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芯片制造
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2015-11-13 新突破!中国成功流片28nm MTK芯片
今年8月,中芯国际宣布采用其28nm工艺制程的骁龙410芯片开始用于主流智能手机,可谓开创了先进手机芯片制造落地中国的新纪元。
2015-07-10 IBM30亿美金砸向7纳米 利用硅锗延续摩尔定律
IBM公司宣布制造出7纳米芯片的工作样品。蓝色巨人虽已将其芯片制造业务出售给了GlobalFoundries公司,但并未放慢其芯片研究。行业领头人英特尔公司目前最新一代的芯片采用的是14纳米工艺。IBM的新芯片暗示半导体技术在2018年前将能继续缩小。
2015-03-02 三星称5nm工艺芯片制造完全没问题
近日,中国大陆平板显示配套产业取得了两大突破:一是深圳市清溢光电8.5代TFT掩模版成功下线,打破了国外企业在大尺寸TFT掩模版这一领域的技术垄断;二是东旭光电将斥资30亿元投建3条第五代TFT-LCD用彩色滤光片(CF)生产线,顺利切入面板产业上游关键原材料的彩色滤光片领域。
2013-08-22 中国发明新晶体管,提高国际芯片制造话语权
中国发明新晶体管 提高芯片制造话语权
2013-05-31 英特尔:“互联计算”将带来全新产业新机遇
英特尔更加以用户体验为核心,立足英特尔架构继续扩大和深化产业合作,全面推动计算技术创新、芯片制造创新、应用体验创新、终端形态创新和云端智能创新,以强大的计算力开启一个全新的个性化体验新时代。
2012-08-13 微软Surface与Win8相得益彰 OEM或受打击
软件巨头微软并不是唯一一家认为Surface平板与Windows 8 相得益彰的公司,许多芯片制造商业也这样认为。
2011-05-06 上海先进汽车电子晶圆月产能超10,000片
上海先进半导体制造股份有限公司(“上海先进”)是国内最早从事汽车电子芯片生产的半导体制造企业;自2009年提出构建“汽车电子芯片制造产业化平台” 的设想,并于同年与欧洲著名的集成器件制造商签订第一份汽车电子圆片生产合同以来,至今累计生产汽车电子圆片逾60,000片。
2011-03-29 企业看好LED驱动IC行业—展商专访:华冠半导体
华冠半导体是一家从事半导体器件的研发、封装、测试和销售为一体的高新技术企业。公司拥有国际先进水平的半导体产品和集成电路封装测试生产线,具备丰富的半导体器件芯片制造、封装、测试技术和经验。
2011-03-16 今年全球芯片支出将增长22%
半导体设备及材料行业协会(SEMI)日前预计,今年全球芯片制造项目支出可增长22%,而芯片制造设备支出将增长28%。
2011-03-14 ESPU安全模块实现嵌入式版权保护
ESPU软件保护模块的核心实际上是专用的智能卡芯片,随着智能卡技术的成熟和应用的普及,国外大厂商的智能卡芯片制造和销售成本也在不断的降低,使得应用这种先进的微处理器来进行版权保护在成本上成为可行。
2011-01-27 中国IC设计服务:尚在萌芽潜力巨大
今天,采用以IP核复用及其软硬件协同验证为技术支撑的系统级芯片(SoC),已成为高性能集成电路设计的主流方法,同时从芯片系统定义、前端电路设计、后端物理实现、芯片制造、封测到软件开发再到最终的量产也已演变成一个浩大的系统工程。
2010-09-26 iSuppli:内存业界芯片制造平均成本四年来首度出现正增长
据iSuppli市调公司发布的调查报告显示,内存业界生产DRAM芯片的平均制造成本出现了四年以来的首次正增长,不过据iSuppli公司分析,芯片 制造成本正增长的局面有望在数个季度之内有所缓解。
2010-09-21 中国主要城市半导体产业发展模式研究
目前,上海集成电路产业已基本形成开发、设计、芯片制造、封装测试以及支撑业和服务业在内的完整产业链,并逐渐形成了互动的态势,这使得上海集成电路产业的发展无论从规模上还是速度上都处于全国领先地位。
2010-07-22 中国芯核心技术研发成功 依赖进口已成历史
记者昨天(7月21日)获悉,由中芯国际集成电路公司承担的国家重大科技项目取得最新进展,成功研发出了“65纳米产品工艺”,并开始批量生产,芯片制造依赖进口已成为历史。
2010-07-22 6月芯片制造设备订单较前月上升10.5%
国际半导体设备暨材料协会(SEMI)报告称称,北美半导体设备制造商6月共接到16.8亿美元订单,较5月上升10.5%,为三年来最为强劲,因手机和个人电脑推动芯片需求.
2010-06-13 65nm将成为大陆芯片制造主流
一度沉寂的大陆芯片制造行业最近忽然热闹起来,巧的是都与65nm技术息息相关。
2010-05-20 东芝等研发新技术 芯片制造成本可下降99%
日立、东芝和奥林巴斯等30多家企业计划联合开发“超小型”芯片制造系统,可使芯片制造成本降低99%。
2010-05-14 LED产业链MOCVD障碍并非难得不可逾越
LED产业从材料设备、外延片生长、芯片制造到封装及应用的整个产业链中,设备再一次成为制约行业发展的薄弱环节。业内专家表示,中国LED产业要想健康快速发展,一定要在关键设备、原材料上下工夫。
2010-05-11 科技巨头为何重新关注芯片制造:钟摆式循环
国外科技博客发表分析性文章,对科技行业的横向发展与纵向发展的钟摆式循环进行了解读。
2010-03-25 富士胶片电子材料公司荣获英特尔最佳品质供应商奖
富士胶片电子材料公司已被评选为英特尔2009年度的16个最佳品质供应商(PQS)之一。富士胶片为英特尔的半导体芯片制造提供先进的化学材料和设备,为英特尔公司的成功作出了贡献。
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2000亿元永远收不回的投资,换来一张五年就停止发展的TD-SCDMA网,而所谓自主知识产权比例饱受争议。蛮力改写科技产业路线,失败作结。[详细]


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