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共搜索到132篇文章
2016-05-27 通过增强材料技术提升电容器寿命
可靠性是当今市场上所有电子产品的一个重要考虑因素。尽管并非所有的应用都是安全关键或任务关键的应用,但即使是最简单的消费类设备,其后的品牌也需要有良好的用户评论来保持它们的声誉。在元器件选择阶段作出明智选择,可以帮助确保产品在预期寿命内正确工作。
2016-02-22 红外供电/集成天线,无线模块能植入身体内了!
说到“植入式医疗设备”,很多人最先想到的会是心脏起搏器。由于缺少计算机分析或通信支持,这些设备通常只能很“愚笨”地工作。当大多数研究人员在尝试开发柔性逼真材料的时候,密歇根大学的大卫布牢(David Blaauw)教授却已经向着另一个方向进发。
2015-12-03 电源在薄型设计中的角色
现在的手机强调全屏幕触控接口,意味着要轻薄、舒适且易于放在口袋里。现在,手机外型正变得更“圆滑”,这造成对形成壳体和屏幕的材料强度上更多压力,且电池现在围绕电子以提供设备最大化的功率密度。
2014-03-03 实验室设备:建还是不建?
在20世纪70年代,当我们在实验过程中需要临时应急测试仪时,首先会在大小合适的双面铜箔上手工搭建电路,然后去商店买一些覆铜印刷电路板(PCB)材料,将其剪成条状并焊接在一起,制成一个箱子,一台应急设备即可制作完毕。
2013-04-26 富乐凭“生态系统”方针进军电子及组装材料市场
在全球粘合剂业拥有超过125年丰富经验及先进技术的富乐公司宣布进军增长迅速的电子及组装材料市场,该公司将通过一个涵盖材料、流程及设备的“生态系统”方针,为这个市场的客户提供全方位解决方案。
2012-11-19 FPD China 2013打造平板显示产业链三大主题专区
FPD China 2013(2013中国国际平板显示器件、设备材料及配套件展览会)将于2013年3月19-21日在上海新国际博览中心(SNIEC)N1馆举行,该展览是规模最大、专业性最强、影响力最广泛的中国平板显示行业标志性活动;同时,FPD China 2013与SEMICON China 2013、SOLARCON China 2013同期举办,成为每年全球泛半导体行业最大的产业盛会。
2012-08-28 友达光电将亮相Touch Taiwan 2012展
显示器解决方案供货商友达光电将于8月29日至31日的Touch Taiwan 2012触控.面板暨光学膜制程、设备材料展览会上,展示全系列各尺寸的显示器先进技术及产品解决方案。
2012-08-22 友达先进整合技术将亮相触控展
友达光电指出,将参与“触控.面板暨光学膜制程、设备材料展览会”,展出4.7吋至27吋全系列采用单片玻璃触控结构(One Glass Solution)。
2012-07-03 EDWARDS发布用于显示器和太阳能的真空锁室泵系列
Edwards公司宣布推出新的iXH645H干泵,新设备经过优化,适用于LED制造中使用的MOCVD工艺,以及在栅堆叠(gate stack)中使用III-V材料的化合物半导体制造工艺。
2012-07-03 EDWARDS发布用于LED和化合物半导体制造的新型真空泵
Edwards公司宣布推出新的iXH645H干泵,新设备经过优化,适用于LED制造中使用的MOCVD工艺,以及在栅堆叠(gate stack)中使用III-V材料的化合物半导体制造工艺。
2012-06-20 IPC发布中文版《PCB技术趋势研究报告》
IPC— 国际电子工业联接4月份发布的《2011年PCB技术趋势》目前已经发布中文版。这项以调查为基础的研究报告显示了PCB制造商如何满足如今的技术要求并预测到2014年影响PCB制造商、材料设备供应商的变化因素。
2012-06-05 中国电子展本土企业亮点多
第79届中国电子展(CEF)在深圳落下帷幕,EDN China记者走访了现场一些参展企业,包括锂电池材料、锂电池设备、工业自动化设备、微马达和测试测量设备企业,其中本土企业亮点不少。
2012-06-04 三星电子野心勃勃:图谋晶圆代工霸业
“三星未来一定会吃到现有晶圆代工业者的订单,也许不是抢现在饼,而是跟你抢未来的饼。”国际半导体设备材料产业协会(SEMI)产业研究资深经理曾瑞榆称。
2012-05-25 欧洲拟藉450mm晶圆赢回半导体制造竞争力
名为“欧洲设备材料供应商450mm推动联盟”(EEMI450)的450mm专门计划,由欧洲半导体设备与材料产业于2009年启动,旨在凝聚具相关利益的各方共同开发450mm制程与材料的共识,并促成450mm欧洲计划。
2012-04-26 3M联袂诺信共助消费电子产业发展
日前,全球领先的电子产品黏接解决方案领导者3M公司和领先的精密材料喷涂设备制造商诺信公司签署合作协议,将共同为消费电子产业客户提供整体装配解决方案。
2011-12-21 VICTREX PEEK聚合物为农业设备提供轻质化金属替代解决方案
旨在解决金属部件因长时间连续使用和暴露在高温度环境下而无法保持其耐磨性的难题,VICTREX PEEK 聚合物可为齿轮制造提供一种全新材料解决方案。此外,该VICTREX PEEK 聚合物解决方案还能够减轻设备重量、降低能耗并减少噪声。
2011-12-13 高通创锐讯推出全球第一款HomePlug Green PHY解决方案QCA7000
高通公司旗下联网和连接技术子公司高通创锐讯(Qualcomm Atheros)日前宣布,推出全球第一款HomePlug Green PHY芯片解决方案QCA7000。QCA7000是为家庭和建筑物中的嵌入式智能能源和自动化应用而设计的。HomePlug Green PHY实现了一种节能机制,与HomePlug AV解决方案相比,可以降低电力线通信(PLC)设备的能耗。HomePlug Green PHY还解决了众多挑战,通过对数据传输采用ROBO模式,提供更宽广的家庭覆盖能力。此外,它在HomePlug频段工作,避免了家庭中常见的较低频段上的噪声。QCA7000采用单芯片建构和嵌入式配置组态,最大限度地减少了总体材料,降低了系统成本。
2011-11-21 论道市场新应用,第十三届高交会电子展揭示电子产业革命
日前第十三届高交会电子展(ELEXCON2011)在深圳会展中心2号馆正式拉开帷幕,本届高交会电子展以“与ELEXCON一起把握中国下一个热点市场!”为主题,展出面积共达15000平方米,聚集了国内外近三百家顶尖企业共同参与,展示各种新型元器件、材料设备及其最新技术与方案。据统筹组织机构创意时代介绍,除了传统的技术与产品,今年展会中涌现出更多针对智能终端、物联网、云计算、节能环保等热点市场的产品与方案。同期举办的ELEXCON市场大会还请到了中国国际经济交流中心智能能源研究组组长武建东、高盛证券亚洲科技产业研究主管金文衡、IDC大中华区总裁郭昕、IHS iSuppli 中国区研究总监王阳等重量级嘉宾,就智能能源、智能终端、云计算、物联网等热点市场进行分析与展望。
2011-09-13 2011年半导体产业资本支出创最高纪录
根据国际半导体设备材料产业协会(SEMI)的报告显示,全球半导体产业的资本支出将在2011年增加到411亿美元的最高纪录;SEMI并预期整体半导体产能也将放缓。
2011-07-21 应用材料展示其生产微芯片的技术创新成果
近日,在美国旧金山举行的2011年美西半导体设备材料展上,应用材料公司展示了其用于生产未来几世代微芯片的技术创新成果。
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2000亿元永远收不回的投资,换来一张五年就停止发展的TD-SCDMA网,而所谓自主知识产权比例饱受争议。蛮力改写科技产业路线,失败作结。[详细]


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