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2016-01-11 创新半导体封装技术扮要角 实现更先进医疗电子设备
对半导体公司而言,供应医疗与健身应用所需的IC则必须满足这些需求,如何开发既能保护芯片又能连接至系统的先进封装技术,即成为一大挑战。
2015-11-30 智能产品向功能服务演进,谁来支撑“爆品”技术与生态?
由《智慧产品圈》主办的“寻找爆品”活动从2014年开始,连续两年在市场上招募各类优秀的智能产品,作为第二季第三站的上海IC咖啡站,有近百款的产品进行了一周的带电展示,并在11月26日邀请了行业资深分析师、云平台企业、爆品企业、传感技术企业进行产业分享沙龙。
2015-07-31 质量差的晶振,毁了我的创意设计
在许多情况下,有用的产品创新并不需要使用任何新的技术IC或软件。相反地,它可能只是以几近于平凡无奇的方式结合现有组件,就能够实现成功。
2015-07-01 先进纳米IC设计面临新的寄生电路提取挑战
晶圆代工工艺技术的更新换代使IC设计密度、性能和节能特性得以不断提高,但也为设计人员带来了更多挑战。FinFET晶体管等创新的新工艺特性要求大幅度提高寄生参数提取精度,以通过仿真和分析来验证实体设计的性能。本文将会介绍新的寄生电路提取挑战,并探讨工具技术是如何不断发展以满足新要求的。
2015-06-30 LED驱动IC市场竞争格局改变
LED驱动IC市场在2015年继续演化,下游市场的价格拼杀态势继续传导,此间,行业竞争格局也相应发生显著变化。随着LED应用产品的不断成熟,市场给IC设计行业带来了巨大机遇和挑战,无论是技术的成熟度还是产业延伸领域,以及行业生存状态,无疑都值得我们来探讨。
2015-06-26 扇出型晶圆级封装将成先进封装技术发展要点
系统级封装(System in Package;SiP)结合内嵌式(Embedded)印刷电路板(Printed Circuit Board;PCB)技术虽符合移动设备小型化需求,然于供应链与成本存在问题,另一方面,扇出型晶圆级封装(Fan-out Wafer Level Package;FoWLP)不仅设计难度低于矽穿孔(Through Silicon Via;TSV) 3D IC,且接近2.5D IC概念与相对有助降低成本,可望成为先进封装技术的发展要点。
2015-06-02 Xilinx与TSMC开展7nm工艺和3D IC技术合作
Xilinx与TSMC开展7nm工艺合作,确保连续四代全可编程技术及多节点扩展的领先优势,四代先进工艺技术和3D IC以及第四代FinFET技术合作.
2015-04-21 国产IC卡芯片商做MCU,你怎么看
伴随着物联网和可穿戴设备的急速成长,半导体厂商对超低功耗MCU技术领域的关注度也越发密切。现在,一家国内IC公司表示,他们要进入这一领域,宣称要做中国人自己的超低功耗MCU。
2015-02-04 IIC 2015春季研讨会热点抢先看
一年一度的IIC-China春季研讨会即将在上海举办。与其他研讨会所不同的是,IIC-China是倾力为工程师打造的、引领行业发展的技术盛宴,它将更密切地关注当前技术热点,探讨未来发展趋势。整个研讨会分为“全球CEO峰会:伟大的智能时代”、“智能家居论坛”、“DesignCon China IC设计专场”、“电源管理及功率半导体论坛”、“智能设备论坛”、“DesignCon PCB设计专场”、“汽车电子论坛”等七大板块,将会覆盖当下最为热门的技术话题。
2014-11-04 英飞凌获住建部"金标奖",助力互联互通标准统一
2014年11月3日,郑州讯——英飞凌科技在2014全国城市通卡发展年会上,获得了住房和城乡建设部(简称住建部)IC卡应用服务中心授予的“金标奖标准贡献奖”。同时,为鼓励其作出的个人贡献,中心也授予英飞凌科技中国区智能卡与安全事业部的技术市场经理黄显明博士 “金标奖标准先进个人奖”。
2014-10-24 金升阳DC-DC电源荣获TOP-10电源产品自主创新奖
2014年9月25日,第十二届TOP-10电源产品奖颁奖典礼完美落幕。"TOP-10 电源产品奖"由《今日电子》和21IC中国电子网联合主办,经过12年的发展,已经成为业界一个标志性奖项,评奖范围包含所有电源产品。在遵从“在技术或应用方面取得显著进步,具有开创性的设计,性价比显著提高”三个评选标准之下,通过编辑初选,专家组复选的流程,最终,金升阳高效节能回路取电DC-DC模块HK3S03B荣获了自主创新奖。
2014-09-23 (多图) 日益壮大的ROHM最新功率元器件产品阵容
全球知名半导体制造商ROHM利用多年来在消费电子领域积累的技术优势,正在积极推进面向工业设备领域的产品阵容扩充。在支撑“节能、创能、蓄能”技术的半导体功率元器件领域,ROHM实现了具有硅半导体无法得到的突破性特性的碳化硅半导体(SiC半导体)的量产。另外,在传统的硅半导体功率元器件领域,实现了从分立式半导体到IC全覆盖的融合了ROHM综合实力的复合型产品群。下面介绍这些产品中的一部分。
2014-09-17 纳米级工艺时代,IC设计分析需有更先进的设计工具
随着芯片工艺的向下发展,芯片设计师的设计难度不断增加,难以获取到先进的设计工具和设计方法技巧。芯愿景是一家做集成电路技术分析的公司,能够为客户提供分析先进IC的设计工具和技术分析服务。在IIC-China 2014展会上,笔者走访了该公司。
2014-09-17 (多图) 创惟科技亮相2014IIC-China展会 USB3.0新品吸引眼球
第十九届电子工程盛会暨研讨会IIC-China 2014已于9月5日在深圳会展中心落下帷幕,在为期4天(9月2日-9月5日)的展会上,产业各领域的技术厂商将展示自身最优质的技术及解决方案,与众多前来参会的行业人士进行了深入的交流和技术探讨。混合讯号及高速I/O技术IC设计厂商创惟科技也参展了2014IIC-China。
2014-08-26 EVG集团在融化晶圆键合领域取得重大突破
EVG集团在融化晶圆键合领域取得重大突破,一举扫清制造3D-IC硅片通道大容量设备的主要障碍,GEMINI FB XT在晶圆键合领域突破国际半导体技术蓝图标准,晶圆对晶圆排列效果提升可达三倍;同时强化生产能量,使产能增加50%。
2014-07-25 7nm和5nm时代或真的到来
7nm、5nm现在都处于理论研究阶段,具体如何去做还远未定案,而且随着硅半导体技术复杂度的大幅提高,相信实现它们的代价也会高得多,即便是Intel这样的巨头也会感到很棘手,不过Paul Otellini向大家保证说,这两种新工艺“正在按时向目标迈进”。新材料和新晶体管结构有可能把摩尔定律延伸至1.5nm,因此IC制造商有非常大的可能性使芯片的制造工艺达到10nm,但是要进入7nm及以下将会面临许多挑战。最大的问题是至今没有达到7nm,能不能达到5nm更是问题,至于3nm那是不可预知的。
2014-07-15 结合IC设计和通用MCU实现同步Boost移动电源
通过分析移动电源的技术规格和市场需求,得出同步Boost是必然趋势,然后分析专用MCU实现的同步Boost方案,提出ASIC+通用MCU的实现方案,用Candence设计ASIC并得出仿真结果,分析其效率和成本竞争力,给出经验证的MCU选型和软件流程。
2014-05-26 机遇与挑战并存 网络监控势头正劲
随着IC市场需求扩增和安防技术的不断革新,当前网络视频监控商品遭到IC业内人士的强烈追捧,并呈现出百花齐放的局面,各种类型的网络摄像机被广泛应用于安防领域各个角落。根据相关机构的调查显示,全球监控摄像机市场在未来五年内将保持稳步增长,2013年全球监控摄像机的出货量约为8560万台,到2017年这一数据将上升到1.145亿台。
2014-03-31 Synopsys IC Compiler II将后端物理设计吞吐量提高10倍
Synopsys IC Compiler II改变设计游戏规则,后端物理设计吞吐量提高10倍,行业领导者们与Synopsys携手将全新的技术产业化.
2014-03-26 Synopsys全新布局布线系统将后端物理设计吞吐量提高10倍
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