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音频芯片
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共搜索到23篇文章
2015-05-07 安森美和AfterMaster Audio Labs将推出革命性的音频芯片
2015年5月4日 — 推动高能效创新的安森美半导体宣布已与Studio One Media Inc.的子公司AfterMaster HD Audio Labs, Inc.推出BelaSigna 300 AM。AfterMaster HD Audio Labs, Inc.总部在加州好莱坞,是行业领先的音频技术公司。新的嵌入AfterMaster技术的BelaSigna 300 AM数字信号处理(DSP)芯片是突破性的音频方案,将明显增强消费设备的听觉享受。
2012-10-10 意法半导体24V功率放大器
音频芯片让重型车辆无需增加任何外部元器件,即可拥有高品质的汽车音响性能
2012-08-29 DIALOG宣布Jabra已采用其短距离无线音频芯片
DIALOG半导体借赢得JABRA设计扩大其在无线音频领域中的成功.Jabra PRO 9450 Flex JP耳机集成了Dialog技术,将Dialog的DECT技术的使用扩展到更大应用范围之中.
2011-11-10 东芝公司获CEVA-TeakLite-III DSP内核授权许可
全球领先的硅产品知识产权(SIP)平台解决方案和数字信号处理器(DSP)内核授权厂商CEVA公司宣布,东芝公司 (Toshiba Corporation) 获CEVA-TeakLite-III DSP内核授权许可,助力其即将推出的移动音频芯片和汽车音频DSP产品系列。
2011-09-29 便携音频放大器Class-G兼顾高品质和低功耗
对耳机和扬声器进行音质优化,且不断降低音频处理功耗是音频芯片供应商的工作重心。为应对这一挑战,高性能功率和便携产品供应商飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor)开发出了带有集成降压转换器的FAB1200立体声Class-G接地参考(ground-referenced)耳机放大器,以及带有立体声Class-G耳机放大器和1.2W Class-D单声道扬声器放大器的FAB2200音频子系统。
2011-07-22 ST与Soundchip宣布在HD-PA领域展开实质性合作
横跨多重电子应用领域、全球领先的高性能音频芯片供应商意法半导体与瑞士电子音响咨询公司、高清个人音频(HD-PA)标准的创始公司Soundchip宣布双方展开实质性合作
2011-06-01 科胜讯推出首款超宽带音频芯片:CX20708
为图像、音频、嵌入式调制解调器及视频监控应用提供创新半导体解决方案的领先供应商科胜讯系统公司推出全球第一块超宽带(SWB)语音输入处理器系统级芯片(SoC)CX20708。
2010-03-22 超高效可配置系统电源管理和音频芯片
?Dialog半导体有限公司现已宣布推出其第二代系统级电源管理芯片DA9057,该款芯片内置了G类编码解码器(codec)。其5个片上直流/直流转换器为一个5mW 功率预算的24比特立体声音频耳机回放提供最佳支持。
2010-03-16 高品质立体声音频芯片输出功率10W以上
意法半导体公布其性价比极高的下一代STA370BWS SoundTerminal芯片的详细信息。全新STA370BWS采用意法半导体的FFX(Full Flexible Amplifier)尖端技术,提供10W以上的高品质立体声音频输出功率,适用于各种消费电子产品,包括最新的超薄LED背光平板电视。
2009-03-30 ST-Ericsson手机音频芯片音质出色,电池续航时间大幅延长
ST-Ericsson针对手机音乐市场推出最新优质音频数模转换器(DAC) — STw5211。
2008-08-14 C语言中的传值调用和引用调用
在使用一个音频芯片时,需要用到这样一个功能,即对音量进行调节。在厂家提供的驱动里面没有这样的功能函数,因此需要自行添加。注意到厂家提供的驱动里面包含了一个写入命令的函数,void Vol_Cmd(uint 8 vol), 其中vol是音量的数值,范围为0~255,这个函数的作用就是通过写入vol的值来改变音量。
2008-06-26 集成度提高对手机音频芯片影响不大
随着手机中新功能如蓝牙、GPS、Wi-Fi等多媒体功能不断加强,多媒体手机市场也不断增长。预计多媒体手机市场在整个手机市场中所占的比例将从2005年的31%提升至2011的88%。相应的,手机对音频芯片的需求也在水涨船高。
2008-05-05 欧胜WM8350评选为年度最佳音频芯片
欧胜微电子公司日前宣布:该公司推出的集成了音频和电源管理解决方案的WM8350,赢得了美国杂志2008编辑选择奖。该杂志的主编John Donovan个人将WM8350评选为年度“最佳音频芯片”。
2008-01-18 NS推出两款全新的200V功率放大器输入级壮大高保真音频芯片系列
美国国家半导体宣布该公司的高保真度LME音频放大器系列再添加两款新品。这两款200V的单声道音频功率放大器输入级新品,不但失真率低于同类竞争产品,而且还为设计者缩短系统设计周期。
2006-11-13 2.4GHz无线数字音频芯片nRF24Z1及其应用
nRF24Z1是Nordic半导体公司推出的2.4GHz无线数字音频收发芯片。本文介绍了用nRF24Z1组成音频系统的基本框架,详细阐述了该芯片的音频发射器、音频接收器、音频输入接口、音频输出接口、芯片控制接口和中断输出等模块的结构,分析了射频协议、射频初始化方法和跳频通信方法,并给出应用电路原理图和讲述PCB制板的经验。
2006-09-29 NS推出首款高度集成的200V立体声驱动器
美国国家半导体公司宣布推出业界首款可集成到高功率放大器之内的 200V 立体声驱动器。这款型号为 LM4702 的驱动器是全新高性能音频芯片系列的首款产品,有三个不同级别可供选择,全部都设有静音功能,既适用于高端消费市场的音响系统,也符合专业级音响设备的严格要求。
2006-08-16 (多图) 模拟音频芯片在数据采集过程二次通讯中的应用
TI公司的TLC320AD50C采用过采样ΣΔ技术,在DAC前有一个插值滤波器,在ADC后有一个抽样滤波器,这种结构使系统接收、发送可同时进行。而且TLC320AD50C可实现高分辨率,低速信号,高采样率(最高可达22.5kb/s)的AD/DA转换。
2006-07-18 台积电获中星微新款音频芯片订单
看准国内手机芯片市场商机,台积电加紧与当地手机相关芯片设计业者合作,除了与TDS-CDMA基频芯片业者展讯合作先进工艺90纳米技术,设计公司中星微近期开发音频芯片,也宣布采用台积电0.18微米、0.13微米工艺。
2006-06-09 立足混合信号 欧胜大力拓展音频市场
欧胜微电子是一家立足于高性能混合信号的半导体厂商,音频芯片是其主攻的产品之一。2005年,音频芯片帮助欧胜实现了较高业绩增长。乘着去年高增长的势头,近期欧胜通过WM8985和WM8960两款新产品继续向音频市场发力。
2006-06-08 D类放大器为移动多媒体提供动力
为了满足消费者在移动终端上不断增长的灵活音频特性和Hi-Fi音效需求,手持设备音频芯片的设计人员正在优化D类放大器以满足移动应用中特殊的噪音与功耗管理需求。
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2000亿元永远收不回的投资,换来一张五年就停止发展的TD-SCDMA网,而所谓自主知识产权比例饱受争议。蛮力改写科技产业路线,失败作结。[详细]


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