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开发芯片
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2016-06-02 深度解析ST高性能6轴加速度计和陀螺仪双芯片LSM6DS3工艺
STMicroelectronics(简称ST)公司成功开发了iNEMO Ultra产品-始终开启(Always-On)、高性能6轴加速度计和陀螺仪双芯片LSM6DS3,该芯片提供业界领先的杂讯性能,下面就为大家带来LSM6DS3的工艺解析摘要。
2016-05-27 除了特斯拉,还有哪些企业在开发无人驾驶技术?
TPU 仅供谷歌内部使用;IBM TrueNorth 离商用还有距离;中国的寒武纪是国际首个深度学习专用处理器芯片,市场表现值得期待;概率芯片以微小计算精度为代价实现能耗降低,是芯片市场一匹黑马;FPGA 凭其性价比有望占领市场;目前 GPU 用户覆盖率最广。
2016-04-22 英特尔开发低价Atom芯片,到底值不值?
2008年上网本出货呈现大爆炸趋势,到了2010年开始下滑,因为用户纷纷转投iPad的怀抱。上网本因为太慢太小遭到批评,英特尔的上网本芯片开始走向死亡,2013年停产。近几年来,拜谷歌Chromebooks所赐,与上网本类似的PC死灰复燃。
2016-04-12 东芝开发出用于无线IC的开关电容直流-直流转换器
东芝公司2月3日宣布开发出一款用于无线IC的芯片上开关电容直流-直流转换器,其效率高达95.8%,具备0.85V至3.6V宽输入电压范围和0.1V至1.9V宽输出电压范围。
2016-02-19 为了抢占5G市场先机,芯片商加速研发了哪些新技术
5G前景佳,芯片商瞄准此波商机,已分别针对LTE演进技术、5G新技术/新频段投入开发,希望能夺得下一代移动通讯先机,并于穿戴式设备、工业自动化等新兴物联网应用中占得一席之地。
2016-02-18 4G标准中国欧洲主导话语权,看5G美国怎么反攻?
5G前景佳,芯片商瞄准此波商机,已分别针对LTE演进技术、5G新技术/新频段投入开发,希望能夺得下一代移动通讯先机,并于穿戴式装置、工业自动化等新兴物联网应用中占得一席之地。
2016-02-18 小型初创公司挑战谷歌,开发量子计算芯片
该公司的目标是在2017年底制造出原型芯片,原型芯片比其他公司开发的基于完全可编程的量子计算机要复杂的多。要实现这一目标,瑞格提需要在科学与工程方面取得飞跃式进展。迄今为止,政府、高等院校和公司实验室这在方面还都未有突破。
2016-02-18 LG开发超小心率传感器,活体信号接收力提高30
在新的心率传感器中,LG整合了图像二极管、发光二极管和半导体芯片,单个模组的厚度只有1毫米。LG利用印刷电路板嵌入技术降低了产品的厚度。
2016-01-11 创新半导体封装技术扮要角 实现更先进医疗电子设备
对半导体公司而言,供应医疗与健身应用所需的IC则必须满足这些需求,如何开发既能保护芯片又能连接至系统的先进封装技术,即成为一大挑战。
2015-12-17 整合各环节设计,端对端IoT开发工具包诞生
当云服务供应商谈论他们平台的计算能力时,芯片供应商强调他们的芯片如何解决终端设备的设计,和/或网关设计问题。然而,现在全面的端到端设计支持正在成形。
2015-12-14 三星/联发科/台积电/英特尔/美光等,都分别将在ISSCC上放出哪些大招?
ISSCC将在明年2月举行;三星将发表最新的10nm工艺技术,联发科将展示采用三丛集架构搭载十核心的创新移动SoC。此外,指纹辨识、视觉处理器与3D芯片堆栈及更高密度内存等技术也将展示最新开发成果。
2015-09-06 IIC蓝牙论坛:4.2芯片的推出及Bluetooth Mesh的影响
蓝牙开发一直是EDN关注的热点,尤其是在蓝牙smart推出后,越来越多的被用于物联网的种种应用中,根据调研机构 ABI Research 统计结果,全球蓝牙设备出货量预计在2015年达到30亿台,而到2019年更有望达到50亿台。
2015-04-27 Thread:物联网通信大势所趋?
物联网设备对无线连接的要求非常高,然而在长尾市场仅仅靠开发几款芯片难以满足所有的应用需求。既然为物联网长尾市场开发带连接功能的MCU行不通,那么如何才能通过少数几款芯片来满足物联网市场的万变需求?
2015-04-09 全球首款智能蓝牙可穿戴设备芯片
Dialog推出全球首款智能蓝牙可穿戴设备芯片,DA14680 SmartBond芯片包含用于开发具有行业领先电池续航时间的高性能可穿戴设备的所有功能.
2015-03-26 ST推出并展示专为中国市场开发的p60超高清机顶盒芯片
意法半导体(ST)推出并展示专为中国市场开发的p60超高清机顶盒芯片,四核系统芯片支持高效率视频编码10位解析度、符合VP9和AVS+标准.
2015-03-26 FPGA开发之IP核:软核、硬核以及固核概念
IP核是具有知识产权核的集成电路芯核总称,是经过反复验证过的、具有特定功能的宏模块,与芯片制造工艺无关,可以移植到不同的半导体工艺中。到了SOC阶段,IP核设计已成为ASIC电路设计公司和FPGA提供商的重要任务,也是其实力体现。对于FPGA开发软件,其提供的IP核越丰富,用户的设计就越方便,其市场占用率就越高。
2015-03-10 (多图) 用FPGA来加速采用OpenCL的多功能打印机图像处理
在高性能计算、娱乐和科学计算市场,OpenCL的采用在持续增长。OpenCL的灵活性和便携性使之成为了一个开发图像处理应用的优秀平台。然而,OpenCL尚未应用到硬拷贝打印机和多功能打印机(MFP)市场。传统上,打印机/MFP市场使用全定制系统级芯片(SoC或ASIC)、专用集成电路进行图像处理。在本文中,我们探讨了配合Altera SoC FPGA(现场可编程门阵列)的OpenCL在核心MFP图像处理流水线中的应用。核心图像处理流水线以每分钟大于90页信纸大小的全色RGB持续速率运行,图像分辨率为600DPI(每英寸点数),同时采用了成本有效的FPGA器件。相比运行在嵌入式CPU上的基于C语言的软件流水线,OpenCL流水线可实现至少40倍的性能提升,在高端台式CPU上的运行改善了5倍。
2015-03-02 演示ASIC IP性能与质量需要有FPGA中立的设计流程
设计新系统级芯片(SoC)产品的公司都面临成本和效率压力,以及实现更高投资回报的持续市场压力,从而导致了工程团队缩编、设计工具预算降低以及新产品上市时间规划缩短。这使得设计复杂SoC的公司愈发倾向于为其设计中的大多数模块购买IP核授权,而不是构建自己的内部定制版本。选择合适的IP核是这种开发范式的基本挑战;同时,评估和展示这些内核的方法对购买者和开发人员同样重要。
2015-01-22 穿戴式装置用无线充电芯片
2015年1月20号,微软研究院开发的AutoCharge,这是一项用光束为移动设备远程充电的技术。
2014-11-25 英特尔明年将推“拇指PC” 配X86芯片
4G手机晶片来势汹汹。迈威尔(Marvell)日前针对入门款手机和平板装置,一口气发表两款64位元整合型4G系统单晶片(SoC),分别为四核心的PXA1908与八核心的PXA1936,且两款晶片软体相容,可加速原始设备制造商(OEM)和原始设计制造商(ODM)的开发时程,将抢进中国大陆低价4G手机市场。
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说说TD-SCDMA的经验和教训

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2000亿元永远收不回的投资,换来一张五年就停止发展的TD-SCDMA网,而所谓自主知识产权比例饱受争议。蛮力改写科技产业路线,失败作结。[详细]


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