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蓝牙晶片
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2014-10-20 物联网时代 芯片厂不再赢者通吃
手机晶片厂高通决定斥资25亿美元收购蓝牙晶片厂CSR,加速扩大布局物联网。IEK认为,物联网时代晶片厂将不再是赢者通吃,高通收购CSR对国内晶片厂影响应有限。
2003-11-12 飞利浦推出更小SiP封装蓝牙系统
?皇家飞利浦电子集团日前推出业界第一个完整的"随插即用"蓝芽技术解决方案 ,该方案采用单一、低成本晶片封装,适用于行动电话、耳机、车内语音系统及PDA等应用系统。全新蓝芽半导体方案BGB202系统封装(SiP),为行动设备设计人员带来了真正技术上的突破,它在一个封装内整合了多种技术,将整体蓝芽解决方案的尺寸缩小到56平方毫米。
2003-06-12 首个802.11b与蓝牙双模的Mini-PCI卡参考设计
全球无线区域网路(WLAN)晶片龙头Intersil与WPAN的领导厂商Silicon Wave共同宣布世界上第一个能让Bluetooth与Wi-Fi(802.11b)同时运作在笔记型电脑或其他装置的mini-PCI卡参考设计,以提供良好的无线传输速度、距离以及反应速度。
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2000亿元永远收不回的投资,换来一张五年就停止发展的TD-SCDMA网,而所谓自主知识产权比例饱受争议。蛮力改写科技产业路线,失败作结。[详细]


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