EDN China首页 > 高级搜索 > 系统耗材

系统耗材 系统耗材 搜索结果

系统耗材
本专题为EDN China电子技术设计网的系统耗材专题,内容全部来自电子技术设计网精心选择与系统耗材相关的资讯。EDN China 是第一家关注中国电子设计领域的媒体。在过去的20年,针对中国设计经理人和工程师的不同需要,不断提供最先进和有深度的设计技术和应用。
  • 文章
    (1)
  • 论坛
    (0)
  • 博客
    (0)
共搜索到1篇文章
2008-07-28 应材推出存储芯片铜阻挡层技术
应用材料公司推出Applied Endura? Extensa? PVD(物理气相沉积)系统,这是业界唯一在亚55纳米存储芯片铜互联的关键阻挡层薄膜沉积工艺中具有量产价值的系统。Extensa系统独特的Ti/TiN工艺技术使扩散阻挡薄膜具有高水准的阶梯覆盖率,整块硅片上薄膜厚度的不均匀性<3%。同其他同级别竞争对手的系统相比,它具有最少的缺陷和更低的耗材成本。
今日焦点
说说TD-SCDMA的经验和教训

说说TD-SCDMA的经验和教训

2000亿元永远收不回的投资,换来一张五年就停止发展的TD-SCDMA网,而所谓自主知识产权比例饱受争议。蛮力改写科技产业路线,失败作结。[详细]


打开微信“扫一扫”,打开网页后点击屏幕右上角分享按钮

1.扫描左侧二维码
2.点击右上角的分享按钮
3.选择分享给朋友
数据手册相关热门搜索

每月定期向您递送电子元器件规格书网中的最新元器件数据手册下载、库存信息及技术参数更新。请点击订阅:

《微波及射频》

5G网络在提供1Gbps至10Gbps吞吐量方面具有很好的前途, 并且功耗要求比今天的网络和手机都要低,同时还能为关键应用提供严格的延时性能。
热门小组
有问题请反馈