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制造模式
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2014-08-28 首尔半导体推出节能型"Acrich智能路灯模组"
全球知名LED制造商首尔半导体8月27日宣布正式推出高光效、高信赖性交流Acrich 30W智能路灯模组。本次推出的路灯模组光效可达100lm/W,电压220V时,光通量达到3000lm。而且由于没有SMPS,交流直接驱动,所以在制造成品灯具时,提高设计灵活性并节省成本。该路灯模组采用的是Acrich MJT5050 LED,还新增了功率补偿模式,所以即便外部电压有变动也不会影响电力消耗,能实现稳定的路灯照明。
2012-08-14 解析富士康从制造向智造的转型
富士康的发展模式将由原来的工厂-技术-贸易导向,转型为贸易-技术-工厂导向,顺序的变化正反映了富士康未来驱动力和方向的变化。从富士康的此番动作可以看出,富士康将从市场获得更多一手信息,从中发掘消费趋势,提前做好相应的技术储备 。
2011-05-24 单片机的ISP在线编程设计
AT89S系列单片机提供的ISP在线编程技术彻底地改变了传统的开发模式,开发单片机系统时不会损坏芯片的引脚,加速了产品的上市并降低了研发成本,缩短了从设计、制造到现场调试的时间,简化了生产流程,大大提高了工作效率,因此它是对市场定型产品进行现场升级和维护的经济、有效的方式,极大地促进了PLD产品的发展。
2011-02-16 赛普拉斯推出具备新功能的TrueTouch
赛普拉斯半导体公司日前展示了其TrueTouch触摸屏控制器的一项具有突破性的新功能,该功能可使手机、照相机、GPS系统及其他移动系统中的触摸屏免受与之连接的充电器的干扰而顺畅地工作。低成本、第三方制造以及非原厂配置的充电器会产生大量相同模式的噪声,从而对触摸屏的性能造成负面影响,结果常常会造成不精确的触摸点读取或虚幻触摸现象。
2010-10-18 超声波发送器芯片设计方案揭秘
医学成像领域正极大地受益于应用物理和电子学的研究和发展,特别是在诸如仪表设备、影像采集和建模等领域。由于具有完全无创伤性,超声波在各种成像模式中占有特别的位置,其为内脏器官研究提供了一种可靠的方法。超声波技术用于医疗目的已有半个多世纪。然而,这种必需的设备体积庞大且价格昂贵,直到最近才专门使用一些分立器件来制造
2010-07-30 联发科遭遇“滑铁卢”:展讯Mstar低价抢单
低端GSM手机芯片市场,一直是联发科的“主战场”。凭借“一站式解决方案”的Turnkey模式,联发科大幅降低手机集成制造门槛,其在低端GSM手机芯片市场的占有率一度高达95%,近乎垄断。
2010-02-28 凌动为智能视频分析仪成本减负(多图)
很多不同来源的统计数字显示,不管是出货量、制造生产,还是应用量,中国在09年已经成为数字安全监控(DSS)市场的全球第一大国。英特尔(Intel)看到未来几年在DSS市场发展方向,与北京文安科技发展有限公司推出了基于凌动(Atom)N270智能视频分析仪,摆脱传统DVR模式,将视频分析移向前端。
2010-01-26 四大Foundry助力MPW模式的发展
集成电路产业的一个显著特点是产品的不断更新和中小企业的不断涌现。在强者如林的世界中,小企业如何将创新在制造中得以实现?多项目晶圆(Multi-Project Wafer,简称MPW)服务是其中的一个重要手段。
2009-11-05 光芯片成光器件企业竞争关键
与集成电路业从垂直整合制造(IDM)走向专业分工不同,近年来国内大型光器件企业正在加速向IDM模式演进,其特点是由光器件模块制造企业主导,逐渐向光芯片制造渗透的一体化整合。
2009-08-19 光芯片是光器件企业竞争关键
与IC业从IDM(垂直整合制造)走向专业分工不同,国内大型光器件企业正在加速向IDM模式演进,它的特点是由光器件模块制造企业主导,逐渐向光芯片制造渗透的一体化整合。这标志着国内光器件企业正在突破上游芯片技术的瓶颈,在光通信领域的核心竞争力得到加强。
2009-03-10 英特尔牵手台积电走代工模式宣告ARM模式的胜利
英特尔已与台积电宣布签订合作备忘录,就联合开发和制造低成本凌动处理器(Atom)展开合作,推动凌动处理器应用到上网本之外的其它消费电子产品当中。
2008-11-20 商务周刊:分拆制造业给AMD带来什么
AMD宣布分拆其晶圆制造业务,与阿布扎比高科技投资公司(ATIC)成立新合资企业。AMD由传统IDM(设计与制造一体)模式走向了Fabless(专业设计)模式,这也成为AMD历史上最重大的战略变革。
2008-11-04 IC产业:应形成大陆设计台湾制造格局
据台湾媒体报道,台积电董事长张忠谋2日提出两岸半导体产业合作新思维,认为大陆应全力做大IC设计业规模,晶圆制造就交给台湾,“大陆设计、台湾制造”,在半导体业会缔造双赢的模式。这位台湾科技业“教父级”的领袖新思维,全面颠覆目前台湾电子业“台湾研发,大陆代工”的模式。
2008-11-03 张忠谋谏言两岸半导体合作:大陆设计台湾制造
据台湾媒体报道,台积电董事长张忠谋1日提出两岸半导体产业合作新思维,认为大陆应全力做大IC设计业规模,晶圆制造就交给台湾,“大陆设计、台湾制造”,在半导体业会缔造双赢的模式
2008-10-31 大陆3G手机恐山寨化 联发科抢先推高速芯片
为卡位大陆3G手机市场,联发科将在2009年初抢先推出2.8M高速下载3G手机芯片,一旦联发科抢得头香,大陆3G手机市场恐将再度山寨化,各大山寨手机制造商将循先前2G手机世代模式,大量制造山寨手机。不过,联发科发言人喻铭铎对此直指不可能。
2008-09-24 (多图) 单片机的ISP在线编程设计
AT89S系列单片机提供的ISP在线编程技术彻底地改变了传统的开发模式,开发单片机系统时不会损坏芯片的引脚,加速了产品的上市并降低了研发成本,缩短了从设计、制造到现场调试的时间,简化了生产流程,大大提高了工作效率,因此它是对市场定型产品进行现场升级和维护的经济、有效的方式,极大地促进了PLD产品的发展。
2008-08-28 电子信息产业将如何走出低水平制造模式
我国电子信息产业中,加工贸易企业占70%以上,长期以来的“低水平”制造模式,导致电子信息产品制造业的利润空间被大大压缩。
2008-07-11 探索中国特色半导体行业发展新模式
从半导体产业发展的历史看,早期的企业都采取融设计、制造、封装为一体的垂直生产(IDM)模式。随着市场需求的变化和科学技术的进步,一部分企业为满足多品种、小批量产品的需求,开始寻求生产模式的改变,出现了设计、制造、封装三业分立的局面。对企业而言,发展模式并不是一成不变的,而是应该根据市场环境、技术水平的变化而调整。
2008-07-03 中国电子报:探索中国特色IC业发展新模式
从半导体产业发展的历史看,早期的企业都采取融设计、制造、封装为一体的垂直生产(IDM)模式。随着市场需求的变化和科学技术的进步,一部分企业为满足多品种、小批量产品的需求,开始寻求生产模式的改变,出现了设计、制造、封装三业分立的局面。对企业而言,发展模式并不是一成不变的,而是应该根据市场环境、技术水平的变化而调整。
2008-07-02 摩尔定律压力经济 有望重塑半导体制造新经济模式
摩尔定律给半导体界带来了越来越大的经济压力,尤其是对规模较小、经常生产小批量产品的半导体厂商更是如此。一种新型的模块化设计理念有望重塑半导体制造业的经济模式。
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