片紧密集成的智能家居软件平台,支持创新的能源管理、舒适性功能和安全服务。新的开发软件配合完整的硬件产品组合催生承载高价值服务的智能家居机顶盒市场。
2013-09-23 全球首款降噪扬声器驱动芯片
奥地利微电子推出全球首款降噪扬声器驱动芯片,实现零噪音听觉体验.最新的主动降噪(ANC)芯片创新性地包括了超低噪声放大器及集成旁路开关.
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说说TD-SCDMA的经验和教训

说说TD-SCDMA的经验和教训

2000亿元永远收不回的投资,换来一张五年就停止发展的TD-SCDMA网,而所谓自主知识产权比例饱受争议。蛮力改写科技产业路线,失败作结。[详细]


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