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2014-04-02 Foundry未来发展策略:合作+新制程技术
随着设计复杂度的不断提升,传统的2D设计已到极点,无法再满足当前以及今后的设计需求,越来越多的代工厂投入巨资研发新的3D制程工艺,以满足未来的制造需求。在日前举办的ICCAD年会上,几大代工厂以及设计企业和记者分享了他们未来的布局以及各自对于先进制程研发的不同策略。
2013-12-02 应对未来IC设计挑战 EDA工具厂商各出奇招
在2013年中国集成电路设计年会上,中国半导体协会IC设计分会理事长魏少军公布了2013年中国集成电路设计的相关数据:2013年中国集成电路设计的销售额达142.19亿美元,比2012年增长了28.51%,占全球集成电路设计业的比重为16.73%(2012年为13.61%)。
2012-12-05 Power Architecture年会 倡导合作与本土创新
PowerPC是一种RISC架构的CPU,其基本的设计是源自于IBM的POWER(Performance Optimized WithEnhanced RISC)。PowerPC处理器可用于涵盖消费类电子如游戏类到高端服务器以及超级计算机等领域。
2012-07-04 第五届SoCIP年会探讨IC设计新挑战
随着半导体工艺的不断推进,从65nm、40nm到现在的28nm,给SoC设计带来了诸多挑战,如布线拥挤、时序收敛等,怎样面对并解决这些挑战是目前许多SoC设计提供商急需思考以及解决的问题。
2012-02-22 本土IC设计业利润率为何略逊一筹
在半导体领域,国际平均毛利润水平为40%。去年IC设计年会中,中国半导体行业协会IC设计分会理事长魏少军指出,中国IC设计业平均毛利润水平比国际平均水平低了12.39%,中国前十大设计企业平均毛利润为31.3%。
2011-06-23 SoCIP再次成为中国最专业的SoC设计技术年会
SoCIP年会再次成为以SoC设计领域最新技术和产品信息为特色的中国的首要展会。
2011-02-28 垂直分工下的IC也需垂直合作
如果把“908”作为中国半导体产业发展起点的话,那么无锡就是我国微电子产业的发源地。2010年的中国IC设计年会12月初在无锡举行,来自官方发布的数据,中国IC设计公司已有40家的销售额超亿元,设计占IC的比重也由17%上升到20%。而对中国IC产业下一步如何走,来自IC支撑层面的回答是:纵向合作、共同发展。
2011-01-27 消费电子“鸦片”让中国IC很上瘾
在2010年的中国IC设计年会上,中科院许居衍院士以AnARM(Android+ARM)为着力点,来激发业界“弯道超车”的信心。其实,就Android与ARM而言,中国的IC业者无需动员,沉醉于消费电子市场的本土Fabless,眼看着中国IC设计盘子在逐年变大,有人已信心满满着实的可爱,但以为搏一下自己就能成为博通了,高调一下似乎离高通也不远了,就未免太自爱了点。
2010-03-31 中国集成电路产业将迎来发展高潮 IC设计是亮点
从中国半导体年会上获悉,2009年中国集成电路市场规模为5676亿元,市场下滑5%。而全球集成电路市场是2600亿美元,中国市场占世界市场份额的44%,占亚太地区的82.5%。
2010-02-28 通过MPW降低IC设计创新门槛
多项目晶圆(Multi-Project Wafer,MPW)是降低IC设计风险的重要手段之一。以搭建交流IC设计和流片经验、了解最新工艺发展,共同推动MPW服务平台建设为目的,上海集成电路技术与产业促进中心(ICC)日前举行了第二次MPW年会,TSMC、SMIC、Global foundries、GSMC四家Foundry应ICC之邀,向与会IC设计公司分别介绍了各自工艺发展情况和技术特点,以及2010年MPW计划。
2009-12-15 华虹NEC隆重亮相2009 IC设计年会
2009’海西国际集成电路设计产业高峰论坛暨中国半导体行业协会集成电路设计分会年会于12月2日至3日在厦门召开。
2009-02-10 ICC联合Foundry业者推动MPW计划实施

上海集成电路技术与产业促进中心(ICC)日前召开年会,向上海地区及周边IC设计业者介绍其最新多项目晶圆(MPW)服务计划和流程,并同时邀请ICC的合作伙伴台积电(TSMC)、中芯国际(SMIC)、新加坡特许半导体(Chartered)为参会者介绍各家Foundry的先进工艺和发展规划,与会者在彼此交流设计和流片经验与体会同时,也了解到最新的工艺发展。

2009-01-12 ICC联合Foundry业者推动MPW计划实施
上海集成电路技术与产业促进中心(ICC)日前召开年会,向上海地区及周边IC设计业者介绍其最新多项目晶圆(MPW)服务计划和流程,并同时邀请ICC的合作伙伴台积电(TSMC)、中芯国际(SMIC)、新加坡特许半导体(Chartered)为参会者介绍各家Foundry的先进工艺和发展规划,与会者在彼此交流设计和流片经验与体会同时,也了解到最新的工艺发展。
2008-11-03 IC设计年会:在产业寒冬里感受到了春意
2008年10月28日上午,2008年北京微电子国际研讨会暨中国半导体行业协会集成电路设计分会年会的高峰论坛在北京国际会议中心隆重举行。
2008-10-31 IC设计年会:谁在关心半导体制造技术的进步?
在10月29日刚刚结束的2008’北京微电子国际研讨会上,由SEMI举办的先进半导体技术研讨会(ASTS)上观众爆满,超过10名观众站着听完了几小时的演讲。10月28日举办的先进半导体制造工艺技术培训也有接近100人参与,一位清华大学的教授说:“我们是来扫盲的。”让人真切感受到了越是专家,越是谦虚。
2007-12-13 Microchip第11届技术精英年会在七个国家培训近3000名工程师
美国微芯科技公司(Microchip Technology Inc.)宣布近日结束的Microchip第11届系列技术精英年会参会人数再创历史新高,近3000名嵌入式设计人员分别参加了在七个国家用四种语言举办的13场技术精英年会。
2007-10-22 SolidWorks 设计验证工具催生CAE年会论文大奖
在近日闭幕的“第三届中国CAE工程分析技术年会暨2007全国计算机辅助工程技术与应用高级研讨会”上,由来自中国科学院等离子体物理研究所宋云涛博士撰写的名为“EAST超导托卡马克核聚变装置关键部件的CAE工程分析与研究”的学术论文获得本年度CAE年会论文大赛的一等奖。
2007-04-05 DAC主办方宣布有三位知名的发言人将在第44届年会上主题演讲
设计自动化大会(DAC)的主办方宣布有三位知名的发言人将于2007年6月4日-8日在旧金山圣地亚哥会议中心(San Diego Convention Center)第44届DAC年会上做主题演讲。
2006-11-16 内地IC设计企业销售额今年将达236亿元
中国半导体行业协会集成电路设计分会2006年年会暨自主创新与产业共赢论坛日前在珠海举行。信息产业部副部长娄勤俭出席了年会开幕式并讲话。中国半导体行业协会理事长俞忠钰等出席会议。集成电路设计分会理事长王芹生做了工作报告。
2006-04-03 重燃电路板测试的兴趣
2005年11月3日-4日,Agilent Technologies公司在科罗拉多州的Fort Collins主持召开了第四届IEEE电路板测试年会。根据英国可测试性设计顾问R.G. "Ben" Bennetts博士的说法,这次会议探讨了大量与电路板测试有关的问题。
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2000亿元永远收不回的投资,换来一张五年就停止发展的TD-SCDMA网,而所谓自主知识产权比例饱受争议。蛮力改写科技产业路线,失败作结。[详细]


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