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双处理器
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2014-12-01 (多图) 基于Raspberry Pi的电梯彩屏显示系统设计
本文针对多媒体彩屏电梯显示的需求,在ARM內核树莓派平台和单片机接口板双处理器架构的硬件支持下,利用485/CAN总线传输技术、Linux应用编程、Qt5用户界面编程,提出并实现了一种双处理器架构的电梯彩屏显示系统。此彩屏显示系统与传统显示系统相比,界面更美观,功能更丰富,且具有低成本、高稳定性等特点。
2014-09-05 (多图) 基于FPGA的数字存储示波器对外围芯片的控制设计
数字存储示波器采用ARM 与FPGA 双处理器结合的嵌入式系统设计方案,重点介绍在FPGA 中如何实现对外围芯片的通信与驱动,采用VHDL 语言,以逐层描述的设计模式,分成ARM 接口通信控制模块和外围芯片驱动功能模块,整个设计主要负责接收ARM 的控制指令,根据其指令要求,发送控制命令到其它芯片驱动功能模块,协调整个数据采样过程,确保数据按照如采样率、采样方式、触发方式等参数设置要求进行采样,确保采样数据的可靠性。
2013-06-27 兼具性能与灵活性的SoC FPGA
下一代电机控制系统采用了非常快速的控制回路,超过了仅用处理器方案的能力,可提供最高的电机效率。实现现场控制(FOC)的内部控制回路要求最好以浮点方式完成的变换。同时带有双处理器核心和FPGA结构的FPGA SoC最适合这种应用,单只器件就具备了通用处理器,以及用于专门算法的高性能逻辑等功能。
2011-08-04 (多图) MCU+DSP嵌入式平台的i机接口与引导设计
自动化控制要求实时采集数据,快速控制,多样分析,通信灵活,虽然采用单个处理器构成的硬件平台不能满足要求。采用以MCU+DSP双处理器为核心的硬件平台则是较合理的设计方案。利用DSP实现数据实时采集、分析、计算;MCU完成管理、通信、人机接口等异步系统控制功能。
2011-08-01 (多图) 基于双处理器的点焊控制系统的硬件设计
针对点焊的控制特点,设计了一种基于双处理器的点焊控制系统。在该系统中,DSP模块负责智能控制程序运算,MCU模块负责进行人机对话,而信号的输入输出则由独立的AD&IO模块负责。模拟试验表明,该硬件系统满足工作要求。
2011-03-17 融合双处理器的高性能微处理器MPC8260
随着数字通信和网络技术的发展,传统的通信和网络设备的开发模式已不再适应当前的需要,智能化、嵌入式、大容量、高集成度将逐渐成为IT产品的主要特点。同时,把通信和网络集成在一起也日渐成为各商家瞩目的焦点。
2008-11-03 Xilinx 为构建双处理器嵌入式系统推出新Virtex-5 FXT 开发平台
赛灵思公司宣布推出 Virtex-5 FXT FPGA ML510 嵌入式开发平台,用于开发支持双处理器的高性能嵌入式系统。这一新的开发平台基于集成双 Power PC? 440处理器的 Virtex-5 FXT FPGA,并且可以支持 Linux和VxWorks 操作系统,为软件和硬件设计团队提供了无与伦比的灵活性和计算能力。
2008-10-22 利用双处理器延长电池使用寿命
不同于用微安计算的DSP,电源优化的现代MCU的待机电流可以纳安计。尽管 DSP的性能大大超过 MCU,而且在电源方面也得到了显著优化,但芯片设计人员在省电方面可做的毕竟有限。
2008-06-23 使用双处理器延长电池寿命
在面临必须延长电池寿命的需求时,很多系统设计师认为单个芯片所消耗的功耗比两个芯片要少。原因似乎很简单:芯片间通信比单个芯片工作消耗更多的功耗,两个芯片上有更多的晶体管,因此要比有相同功能的单芯片有更多的漏电流。但功耗节省技术却给这种传统观点迎头一击。
2008-04-17 爱特梅尔和Telit为处理器密集型应用革新“机器对机器”通信的系统设计
爱特梅尔公司和Telit Communications PLC 公司联合宣布,Telit现已选用爱特梅尔的专有技术来开发其高性能 M2M 模块。GE863-PRO3 是 Telit 双处理器系列的第一款产品,集成了一个爱特梅尔的 ARM9 处理器 AT91SAM9260 与一个 GPRS 通信专用处理器,两者配合一起运行应用程序。
2008-03-24 (多图) 基于主从式双处理器的光纤比色测温仪软件设计
介绍一种基于DSP和MCU双处理器的内调制光纤比色测温仪的设计原理。测温仪以AT89C55和TMS320F206为核心,对内调制光电探测器进行线性补偿和温度补偿,并加入比辐射率的修正。本系统能够对环境温度变化大、周围环境恶劣的高温物体进行高精度的温度测量。
2007-04-12 智能装置CAN转以太互连通信方案设计
提出了一种基于双处理器的CAN现场总线与以太网络互连解决方案,介绍了该通信接口卡的软硬件设计,实现了生产管理层和智能装置之间基于IEC6870-5-101,104通信规约的数据通信。
2006-11-02 双处理器计算机提升系统性能
许多航空和军事应用都需要冗余或并行处理器来实现扩大的供货要求并满足性能目标。那么,为什么不在单板上设置冗余硬件呢?
2006-09-19 用于双处理器手机中实现无缝处理器间连接的地址/数据多路复用双端口
赛普拉斯半导体公司于近日宣布:其面向下一代智能手机、基于异步双端口存储器的处理器间连接解决方案系列再添6款新品。这些新推出的More Battery LifeTM Dual Ports是业界首批集成了一个地址/数据多路复用(ADM)接口的器件。
2006-08-01 夹层模块提升电信处理能力
凭借其在双处理器夹层技术领域所拥有的专长,Extreme Engineering Solutions推出XPedite6240 AMC(高级夹层卡)。该模块面向高性能通信和网络应用,它把两个包含PowerPC内核的FreescaleMPC7448处理器与AltiVec技术整合在一个单宽度卡上。由于处理器速度高达1.7GHz,因此XPedite6240包括了一个Marvell MV64460系统控制器、1GB DDR SDRAM、128MB闪存、双千兆位以太网端口、一个串行端口以及任选的PCI Express或以太网结构传输。
2006-07-08 (多图) 对嵌入系统应用中x86CPU的重新评价
双核处理器和双处理器结构现在都是嵌入系统开发者们的选项。是否要在下一个设计中采用它们,代替传统的单核、单CPU配置?答案比你想像的要复杂得多。
2006-06-08 高性能PowerPC主桥产品
Tundra Semiconductor推出PowerPC主桥Tundra Tsi109,现已全面投产。Tsi109集创新的功能集、高度的可靠性、方便的设计支持于一身。该主桥可在 167MHz 下支持双处理器,有助于提高系统计算性能。
2006-04-29 Tundra支持下一代双处理器的 Tundra Tsi109 主桥现已投产
Tundra Semiconductor Corporation宣布业内性能超群的 PowerPC 主桥,即 Tundra Tsi109 主桥,现已全面投产。
2005-09-30 利用MSP430实现Blackfin DSP的程序引导
本系统为软件无线电掌上设备平台,采用了BF533+MSP430F149的双处理器模式:BF533主要完成宽带扩频信号的快速捕获跟踪和解码功能;MSP430完成的功能包括USB控制器接口、射频控制和DSP引导、监控等。
2004-12-03 双内核处理器胜任未来网络计算
市场对于未来网络处理器的要求已经越来越清晰:在可接受的成本与功耗基础上实现更高的计算性能。飞思卡尔公司(Freescale)对此的解决方案是:开发一种内含双处理器内核的网络处理器MPDC8641D。该器件中采用90纳米SOI工艺制造,集成了两个基于32位PowerPC处理器架构的e600内核,单一e600内核的性能可达到1.5GHz,飞思卡尔预计这种双核结构将使最终的网络处理器性能加倍。
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