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楼氏电子
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共搜索到8篇文章
2010-12-28 楼氏电子MEMS麦克风侵犯ADI专利权
?ADI 公司 MEMS 和传感器技术部门副总裁 Mark Martin 表示:“ADI 公司自1989年开始投资于 MEMS 技术,目前已经形成了广泛且具创新意义的 MEMS 知识产权组合。利用这一成果,我们已开发出目前性能最高的 MEMS 麦克风。Rogers 法官裁定我们胜诉,确认了我们 MEMS 知识产权组合的优越性,对此我们感到非常高兴。”
2010-12-24 楼氏电子收购恩智浦的声学解决方案业务
恩智浦半导体总裁兼首席执行官Rick Clemmer表示,“ 将声学解决方案并入道尔,是我们专注高性能混合信号(HPMS)策略的另一个重要里程碑,这次合并将有助于改善我们的资本结构。 ”
2010-11-29 ADI在MEMS麦克风专利案中胜诉
行政法官 Robert K. Rogers, Jr.认定楼氏电子的专利无效,因此判决 ADI 公司不应被禁止进口或销售其麦克风产品。
2009-08-17 奥地利微电子为楼氏电子提供第10亿颗模拟IC
日前,奥地利微电子公司宣布为SiSonic系列MEMS麦克风提供第10亿颗高性能模拟IC。SiSonic MEMS麦克风是MEMS的重大成功,是在这个迅速发展市场的领先产品系列,全球主要OEM都将得益于楼氏电子(Knowles Acoustics)无与伦比的专业知识。
2009-06-01 Mouser与楼氏电子签订全球经销协议
Mouser Electronics日前宣布,Mouser 与楼氏电子(Knowles Acoustics)签订全球经销协议。Knowles Acoustics是高级声学元件领先的设计者和制造商。 除在全球助听器领域中的市场领先之外,楼氏电子还为全球主要手机品牌和消费类电子设备提供MEMS表面贴装麦克风
2008-10-21 台湾晶圆代工厂暂无缘MEMS麦克风
全球微机电(MEMS)麦克风市场迅速壮大,预计2011年全球市场规模将高达16亿颗,为此已有不少IDM大厂与MEMS设计公司投入MEMS麦克风市场,继楼氏电子(Knowles)、Akustica等设计公司陆续加入MEMS麦克风战场,苏格兰音效芯片大厂Wolfson亦宣布加入MEMS麦克风战局,不过,对于向来以矽晶圆代工为傲的台湾晶圆代工厂,到目前为止却仍是看得到却吃不到MEMS麦克风设计公司订单。
2005-11-09 用于便携设备的贴片式麦克风
美国楼氏电子推出采用MEMS技术的“Mini”系列贴片式麦克风。新一代麦克风可用于手机、Smart Phone、PDA、DSC、MP3等消费性电子产品。
2004-05-06 采用MEMS工艺的表面贴装麦克风有望取代ECM
传统的电容式麦克风(ECM)一直在便携式应用中占据统治地位,但是这样的局面已经被打破,美国楼氏电子(Knowles Acoustics)推出据称全球首款表面贴装SiSonic微型麦克风,其中的麦克风部件采用半导体MEMS技术制造,并将其与一个COMS电荷泵IC、两个RF滤波电容集成在一个封装中组成一个表面贴装器件。
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