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系统散热
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共搜索到41篇文章
2015-09-21 主流游戏渲染技术将为光线追踪阴影所取代?
级联阴影贴图算法在高端的台式机系统表现良好,但对于游戏机和移动设备就会面临带宽和散热的瓶颈。此外,大多数阴影贴图技术需要面对图像质量挑战,这需要额外的开发时间,因此增加了制作成本。
2015-04-03 (多图)电信应用中的风扇控制片上系统
从个人电脑到高端服务器的不同解决方案频频出现热管理问题。系统冷却/热管理已成为所有高性能电子系统的关键任务。通常采用强制对流方式来实现热管理。强制对流方式通过转移热源内部及周围的空气来提高散热。采用无刷直流(BLDC)风扇能够轻松实现上述目的。此类风扇的转速取决于其RMS电压。
2013-04-09 不用风扇的上网本散热解决思路
一般来说,笔记本电脑和上网本很容易有散热问题。尽管处理器本身可能不会产生非常大的热量,但如果整个系统没有一个足够的空气流动,由此导致的累积热量可能会引发系统不稳定性。
2012-09-26 Intel新移动芯片决定未来
为支持 Intel Node Manager 的服务器平台实现最精确的电源监控,降低数据中心运营成本,提高电源及散热系统智能性
2012-09-26 奔特力重新定义资产绩效管理
为支持 Intel Node Manager 的服务器平台实现最精确的电源监控,降低数据中心运营成本,提高电源及散热系统智能性
2012-09-25 新款PMBus服务器电源管理及保护 IC
为支持 Intel Node Manager 的服务器平台实现最精确的电源监控,降低数据中心运营成本,提高电源及散热系统智能性
2012-09-25 Vishay扩充其低输入电流光耦产品组合
为支持 Intel Node Manager 的服务器平台实现最精确的电源监控,降低数据中心运营成本,提高电源及散热系统智能性
2012-07-09 (多图) 您所不知的PXI/PXI Express系统散热设计的秘诀
PXI/PXIe机箱的设计首要考虑PXI/PXIe模块配置的方向。模块插卡的方向会直接影响风流的走向。一般市场上最常见的是以4U高的PXI/PXIe机箱,搭载3U PXI/PXIe模块卡片,卡片大多是直立式插放配置于4U PXI/PXIe机箱中。在如此有限的空间下,散热的设计,以保持系统的稳定度,是系统设计者的一大挑战。
2011-08-31 (多图) 减少D类放大器中的电磁干扰
最近这些年,许多包含电动扬声器(powered speaker)的便携设备得到了快速发展——包括手机、MP3播放器、GPS系统、膝上型电脑和笔记本电脑、平板电脑、游戏机、玩具等等。在这些应用中,通常选用的驱动扬声器的音频放大器类型被称为D类(或开关)放大器,因为相比传统的AB类放大器设计,这类放大器的散热较少(在紧凑型产品中非常重要),且效率较高(延长电池寿命)。
2011-06-10 (多图) LED汽车前大灯散热与光衰研究
众所周知,半导体材料在工作时受环境温度影响较大。大功率LED的光电转换效率更低,工作过程中只有10%~25%的电能转换成光能,其余的几乎都转换成热能。加之汽车前大灯安装在炙热的发动机舱内,高温水箱、引擎、排气系统所产生的热将LED前大灯置于严酷的环境中。
2011-04-11 (多图) 用开关电源给高速AD转换器供电的优缺点
系统设计工程师常被要求降低总体功耗,以减少对我们环境的影响,同时降低投资和运营成本。他们还需要提高电路密度,以便实现外形尺寸更小的电子系统,并且能在更严苛的环境下工作。遗憾的是,若将高功耗解决方案整合到这些系统中,会带来极大的散热问题,而使得其他目标也无法实现。
2011-03-29 以信号链优势突破医疗超声设计挑战
以前,实现超声成像系统需要大量高性能发射电路和接收电路,由此产生的是庞大且昂贵的推车式系统。其中,AFE电路性能、发射电压、波束形成器的复杂度和散热,则是医疗超声系统设计面临的主要技术挑战。
2011-02-22 FCI推出跨装型HPCE电源连接器
HPCE连接器具有超低接触电阻特性(暴露于环境之后<= 0.6 mΩ),降低连接器功率损耗,大大增加线性电流密度(多个触点通电时为180A/英寸)。其低剖面高度,有效增强系统气流并改善散热,坚固的防接触安全外壳以及安装选项,确保正确配接,同时强化了焊锡回流。
2010-12-17 (多图) 基于模糊控制的恒温控制系统设计
为了克服热惯性和高温散热较快的影响,基于模糊控制算法,以单片机为基础设计了一套恒温控制系统,并介绍了硬件组成结构和软件控制方案。实验表明,该系统实现了温度的精确测量和控制,其中静态误差小于 0.2℃,恒温控制的标准差小于O.3℃。同时系统还具有响应速度快、性价比高、可移植性强等优点。
2010-09-30 (多图) 基于C8051F020的车辆散热系统参数测试电路研究
本文着重于在不改变车辆现有结构和性能的前提下,采用单片机控制系统、传感器技术、数据存储技术、实时时钟技术,研制一套能实时检测和记录车辆散热系统动态参数的电子电路。
2010-08-12 基于Intel Atom N450的嵌入式主板EMB-3870
华北工控该款嵌入式主板EMB-3870结构紧凑,采用无风扇设计。散热能力极佳,采用ATOM处理器,功耗低,整机功耗仅15瓦,1条200Pin SO-DIMM插槽,支持DDRⅡ 667MHz系统内存最大至2GB,性能好,大大减少客户的开发时间,节约开发成本,而且稳定性高,容易维护。
2010-03-01 AdvancedTCA系统散热仿真分析策略
AdvanceTCA对每槽200W散热能力的能力要求我们需要对每个具体应用都需要进行必要的散热分析。本文就重点讨论12U AdvancedTCA系统散热问题以及与之相关的优化设计。
2009-10-16 Em-ITX板型规范解决嵌入式开发所面临的问题(多图)
主板一般包含芯片组、I/O控制芯片、扩展接口与插槽、电源接口等,是电脑和嵌入式系统中各个模块和设备的载体。轻薄、排线合理,而且散热性能优秀的主板对于一些行业应用十分必要。
2009-09-30 Em-ITX板型规范解决嵌入式开发所面临的问题(多图)
主板一般包含芯片组、I/O控制芯片、扩展接口与插槽、电源接口等,是电脑和嵌入式系统中各个模块和设备的载体。轻薄、排线合理,而且散热性能优秀的主板对于一些行业应用十分必要。
2009-09-08 (多图) 采用开关电源为高速模数转换器供电
系统设计工程师常被要求降低总体功耗,以减少对我们环境的影响,同时降低投资和运营成本。他们还需要提高电路密度,以便实现外形尺寸更小的电子系统,并且能在更严苛的环境下工作。遗憾的是,若将高功耗解决方案整合到这些系统中,会带来极大的散热问题,而使得其他目标也无法实现。
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