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芯片平台
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共搜索到32篇文章
2014-10-30 Marvell与海派强强合作推动移动终端和物联网发展
日前,美满电子科技(Marvell)与移动终端ODM和方案商海派通讯科技联合举办了主题为“一马当先,百川归海”的战略合作联盟暨4G及IOT解决方案发布会。Marvell和海派将携手进一步开拓中国4G终端和物联网市场,同时海派也发布了多款基于Marvell芯片平台方案的ODM和公板终端方案产品,涵盖4G LTE智能手机、智能家居、可穿戴式设备、OTT盒子和电视棒等。
2013-12-10 Marvell系统芯片助力海信智能电视
Marvell屡获殊荣的系统芯片平台系列再推ARMADA 1500 Plus新成员,助力最新海信智能电视产品整合下一代谷歌服务,Marvell携手海信推出基于ARMADA 1500 Plus的平台——H6智能电视和Pulse Pro机顶盒。
2013-10-15 Ineda发布可穿戴处理器单元(WPU)SoC
Ineda 将多款低功耗 Imagination IP 整合在芯片平台中,适用于可穿戴和其他新兴应用,新款 SoC 将结合 Imagination 的 PowerVR GPU 与 MIPS CPU.
2013-05-15 ST与Quantenna达成战略许可协议
意法半导体(ST)与Quantenna达成战略许可协议,意法半导体在各种系统芯片平台内集成Quantenna荣获殊荣的802.11ac Wi-Fi技术.
2012-10-30 Active-Semi节能应用系统级芯片加快区域业务增长
Active-Semi为大中华区客户提供首创节能产品主芯片解决方案,开创性新型节能应用系统级芯片平台加快区域业务增长.
2012-07-06 灿芯半导体与Cadence合作推出DDR内存解决方案
灿芯半导体将流片系列测试芯片平台,包含存储器子系统IP,以此证明这种超低功耗、高性能解决方案是智能手机、平板电脑等移动设备和其他消费电子产品的理想之选。
2012-05-09 赛肯通信推出LTE干扰抑制技术
4G芯片制造商赛肯通信已经将新技术添加到其名为Sequans AIR(主动干扰抑制)的LTE芯片平台中。
2012-04-27 低端智能手机芯片平台比较分析
智能手机正向大众市场扩展,预计2011年–2014年,全球智能手机的出货量将达到25亿部左右,中低端智能手机引领增长。
2011-07-20 联发科重新整军3G芯片争取Q3占领市场
据台湾媒体消息,联发科董事长蔡明介在中国联通WCDMA产业链大会发表演说时指出,随着大陆3G产业版图及市场发展非常迅速,配合无线互联应用需求的快速成长,联发科已更加积极布局全球3G芯片市场,不断扩大对芯片平台及应用软件的投资金额及力度,希望能与大陆3G产业一同成长。
2011-04-01 新岸线准备就绪 欲作移动处理新贵
iPad掀起的平板电脑热方兴未艾,Android3.0的发布确定了今年主流平板电脑的芯片平台的双核化方向。昨天,在深圳“xPad与平板电脑专题研讨会”上,本土处理器供应商新岸线市场营销副总裁杨宇欣介绍了该公司的产品研发进展,并就平板电脑市场的竞争和发展谈到了他的看法。
2011-01-21 LSI 推出 28nm 定制芯片平台
LSI 公司日前宣布推出 28nm 定制芯片平台,其囊括了一系列丰富的 IP 块和定制片上系统 (SoC) 的高级设计方法。该平台充分利用 LSI 在数代定制芯片方面的专有技术,使 OEM 厂商能够构建出高度差异化解决方案,以满足新一代数据中心、企业和服务供应商网络应用需求。
2009-12-28 联发科联手联咏抢进大陆山寨机市场
消息人士上周传出,联电旗下IC设计公司联咏科技,近期针对联发科的手机芯片平台,开发手机用电源管理芯片,合作范围涵盖第二、三代手机,此举有助联咏抢进大陆山寨机市场,使联发科零组件布局更趋完整。
2009-09-17 英特尔改进芯片平台进军移动市场
据国外媒体报道,英特尔已降低了其面向移动设备的芯片平台“Moorestown”功耗,此举大大提升了其抢占手机及其他消费电子设备芯片市场份额的努力。
2009-03-16 ARM上网本有望6月面世 采用手机芯片平台
来自上网本厂商的消息称,飞思卡尔和高通都准备在今年六月初的台北Computex 2009大会上发布各自的ARM平台上网本产品。
2008-12-15 ST-NXP Wireless开始量产3G/UMA芯片平台
ST-NXP Wireless宣布全球首款3G 非授权移动接入(UMA)芯片组平台已经投入量产,为固网移动融合手机实现更强大的多媒体功能
2008-12-05 检测机构曝山寨机死机短信原罪:国际标准漏洞
针对使用联发科芯片平台的手机会出现莫名死机现象,工信部下属的手机检测机构、电信研究院泰尔实验室专家详细谈了其看法,其认为,“短信门”事件的原罪是早期的一个国际标准IMY,但联发科也有一定责任。
2008-06-12 英特尔期望重量级MID设备激活Atom芯片销售
6月12日消息,据国外媒体报道,英特尔公司热切地期待重量级新产品能激活移动网络设备(MID)市场,从而刺激英特尔迅驰Atom芯片平台的销售。
2007-11-20 凯明新平台MARS-II将HSDPA推向商用
凯明信息科技股份有限公司,国内领先的TD-SCDMA 终端芯片平台供应商宣布,推出新一代支持TD-HSDPA/GSM/GPRS/EDGE的芯片组火星二号及其参考设计。
2007-10-26 凯明新平台MARS-II将HSDPA推向商用,助力TD终端迎接奥运挑战
凯明信息科技股份有限公司,国内领先的 TD-SCDMA 终端芯片平台供应商,今天宣布推出新一代支持 TD-HSDPA/GSM/GPRS/EDGE 的芯片组火星二号及其参考设计。
2007-09-03 基于RVM的层次化SoC芯片平台的设计及应用
随着SoC设计日趋复杂,验证成为SoC设计过程中最关键的环节。本文介绍了Synopsys的RVM验证方法学,采用Vera硬件验证工具以及OpenVera验证语言建立目标模型环境,自动生成激励,完成自核对测试、覆盖率分析等工作。通过建立层次化的可重用性验证平台,大大提高了验证工程师的工作效率。文中以一个SIMC功能模块的验证为例,详细介绍了RVM验证方法学在SoC芯片验证中的应用。
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2000亿元永远收不回的投资,换来一张五年就停止发展的TD-SCDMA网,而所谓自主知识产权比例饱受争议。蛮力改写科技产业路线,失败作结。[详细]


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