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65奈米
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共搜索到6篇文章
2011-11-21 NFC芯片启动微型布局 实现行动付款/兼顾轻薄设计
随着ISIS联盟与Google两大阵营于北美地区力推行动付款机制,带动手机导入近距离无线通讯(NFC)功能呼声四起;包括恩智浦(NXP)、英飞凌(Infineon)及意法半导体(ST)等晶片商均已采用65奈米(nm)制程开发单颗NFC晶片,积极卡位先期市场。
2011-08-09 晶圆代工、封测守稳资本支出动能
第3季半导体旺季不旺,甚至旺季变淡趋势渐确立,但在全年资本支出方面,半导体大厂似乎没有太大变化,包括联电、日月光和矽品等仍维持不变的决定,即使台积电调降资本支出约5%,降幅也不大,主要系小幅减少65奈米扩充部分;至于联电拟强化28/40奈米先进制程竞争力;日月光和矽品则持续布局铜打线封装制程,资金需求动能仍在。
2010-04-20 互操作性iPDK
2009年7月21日,TSMC宣布,业界首创的具相互操作性制程设计套件(iPDK)开始供货。这个套件通过TSMC的65奈米(nm)MS/RF制程的完整验证,而且各大EDA供货商也宣布提供支持,包括Cadence、Ciranova、Magma、Mentor、SpringSoft、Synopsys等等。2010年3月24日,TSMC加入为会员的具相互操作性PDK链接库(InteroperablePDKLibraries,IPL)联盟发表IPL1.0标准,让整个业界都能够享用TSMCiPDK的重要技术。
2009-11-02 生态转变 晶圆代工厂成为最重要伙伴
台积电(2330)及联电(2303)明年将大幅提升资本支出,扩大65/55奈米及45/40奈米的产能投资,由于欧美日等地IDM厂已大幅缩减本身在12吋厂产能,并转向与晶圆代工厂合作开发新技术,晶圆双雄明年可望掌控全球逾半65/55奈米产能。
2009-09-28 台积电与AMCC结盟 取得嵌入式微处理器订单
台积电日前宣布与AMCC(应用微电路;Applied Micro Circuits Corporation;AMCC-US)结盟,AMCC的Power Architecture嵌入式微处理器将以台积电90奈米CMOS制程生产,未来将进一步推进到65奈米及40奈米制程。
2009-04-29 思源科技与联华电子提供65奈米PDK支持客制芯片设计
近日,思源科技与联华电子共同宣布,将提供已通过晶圆专工验证的LakerTM制程设计套件(PDK)予联华电子65奈米制程技术使用。这项由双方共同合作发展的PDK,是为了满足双方共同客户在特殊设计与尖端制程上的需求。
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