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科技成果
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2015-09-16 2015年十大新兴技术:仿人脑芯片、无人机在列
世界经济论坛发布了2015年度十大新兴技术,飞行机器人、仿人脑芯片等十大突破性的科技进展入选。此榜单每年发布一次,由世界经济论坛新兴技术跨界理事会选出该年最有潜力解决全球长期挑战的技术成果,旨在促使人们关注新兴技术的潜力及蕴藏的风险。
2014-07-04 (多图) 影响未来的创新技术
从人工智能到无人驾驶,科技正毋庸置疑地改变着世界,引领未来的脚步从未停止。如果说当今世界的创新极大程度地源自电子科技的创新,那么每年在EDN China创新大会的讲台上,总能窥见到最新的电子技术创新及其所传达给未来的深远影响。今年适逢EDN China创新奖第十个年头。本届创新大会以“影响未来的创新技术”为主题,希望通过大会的演讲台,为获奖企业与工程师们架起沟通的桥梁,共享各类创新技术成果,分享其开发心得与经验,当天吸引了超过250名专业听众的踊跃参与。
2013-04-12 香港应科院亮相CITE 展示先进LTE科研成果
香港应用科技研究院于4月10日至12日参展第一届“中国电子信息博览会”(CITE),在深圳会展中心8号馆(8C612-613)展台展示和发布最新的研发成果和科研技术,促进合作。
2012-12-03 CEATEC JAPAN 2012展 元器件亮点解析
一年一度的CEATEC JAPAN2012(日本电子高新技术博览会)被称为亚洲规模最大、日本最具国际先进水平的展会。每年这时,各厂商都将公司最前沿的技术、产品、软件以及最新的服务汇集一堂,让大家全面体验电子行业的最新创新技术、最新科技成果和未来产品趋势走向。
2012-09-29 飞思卡尔将未来业务重点放在核心优势项目
飞思卡尔公司在北京召开了技术论坛(FTF)2012,近2000名工程师注册参加了这一年度技术盛宴。开幕式上,飞思卡尔新任总裁兼首席执行官Gregg Lowe及其他飞思卡尔高层管理者与参会者交流分享了FTF 2012最新的科技成果
2012-03-27 讲题丰富的IIC China应用课程
来自ADI、Freescale、NXP、Fairchild、Atmel及其它国际知名厂商的代表皆在展会中分享他们的最新科技成果
2012-03-09 全球应用最广泛的非接触式技术平台与移动设备结合
由爱立信、金雅拓、捷德、恩智浦半导体、欧贝特科技、意法半导体以及维沃特科技等众多近距离无线通信(NFC)业内领军企业组成的MIFARE4Mobile行业联盟近日宣布在MIFARE非接触式技术移动设备应用领域取得里程碑式成果
2011-11-02 国家重大科技专项将成新兴产业引擎
近日,国家发改委、财政部、科技部召开部际联席会议对国家重大科技专项推进工作进行整体评估。会议定调,国家16个重大科技专项组织实施成效显著,取得了一批重大标志性成果,带动了相关战略性新兴产业发展,促进了产业结构优化调整。
2011-10-08 基于IMS网络视频通信解决方案
随着终端用户对高宽带业务的需求不断增长,IMS视频通信方案针对个人用户和企业用户提供了丰富多彩的业务类型,融合系统扩展的灵活性、沟通效率、开放架构和多样性运营等方面,使传统的会议系统注入了电信科技发展的最新成果,帮助企业实现更加复杂多变的应用。
2011-08-11 AEM科技喜获UL目击实验室资质
? AEM科技(苏州)股份有限公司于日前取得UL目击实验室资质。这是中国大陆境内第一家限流熔断器生产商获得本项资质,将使AEM熔断器新产品的UL认证周期大大缩短,为加快研发成果商品化及高效服务客户提供了便利。
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2011-07-01 TriQuint与安捷伦科技合作开发新一代无线设计流程
TriQuint 半导体公司和安捷伦科技公司日前宣布了建立新一代射频解决方案的成果。其中包括支持安捷伦先进设计系统(ADS) 2011 版本的增强版 TriQuint 工艺流程设计套件,以及针对 TriQuint RFIC/MMIC 和射频模块设计流程新开发出的一套 ADS 射频模块 PDK。
2011-04-06 政府四举措提速物联网应用
联网发展,政策先行。工业和信息化部科技司司长闻库近日表示,目前中国物联网总体还处于起步阶段,为推进物联网产业发展,中国将采取四大措施支持电信运营企业开展物联网技术创新与应用。这将推动物联网尽快由抽象概念走向切实的应用,让信息化发展的成果真正惠及民生。
2011-03-22 “核高基”获阶段性成果:OPhone系统入选
“核高基”是“核心电子器件、高端通用芯片及基础软件” 的简称。“十一五”期间,“核高基”重大专项共部署课题220个,全国23个省市的300多家企业、高校和科研院所,3.7万多名科技人员参与了专项的实施.
2011-03-08 4家芯片企业采购8亿元国产装备
日前,我国《中长期科学和技术发展规划纲要(2006-2020)》确定的16个科技重大专项之一——被称为“02专项”的“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”举行“十一五”成果发布暨采购签约仪式。
2011-03-04 IC制造装备:十年赶超,信心来自何方?
国家科技重大专项《极大规模集成电路制造装备及成套工艺》在京举行了成果发布会。在这个长期受到国外垄断的领域,中国企业第一次拿出了诸多骄人成果。“
2011-01-18 MIPS 科技发布最新 SmartCE 平台
美普思科技公司(MIPS Technologies, Inc)发布最新SmartCE (Connected Entertainment,联网娱乐)平台,并在国际消费电子展(CES)上展示其多款授权 SoC 平台上的运行成果
2010-12-13 物联网等90项高新技术专利将被拍卖
建设好“中国技术交易所”和“北京国家技术交易中心”,全力打造技术与资本高效对接的服务平台、科技成果产业化的支撑平台、技术成果转移转化的综合服务平台。
2010-12-02 安捷伦科技荣膺 Informa LTE North America 奖
Informa LTE North America 奖

旨在表彰和奖励 LTE 领域的突出成果,共分 9 个类别,涉及 LTE 标准、产品设计与网络部署,以及个人贡献奖。LTE 指 3G UMTS 的长期演进,是运营商向 4G 无线通信演进的优先选择。

2010-11-04 宏力半导体展示差异化的晶圆代工技术
宏力半导体在现场展示了差异化科技,包括逻辑、存储和电源管理技术的增值解决方案和客户定制服务。众多观众被各种晶圆及其终端应用产品所吸引,展台内的海报也翔实地展现了宏力半导体的最新研发成果。 2010-05-07 巴斯夫创造用于集成电路的先进电镀铜化学品
巴斯夫创造出一种先进的电镀铜化学品,可满足现今及未来芯片科技的需求。巴斯夫与IBM于2007年6月开始这一联合开发项目,这项创新的化学品解决方案是其直接成果。这种解决方案的表现超越了市场上现有的其它化学品。
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