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材料工艺
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2015-02-05 (多图) 白家电设计的焦点:二合一智能功率模块(IPM)
当前消费电子产品技术日新月异,同时绿色、环保、节能的思想也逐渐深入人心,能效问题日益成为产品设计中关注的焦点,高效节能已是大势所趋。作为电子设计的关键元器件,半导体产品发挥着至关重要的作用。工程师通过对半导体器件的材料、结构、工艺等方面的不同设计,为各种应用需求提供相应的解决方案。
2014-11-10 CMOS射频前端解决GaAs器件产能和成本问题
硅是上帝送给人类的礼物。电路板中绝大多数器件都采用体硅CMOS工艺(硅的原材料是沙子)制造,但有一个部分却难以实现,那就是射频前端。目前射频前端主要采用GaAs或SiGe工艺制造,但由于材料的稀缺性和工艺的复杂性,射频前端芯片(RFeIC)良率不高,成本太贵。这阻碍了物联网(IoT)传感器节点(单价应低于1美元)的普及。
2013-12-27 未来PCB设计中的关键因素
在定义PCB的过程中,诸多因素会影响产品的最终成本并决定哪个制造商有这个制造能力。线和空间维度达到最小是一个基本标准,此外还包括工艺材料等因素。
2013-06-18 PCB覆铜箔层压板的制作方法
PCB覆箔板的制造过程是把玻璃纤维布、玻璃纤维毡、纸等增强材料浸渍环氧树脂、酚醛树脂等粘合剂,在适当温度下烘干至一阶段,得到预浸渍材料,然后将它们按工艺要求和铜箔叠层,在层压机上经加热加压得到所需要的PCB覆铜箔层压板。
2013-03-14 模压成型电感具省料和环保两大优势
传统的磁套电感采用铁心、漆包线圈和胶水/辅材进行制作,制作工艺繁琐,及材料和能源的大量消耗,使产品成本较为高昂。IIC China 2013展会上,冠宝科技股份有限公司(Crownpo Technology)带来了其独创的电感制作工艺,该工艺使电感的成本大幅降低。
2012-07-03 EDWARDS发布用于显示器和太阳能的真空锁室泵系列
Edwards公司宣布推出新的iXH645H干泵,新设备经过优化,适用于LED制造中使用的MOCVD工艺,以及在栅堆叠(gate stack)中使用III-V材料的化合物半导体制造工艺。
2012-07-03 EDWARDS发布用于LED和化合物半导体制造的新型真空泵
Edwards公司宣布推出新的iXH645H干泵,新设备经过优化,适用于LED制造中使用的MOCVD工艺,以及在栅堆叠(gate stack)中使用III-V材料的化合物半导体制造工艺。
2012-05-15 IPC技术趋势研究揭示了PCB制造商和供应商将要面对的变化
国际电子工业联接协会 本周发布的研究报告——《2011年PCB技术趋势》,揭示了印刷电路板(PCB)工艺材料如何才能适应微型化和高速技术的要求。
2012-05-15 IPC-9203让用户更方便地判断材料兼容性
最新发布的IPC-9203——《IPC-9202和IPC-B-52标准试验工具用户指南》使测试或证明材料工艺兼容性的工作变得更加简单。
2011-10-24 多晶硅薄膜的制备方法设计
多晶硅薄膜材料同时具有单晶硅材料的高迁移率及非晶硅材料的可大面积、低成本制备的优点。因此,对于多晶硅薄膜材料的研究越来越引起人们的关注,多晶硅薄膜的制备工艺可分为两大类:一类是高温工艺,制备过程中温度高于600℃,衬底使用昂贵的石英,但制备工艺较简单。另一类是低温工艺,整个加工工艺温度低于600℃,可用廉价玻璃作衬底,因此可以大面积制作,但是制备工艺较复杂。
2011-06-22 锂电池关键材料生产工艺研究获重大突破
近日,位于成都高新区西部园区的成都牧甫生物科技有限公司(以下简称“牧甫生物”)成功举办了高性能低成本无氢氟酸工艺制备六氟磷酸锂项目启动仪式并接受国家权威部门鉴证。
2011-06-21 (多图) 集成材料工艺模拟与仿真平台
在科技高速发展的时代,科研人员开发出各式各样的材料热动力学数据库,通过选择合适的数据库,就可以计算得到需要的材料设计信息。在集成材料工艺仿真中,仅有热力学信息是不够的,体系的动力学信息也非常的重要。常见的典型问题包括相变、固化、界面反应以及微结构演化等复杂物理过程,这些物理问题都涉及到复杂的热力学和动力学过程。
2010-12-27 产品可靠性分析中的重要方法简介
为了防止产品失效并提高保修质量,我们需要借助高效实用的方法理解和提高产品的可靠性,需要从海量的产品测试数据或保修数据中迅速地发现其中隐藏的趋势和异常值,精确查明材料工艺中的缺陷、寻找设计中的薄弱环节并找到解决方案来提高产品的可靠性。
2010-12-17 集成电路:集团军作战抢占国际前沿
经过两个五年计划,在重大科技专项的带动下,我国集成电路产业发展突飞猛进,特别是在65纳米技术代已构建起配套的集成电路装备、工艺材料技术创新体系,突破了核心技术,部分产品已进入国际市场销售。
2010-12-01 GF以先进与成熟工艺布局芯片代工
目前,几家全球领先的公司正在推动HKMG(High-K Metal Gate)全球标准,内容涵盖材料堆叠、制造流程、设计规则和晶体管模型等,GF称该公共平台授权的基于32/28nm Gate First HKMG产能将超过其它所有的代工厂。GF认为,采用栅极优先技术可以从40nm很快提升到28nm的晶圆生产,而采用后栅极技术者则提升的难度较大。
2010-04-19 PLC和变频调速技术在自动成套焊接中心的应用
焊接技术的发展水平是衡量一个国家机械制造和科学技术发展水平的标志之一。世界现代焊接技术以高效、节能、优质及其工艺过程数字化、自动化、智能化控制为特征,在国内,无论是从目前焊接设备和材料产量构成比的发展趋势,还是从焊接设备和材料的制造技术和发展方向上看,我国现化焊接技术都已有很大发展,部分产品技术已达到或接近国外先进水平,特别是成套焊接设备以及规模生产技术。
2010-04-06 方志烈:半导体照明技术、市场现状及展望
复旦大学方志烈教授对半导体照明技术、市场作了分析和展望,方教授告诉在场人士,对现有结构进行优化、材料优化、工艺优化,再进行优化组合,做到了 161lm/W,2mm2芯片350mA达208lm/W,商品化问题不大,但效率再提高则需要有新的技术突破。
2010-03-17 中国半导体CMP市场潜力无限
作为芯片制造不可或缺的一环,CMP工艺在设备和材料领域历来是“兵家必争之地”。中国自2007年以来一直是最大的半导体消费国,但半导体产量却不足国内消耗量的10%。
2009-12-11 Argonne制作出混合型太阳能电池 瞄准低成本电源
美国能源局Argonne国家实验室的科学家研发了一项新技术,通过制作半导体材料的管,然后在其内直接生长聚合物,来制造太阳能电池。相对比目前商业化工艺下制造的电池,这种方法非常有潜力获得极其便宜的电池。
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