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终端制造
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共搜索到16篇文章
2015-01-23 可见光通信技术商业化 灯泡创5G时代?
之前曾经介绍过,Lifi是一种基于可见光的通信技术,通过LED 灯的光线来传递数据信息,制造可供各种终端使用的网络信号。
2012-02-03 服务4G通信 艾法斯推进射频测试
艾法斯已成为TD产业联盟第一批海外测试测量仪器厂商会员,艾法斯的各种TD测试方案已经被工业和信息化部电信研究院、中移动和广大TD-LTE的系统设备制造商、芯片研发厂商及终端制造厂商等选择作为试验和测试的基准和工具。
2009-09-15 3G时代,手机设计与生产工艺将面临哪些问题?
11月深圳高交会电子展(ELEXCON)期间,除了中国手机制造技术论坛(CMMF)将如期举办第六届,创意时代还将与中国通信学会共同举办“中国3G终端设计大会(CMKC2009)”,届时将有通信产业链中的上游厂商、终端厂商及通信运营商代表共聚深圳,集中探讨3G终端设计、关键元器件选型以及各种3G终端制造诀窍,以求协助厂商加速产品设计、提升生产效率、降低生产成本。
2009-08-24 首款TD电子阅读器9月中旬推出
大唐电信(天津)通信终端制造有限公司(下称“大唐电信终端公司”)相关人士证实,首款TD-SCDMA电子阅读器将于9月中旬推出。
2009-04-02 试商用半月市场难觅中电信3G手机
网络已投入使用,手机还“待字深闺”,中国电信究竟是运用营销手段制造市场渴望,还是由于没得到终端商足够支持而准备不足?业界的意见大多倾向后一种情况。
2008-11-04 国产手机迎来海外市场机会
日前,沃达丰中国有限公司为应对成本压力,在中国采购1000万台中兴手机,同时有意加大与中国企业的合作。易观国际分析师邓中元表示,尽管全球金融危机将对国内电信设备、终端制造市场带来一定冲击,但中国企业也迎来成为国际运营商合作伙伴的机遇。
2008-08-29 惠普布局移动互联网 PC巨头抢渠道分羹商机
移动互联网的浪潮已经开始不断地席卷IT业,包括通信网、互联网和终端制造,而笔记本电脑集三者于一身。同手机制造商一样,主要的PC商开始了在移动互联网领域“跑马圈地”。
2008-07-15 “补票”TD产业联盟 中移动争抢3G时间差
作为推动TD产业化的核心组织之一,TD联盟自2002年10月30日成立,一直在推动TD标准及产品的研究、开发、生产、制造和服务发展,并在TD由研发、测试到预商用的过程中不断壮大,由最初的7家成员发展到逾40家成员,并覆盖了TD产业从系统、芯片、终端到测试仪表的各个环节
2008-06-12 台湾液晶面板严重过剩 两岸合作待升级
日前发生在日韩电视厂商身上的“集体减少采购台湾面板,选择本土采购”的做法让我国台湾面板企业陷入被动。有迹象表明,奇美、中华映管等多家台湾上游厂商通过自有品牌、收购整机厂等方式涉足终端制造。不过,这种做法对其巨大的面板产能来说只是杯水车薪,要想进一步释放过剩的面板产能,抓住时机和我国大陆整机厂商展开更深层次的合作,可能会一改中国平板产业的被动局面,从而盘活中国平板产业链。
2008-06-02 进军终端市场 大唐电信谋划大TD产业链

在国内终端市场份额逐渐为国外品牌所把持的当口,大唐电信借助TD发展的契机突然强势进入终端制造领域,成为业界关注的焦点。随着向终端制造领域的拓展,大唐电信也展开了策划已久的“大产业链策略”。

2008-05-04 两化融合促进IC业与终端制造相结合
展集成电路产业的最终目标是使我国的电子终端产品制造业拥有自主的核心技术。从这个目标看,我们必须大力促进终端产品制造业与集成电路产业的密切合作,以实现两化融合。
2007-05-22 世平集团与康铭华联合打造低端液晶电视解决方案
大联大集团旗下世平集团与康铭华科技股份有限公司连手推出全方位液晶电视后端整体解决方案,协助ODM/OEM客户藉此整体解决方案,快速的制造生产终端成品并营销上市,以在目前主流的中低端液晶电视市场,获取最大利润。
2007-01-16 明基大唐合作生产TD-SCDMA手机
明基电通将和大唐移动合作,采用大唐的TD-SCDMA终端解决方案,制造符合大陆第三代行动通讯(3G)标准TD-SCDMA的手机。明基日前已先展示样机,预计明年第一季可正式推出。
2006-11-21 富士通微电子:产品设计创新与产业发展趋势
产品的创新固然重要,但是对产业发展趋势的观察和判断或许更为关键。未来的社会将呈现完全网络化连接的状态,因此核心处理能力、网间连接和高效终端将成为技术厂商追逐的热点领域。然而要想在这些领域进行产品创新,业界厂商都要面临面市速度、灵活性、复杂度、风险性和差异化等多方面的压力。为了应对这些挑战,就需要业内的芯片、软件、Foundry、OEM和制造分销商在开放性的标准下真正地紧密配合。
2006-06-08 TWL3024在3G终端电源管理中的应用
目前绝大多数的处理器是用CMOS工艺制造的。在CMOS电路中,最大的一项功率损耗是驱动MOSFET栅极所引起的损耗,其大小为Ploss= Cgf(Iout)Vin2, Cg为栅极电容,f为频率,可以看出功率损耗与频率和输入电压的关系。所以针对不同的运算和任务,把频率和电源电压降低到合适的值,可以有效地减少功率损耗。
2003-08-08 双动作射频-微机电系统开关适合片上系统集成
世界知名的半导体供应商意法半导体日前公布了一项有关使用微机电系统(MEMS)技术在采用标准互补MOS半导体技术制造的电路内集成高性能射频(RF)开关的创新技术的细节。新的射频开关可望提高移动电话及类似终端的性能,因为这类应用需要高效的射频开关,以最大限度地降低功耗,提高电池的使用寿命。
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说说TD-SCDMA的经验和教训

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2000亿元永远收不回的投资,换来一张五年就停止发展的TD-SCDMA网,而所谓自主知识产权比例饱受争议。蛮力改写科技产业路线,失败作结。[详细]


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