EDN China首页 > 高级搜索 > IC封测

IC封测 IC封测 搜索结果

IC封测
本专题为EDN China电子技术设计网的IC封测专题,内容全部来自电子技术设计网精心选择与IC封测相关的资讯。EDN China 是第一家关注中国电子设计领域的媒体。在过去的20年,针对中国设计经理人和工程师的不同需要,不断提供最先进和有深度的设计技术和应用。
共搜索到26篇文章
2013-06-08 2013年台湾IC设计产值有望达17,856亿元
半导体业全年估年增9.3%首季看衰5.4%封测业恐季衰逾1成
2011-07-22 高盛等券商大幅降低3季晶圆代工营收成长率
中国手机库存调节进入尾声,近期开始出现补货动作,高盛证券昨日指出,IC(Integrated Circuit,集成电路)设计业者联发科、KY晨星第3季营收将稳定成长12~15%,反观下游的晶圆代工、封测都还有去化库存的压力,半导体产业呈现上肥下瘦的情况。
2011-04-20 IC封测企业要坚持产学研结合
“十二五”期间我国集成电路封测业将迎来又一个“黄金时期”,集成电路产业结构将进一步得到优化,半导体技术将主要沿着3个方向发展:一是延续摩尔定律,芯片特征尺寸不断缩小,在未来10~15年继续有效。
2011-03-30 台湾晶圆代工/IC封测全球市占居冠
IC产业一直是台湾科技发展重要的推动来源,然而,今年iPad来势汹汹,再加上中国大陆IC设计业者崛起,台湾IC设计业者面临不少冲击。针对台湾电子及半导体产业发展概况,国研院晶片系统设计中心主任阙志达表示,IC产业已成为台湾镇岛之宝,一但台积电(2330)停电或无法出货,所有电子产品都不能买,世界将为之震撼。
2010-11-19 新型态电子产品缺货声起
智能型手机、平板计算机、智能电视(Smart TV)等新型态电子产品买气红不让,随着月底欧美市场感恩节旺季即将到来,通路端缺货问题也浮上台面,为了解决缺货问题、同时为明年第1季亚太区旺季预先进行铺货,新一波库存回补订单已于12月提前报到,IC设计业者接单已率先止跌反弹,封测及晶圆代工厂产能利用率小幅回升。
2010-10-29 硅品:半导体景气随时可能反转向上
IC封测龙头厂硅品(2325)董事长林文伯认为,半导体景气在第四季以及明年第一季可能会比预期来的好,随时都有反转向上的可能,而明年也将呈现稳定成长,硅品的成长幅度更将会优于产业平均水平。
2010-07-16 2009年中国封测企业大排行
盘点前10大封测公司,内资企业仅有新潮科技和南通华达两家,其余均为外商独资或合资企业。前 10家IC封测企业实现销售额占总收入的63%,其中内资与合资企业实现总收入126.88亿元,占年度销售收入的24.7%,。表明中国封测业中依外商独资企业为主
2010-02-08 IC产业高层:现实残酷 委外代工势在必行
在美国加州举行的DesignCon 2010研讨会的一场座谈上,产业界代表针对IC委外生产模式的演进与影响各抒己见,所达成的共识是,半导体厂商将芯片外包设计、封测与制造,甚至是将部份业务营运委外,都是为了要降低成本并把资源集中在专长上,不得已采取的策略。
2010-02-04 半导体传统淡旺季的效应将会逐渐淡化
半导体业龙头台积电董事长张忠谋日前发表,对于今年全球半导体产值成长的乐观看法。硅品董事长林文伯也认为,今年半导体产值可以成长两位数,IC封测业也一样。
2009-11-30 IC封测厂大幅拉高2010年资本支出
半导体产业自2010年重新导向成长轨道,在整合元件(IDM)大厂持续释出后段封测订单挹注下,封测产业的成长幅度将会高于半导体产业平均值。为了因应未来营运成长以及配合客户需求,IC封测厂拉高2010年资本支出。尽管如此,封测业扩产方向以新技术、新产品为主,考量到设备交期的问题,预测到了2010年封测产能仍有短缺之虞。
2009-11-04 封测厂扩大登陆 苏州封测街势力大增
全球景气触底反弹,带动需求回升的领头羊为大陆市场。大陆半导体产业发展方兴未艾,不仅晶圆厂中芯国际已跃居全球第3大晶圆代工厂,由中芯为首大力栽培的当地IC设计公司也逐渐冒出头。
2009-07-22 中国大陆IC设计布局保护 上海意识最强
中国大陆半导体最新专利权报告出炉,在IC设计类中大陆广东地区拔得头筹,预料是珠江三角洲群聚效应发挥优势,此外在IC制造、IC封测类,上海地区都遥遥领先,这与许多IC制造与IC封测都位于长江三角洲地区密切相关。不过在IC设计布图设计类中,上海地区则大幅增加。
2009-07-16 英特尔IC封测外包续增 释单量成长20%
英特尔(Intel)发布第2季财报表现优于预期,同时发布第3季展望不差,对封测厂外包持续增加,南桥芯片封测释出量将在第3季比上季成长20%,提振日月光和硅品第3季成长动能。
2009-07-07 深圳半导体产业链版图渐趋完整
深圳目前在上游IC设计端,有华为旗下的海思与中兴通讯切割出来的中兴设计,晶圆代工部分则有方正、深爱与中芯,另外比亚迪也因收购中纬六寸厂,进军半导体产业,至于封测端有意法半导体跟沛顿,显见深圳已成为华南地区首个拥有完整半导体产业链的城市,与苏州跟上海互别苗头。
2009-05-25 MEMS制造供应链EDA TOOL打通 设计代工封测可望一气呵成
过去台湾半导体厂商中认为,在制造MEMS过程中的EDA TOOL平台,终于在益华努力下打通,未来台湾自IC设计一直到最后封装测试将有机会一气呵成,完成整套MEMS产业制造供应链,如此也象征未来MEMS市场不再由国际IDM大厂柯断局面。
2008-11-10 中国电子产业这口气还要喘多长?
2006年初,我写了篇文章——“喘口气,再跑!”,指出中国电子制造业已步入调整期。经过两年多的时间,中国电子产业链上游目前已明显感受到“冬季”的到来:IC设计与封测业增幅大幅放缓,晶圆制造厂甚至出现了负增长。在2008年进入收官阶段之时,我们再来看看影响中国电子业发展的主要因素是否已发生了改变。
2008-10-08 中国承接国际电子产业转移的第二次浪潮
中国大陆凭借丰富的资源、廉价的劳动力、庞大的内需承接了电子产业从欧美、日韩台向国内转移的第二次转移浪潮。在承接国际电子产业转移的过程中,进入门槛较低的封测产业成为国内半导体产业的首要选择。中国内地目前有近50家晶圆制造厂,112家IC封测和IC装配厂,450家IC设计公司。
2008-09-22 中国封测业发展的思考和对策
导致国内IC封装企业赢利水平低、再发展能力弱的原因主要是产品技术档次低,核心是研发能力低。国内IC封装企业要走出困境既要有外部环境的改善,更重要的是内因,企业要集中资源在提高自身研发水平上下功夫,学会站在巨人的肩膀上与国际同步,通过不懈的努力,靠中国人的勤劳和智慧,才有可能产生中国自己的IC专利。
2008-07-17 深圳:IC设计基地集聚效应显现
深圳十分重视IC产业发展,在科技研发经费使用和高新企业扶持等方面,都优先向IC设计企业倾斜。2002年按科技部统一部署投入1.5亿元建立国家IC设计深圳产业化基地,优先发展IC设计业,带动IC制造业、IC封测业以及IT产业快速发展。
2008-07-02 台湾封装测试厂:旺季不会太令人兴奋
台湾封装测试厂第二季营运表现差强人意,一线大厂如日月光、硅品、京元电等季增率约5%符合预期,LCD驱动IC封测则意外衰退。封测厂对第三季展望仍保守,在订单能见度不高下,除了IC基板厂营收季增率高于10%,其余落在5%至10%间,业者评为「不会太令人兴奋的旺季」。
今日焦点
说说TD-SCDMA的经验和教训

说说TD-SCDMA的经验和教训

2000亿元永远收不回的投资,换来一张五年就停止发展的TD-SCDMA网,而所谓自主知识产权比例饱受争议。蛮力改写科技产业路线,失败作结。[详细]


打开微信“扫一扫”,打开网页后点击屏幕右上角分享按钮

1.扫描左侧二维码
2.点击右上角的分享按钮
3.选择分享给朋友
数据手册相关热门搜索

每月定期向您递送电子元器件规格书网中的最新元器件数据手册下载、库存信息及技术参数更新。请点击订阅:

《微波及射频》

5G网络在提供1Gbps至10Gbps吞吐量方面具有很好的前途, 并且功耗要求比今天的网络和手机都要低,同时还能为关键应用提供严格的延时性能。
热门小组
有问题请反馈