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2015-11-30 适用于PC、移动设备及消费类设备的超低功率、高质量的耳机及耳麦应用产品
新唐科技推出专为耳机及耳麦设计的超低功率编解码(CODEC)器件NAU88L25。新唐旗舰系列emPowerAudio最新生力军的本款IC产品不但音质出色同时耗电极低。
2015-08-31 Type-C大热,USB Type-C完整解决方案又会包括哪些IC
百利通(Pericom)半导体公司是一家领先的串行高速转换、连接、信号完整性和时频解决方案供应商。在电子工程盛会IIC-China 2015展会上,该公司展示了面向包括笔记本电脑、智能手机和平板电脑等在内的下一代移动设备、面向云计算的先进存储和服务器平台以及智能家居等物联网应用的全新高速串行连接解决方案、超小型低功耗时频器件和控制器件等系列新产品。
2015-07-21 IC上电和关断(2):断电还是关断?
关断模式使得系统级响应更快速、更安全,因而是不可缺少的特性,尤其是在考察复杂系统中的完整信号链时。如果器件之间的交互很有限,或者系统整体很简单,足以确保不会出现复杂情况,则可以考虑完全切断电源。
2015-07-20 IC上电和关断(1):上电复位(POR)
许多IC 都包含上电复位(POR)电路,其作用是保证在施加电源后,模拟和数字模块初始化至已知状态。基本POR功能会产生一个内部复位脉冲以避免"竞争"现象,并使器件保持静态,直至电源电压达到一个能保证正常工作的阈值。注意,此阈值电压不同于数据手册中给出的最小电源电压。一旦电源电压达到阈值电压,POR电路就会释放内部复位信号,状态机开始初始化器件。
2015-06-29 PCB设计布局规则与技巧
PCB设计在不同阶段需要进行不同的各点设置,在布局阶段可以采用大格点进行器件布局;对于IC、非定位接插件等大器件,可以选用50~100mil的格点精度进行布局,而对于电阻电容和电感等无源小器件,可采用25mil的格点进行布局。大格点的精度有利于器件的对齐和布局的美观。
2015-01-29 凌力尔特推出独立铅酸电池平衡IC
2015年1月27日 – 凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出单片、独立多节电池平衡器 LTC3305,该器件适用于 12V 铅酸电池。平衡是通过以下方式实现的:从电压较高的电池吸取电荷,并将这些电荷传送到电压较低的电池,以使电池充电至相同电量。。 独立铅酸电池平衡 IC,适用于多达四节串联的 12V 电池.。
2015-01-28 (多图) 优化低成本BJT开关方案 满足DoE和CoC新效率标准
Power Integrations最新推出的LinkSwitch-4系列IC,支持安全地使用低成本的双极结型晶体管(BJT)开关,能够提供比现有BJT或MOSFET开关更高的效率。新的系列器件专门适用于要求满足美国能源部(DoE)和欧盟行为准则(CoC)严格的新效率标准的充电器和适配器,帮助工程师设计出能销往美国及欧洲地区且具有更大竞争优势的产品。
2015-01-13 (多图) 物联网应用催生新型智能代工厂
现在很难在某一次业内会议上听不到或者看不到关于 IoT(Internet of Things——物联网)的讨论,但近日亮相ICCAD峰会的一家专为IoT应用而生的新型晶圆代工厂——三重富士通半导体还是让中国IC界眼前一亮!在本次ICCAD峰会上,刚成立不久的三重富士通半导体公司和业界人士深入讨论了该如何满足IoT应用所需的IC器件的制造需求。据悉,三重富士通半导体是在2014年12月接管富士通半导体在三重工厂的300mm生产线和配套设备而新成立的一家专业代工企业。
2014-11-26 凌力尔特推出高性能数字温度测量IC LTC2983
2014年11月24日–凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出高性能数字温度测量 IC LTC2983,该器件以 0.1°C 的准确度和 0.001oC 的分辨率直接实现 RTD、热电偶、热敏电阻器和外部二极管的数字化。高性能模拟前端整合了低噪声、低漂移缓冲 ADC 和每个传感器所有必需的激励及控制电路。测量是在数字引擎控制的情况下进行,结合每个要求的所有算法和线性化功能。通用型温度传感器IC可实施温度传感器的线性化,并具有0.1oC 的准确度。
2014-10-29 (多图) 浅谈EOS机理与防护
EOS英文全称Electrical Over Stress,是对所有的过度电性应力的总称。当EOS超过其最大指定极限后,器件功能会减弱或损坏,同时EOS也是公认的IC器件的头号杀手。EOS是一个非常广的概念,物理上可以看成是一种较长时间的低电压,大电流的能量脉冲。
2014-05-23 隔离式开关电源输出电压方案
TL431并联稳压器或许是隔离式开关电源中最常见的IC,其可提供低成本的简单方式精确调节输出电压。TL431在单个三端器件中整合一个内部参考和一个放大器。
2014-05-06 (多图) 半导体器件的电气过应力和静电放电故障——第三部分
遭受ESD应力的IC有着明显的故障特征。高电流会融化半导体结构的不同区域(ESD-HBM),而高电场则会破坏电介质(ESD-CDM)。在本节中,我们将详细介绍ESD/EOS损坏器件的电气和物理分析。
2013-12-17 Xilinx将业界最大容量器件翻番达到440万逻辑单元
Xilinx 将业界最大容量器件翻番达到440万逻辑单元,密度优势领先整整一代.Virtex UltraScale技术将器件密度领先优势从28nm的2倍提升到20nm的4倍,采用先进的3D IC技术为客户提供了超越工艺节点的价值优势.
2013-12-13 四通道PHY接口实现坚固型多端口IO-Link主控器
凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出 IO-Link 主控器 IC LTC2874,该器件整合了一个至 4 个远程 IO-Link 设备 (从设备) 的电源和通信接口。
2013-10-10 (多图) 管理信号链噪声(I):半导体噪声,可避免还是避不开?
《管理信号链噪声》系列文章分为三部分,本文为第一部分。这里,我们主要讨论所有IC中常见的半导体噪声特征,介绍器件数据手册如何给出这些参数,如何估算实际条件下数据手册未给出的电压基准噪声。
2013-05-02 (多图) 确定用于生产的混合信号IC特性
用于生产制造的集成电路必须有能满足潜在需求的大批量。即使实验室测试结果很好,也必须在生产中用自动测试设备测试器件。在设计交付给制造以前,还必须做全面的特性检验,以确认每个被测器件都会完全满足其电气规格,并揭示出任何可能在制造工艺中出现的工艺缺陷。
2013-04-28 (多图) 医疗IC技术为“家庭出诊”做好准备
许多半导体IC都可用来促进便携式家用医疗保健产品的设计和开发,其中包括传感器、MCU、微处理器、DSP、FPGA、内存芯片以及SoC器件
2013-01-08 Xilinx披露20nm产品路线图及技术细节
Xilinx 不久前正式公开了其20 nm产品路线图,在之前的28nm产品上,Xilinx声称他们领先竞争对手一代,落实了All Programmable器件战略(FPGA、SoC和3D IC),推出了Vivado设计环境和开发套件,结合其丰富的IP资源,为市场提供了高性能、低功耗和有利于减少系统/BOM成本的产品。
2012-09-03 (多图) 双极性还是CMOS 为超声波设备选择合适的IC
本文将对双极性器件与CMOS器件进行比较,帮助用户判断每款器件的适用之处。文中将以高性能超声波设备为例,探讨如何平衡噪声、功耗、芯片占位面积以及集成度等问题。
2012-08-29 TE Connectivity推出保护器件PolyZen CE系列
消费类电子产品需要强大的电路保护功能,以帮助保护敏感的电子设备避免可能导致代价昂贵的产品返修和质保问题的过压和过流事件。低高度 (1.0 mm高度) PolyZen CE器件具有业界领先的2.6 A额定电流,是具备显着性能优势的创新型解决方案,超越了使用熔断器、齐纳二极管和其它无源组件的分立式解决方案。PolyZen CE系列为电路板设计人员提供了即插即用的过压保护器件,让他们不再需要花费大量的时间去集成测试低效的分立器件及较昂贵的IC解决方案。
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