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制造封装
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2015-04-23 (多图)可穿戴制造难点与趋势:微型元器件组装工艺
智能可穿戴产品的出现使产品组装面临高密度、微型化的新挑战。其中包括裸晶圆(‘Naked’dies)、元器件堆叠(3D封装/PoP)、集成埋入式元件、更小的元件间隙、更好的构造以实现基板更小等特点,使元器件的微小型化和高密度组装受到工程师们的广泛重视。
2015-04-20 当中国集成电路产业遇到"大基金"
最近,有着“大基金”之称的中国国家集成电路产业投资基金全面开启布局投资,已密集在集成电路制造、设计、封装、设备等领域“多点开花”,加速开展对中国集成电路产业链的全面布局,为中国发展成全球半导体强国打下坚实基础。
2014-07-29 PCB设计复杂性日增下的有效设计应对
日前,Mentor Graphics公司对其PCB设计解决方案进行整合,发布了全新版本Xpedition VX,在易用性、自动化和数据管理等各方面进行再次构架和创新,旨在解决PCB设计日益复杂情况下,对于设计有效性、成本与质量、生产与设计等方面的应对。新平台包括能使PCB设计和制造无缝对接的NPI解决方案,以及用于高效IC/封装/PCB设计优化的Xpedition Path Finder套件等。
2014-06-12 国际半导体芯片产业发展趋势
调研了解到,从全球来看,半导体芯片及相关领域持续的技术进步推动了现代信息通信产业的持续高速发展,其本身也发展成为一个包含了设计、加工制造封装检测等各主要环节、年销售额3000亿美元的庞大产业群,当前呈现出分工合作、资金密集、结盟研发等三大发展趋势。
2014-04-24 国家将投1200亿元支持集成电路发展
和信息安全相关的芯片产业,已提升至国家战略高度。中国证券报记者日前获悉,国家将投入巨资支持集成电路产业的发展。1200亿元国家级芯片产业扶持基金有望于近期宣布成立。分析人士表示,有了国家队资金的护航,集成电路芯片的设备、设计、制造封装企业均有望迎来高速发展。
2014-02-21 中芯国际与长电联手打造中国IC制造产业链
2014年2月20日,中芯国际集成电路制造有限公司,中国内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆代工企业,与江苏长电科技股份有限公司,中国内地最大的封装服务供应商,今日联合宣布,双方正式签署合同,建立具有12英寸凸块加工(Bumping)及配套测试能力的合资公司。
2013-11-21 英飞凌与日月光携手汽车产品封装的开发和生产合作
英飞凌科技股份有限公司今日宣布与台湾日月光半导体就汽车产品的组装服务达成了一份联合开发生产协议。此次合作的重点是在汽车微控制器的QFP(方型扁平式)封装中启用铜打线接合并进行制造
2012-11-12 亿光电子携新LED应用组件亮相电子展
具有29年历史的专业LED制造厂商亿光电子最近携其最新的LED应用组件亮相80届中国电子展,展出了全新一代、多样化的LED封装产品,
2012-08-21 意法半导体推出超微型角速度传感器IC L3GD20H
意法半导体推出超微型3轴角速度传感器IC,外形尺寸仅为3mm×3mm×1mm的16脚LGA封装3轴角速度传感器IC “L3GD20H”(英文发布资料),该公司称这一尺寸是“业界最小”。该产品采用MEMS技术制造,采用16bit数字形式输出,输出接口为I2C或SPI。可用于手机、平板电脑、家用游戏机、便携式游戏机、数码相机及机器人等。
2012-07-27 无磁性表面贴装多层陶瓷片式电容器
近年在超高电磁场技术发展下MRI的最新技术可以大大提高影像的清晰度。用于MRI或周边设备中的电子元器件要求采用不会干扰磁场的无磁性元器件。为满足这种需求,Vishay的VJ系列MLCC采用无磁性材料制造,在最后封装之前针对磁特性进行了100%的安全筛选
2011-11-22 2011年Q3台湾半导体产业回顾与展望
工研院IEK ITIS计划表示,2011年第三季台湾整体IC产业产值 (含设计、制造封装、测试)达新台币3,767亿元,较2011年第二季衰退6.0%。最大原因是(1) 希腊危机悬而未决,冲击欧美市场电子产品需求意愿;(2)PC/NB、功能手机等需求已出现结构性衰退。
2011-11-10 Vishay推出采用SurfLight表面发射器技术制造的850nm红外发射器:VSMY7852X01和VSMY7850X01
日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣布,推出两款采用该公司的SurfLight表面发射器技术制造的850nm红外(IR)发射器--- VSMY7852X01和VSMY7850X01,扩大其光电子产品组合。VSMY7852X01和VSMY7850X01采用高功率Little Star封装,占位为6.0mm x 7.0mm x1.5mm,具有超群的高驱动电流、发光强度和光功率,同时具有低热阻系数。
2011-07-06 TCL与台湾宏齐合建LED封装厂 注册资本两亿
TCL集团与台湾宏齐科技股份有限公司全资子公司Harvatck(HongKong)Limited日前正式签署关于设立合资公司(TCL宏齐科技<惠州>有限公司)的经营合同,共同投资从事发光二极管(LED)器件封装产品研发、制造、销售等业务。合资公司注册资本两亿元,由TCL集团和Harvatck各按50%以现金方式共同出资。
2011-04-01 2010年全球半导体材料市场比上年增长25%
国际半导体制造装置材料协会(SEMI)宣布,2010年全球半导体材料市场比上年增长25%,达到435亿5000万美元。其中晶圆处理工序(前工序)用材料为比上年增长29%的179亿美元,封装组装工序(后工序)用材料为比上年增长21%的206亿3000万美元。
2011-02-14 SanDisk宣布下一代iNAND嵌入式闪存
SanDisk的新一代iNAND嵌入式闪存芯片采用24nm新工艺制造,结合新的封装技术,封装体积减少到仅仅13×11.5×1.0毫米,iNAND EFD驱动器封装尺寸则是JEDEC标准的12×16毫米,更适合打造轻薄型智能手机、平板机产品,容量最大8GB。
2011-01-25 利用高集成度的RF调谐器应对移动电视技术的挑战
在研究移动电视技术发展趋势时需要区分产品功能组合、封装、性能、采用的半导体工艺和最重要的射频接收器性能。目前大多数单制式解调器都采用130纳米至65纳米CMOS工艺制造。多数情况下,它们与射频接收器一同封装在系统级封装内(SiP),构成移动电视前端组件。
2011-01-20 评论:多晶硅成本控制是关键
晶体硅电池技术的产业链从上至下依次是“多晶硅料提纯—硅片生产—电池片制造—组件封装”。我们认为2011年多晶硅价格稳中有降,国内硅料提纯企业之间的分化增大;太阳能电池、组件制造环节竞争加剧,企业需走规模化路线。
2010-12-02 6输出DC/DC微型模块稳压器
LTM8008 包含一个 3V 至 72V 输入的 SEPIC 转换器和 6 个线性稳压器,采用小型 15mm x 15mm x 2.82mm LGA 封装。这个高度集成的多输出 DC/DC 微型模块稳压器充分利用了凌力尔特公司的设计和制造专长,可为面向汽车、国防和航空电子等市场应付极其密集的负载点电压调节需求。
2010-10-19 英飞凌向中国通信市场推出新一代LDMOS晶体管
在LDMOS (横向扩散金属氧化物半导体)晶体管方面,英飞凌立足于最先进的LDMOS工艺技术和改善散热性能的封装,这家公司可制造门类齐全的RF功率晶体管和芯片产品,全面支持所有主要的无线通信和广播频段。
2010-10-19 业界首款采用0603封装的0.4W检流电阻
WSLP0603的小尺寸使其能够替代更大的检流电阻,节省电路板上的空间,进而为消费者制造出更小、更轻的产品。
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说说TD-SCDMA的经验和教训

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2000亿元永远收不回的投资,换来一张五年就停止发展的TD-SCDMA网,而所谓自主知识产权比例饱受争议。蛮力改写科技产业路线,失败作结。[详细]


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