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2015-10-28 Cadence新一代DSP内核以13倍更高性能和5倍更低功耗实现4K移动成像
2015年9月22日 – 贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开始分销Texas Instruments (TI)的C2000 Delfino F28377S LaunchPad评估板。 此新型TI LaunchPad为TI C2000 Delfino F2837xS系列单片机的简单易用型快速原型开发套件,具有200 MHz的32位浮点运算能力、新集成的加速器,以及高度完整的模拟和控制外设。LaunchPad套件与TI BoosterPack插件模块兼容 — 包括 数字电源BoosterPack — 并提供多种软件支持以进一步简化开发。
2015-10-23 电子纸,使你的(智能)包装瞬间“高大上”
2015年9月22日 – 贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开始分销Texas Instruments (TI)的C2000 Delfino F28377S LaunchPad评估板。 此新型TI LaunchPad为TI C2000 Delfino F2837xS系列单片机的简单易用型快速原型开发套件,具有200 MHz的32位浮点运算能力、新集成的加速器,以及高度完整的模拟和控制外设。LaunchPad套件与TI BoosterPack插件模块兼容 — 包括 数字电源BoosterPack — 并提供多种软件支持以进一步简化开发。
2015-10-22 分析“双域像素”为可视角度带来的提升
2015年9月22日 – 贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开始分销Texas Instruments (TI)的C2000 Delfino F28377S LaunchPad评估板。 此新型TI LaunchPad为TI C2000 Delfino F2837xS系列单片机的简单易用型快速原型开发套件,具有200 MHz的32位浮点运算能力、新集成的加速器,以及高度完整的模拟和控制外设。LaunchPad套件与TI BoosterPack插件模块兼容 — 包括 数字电源BoosterPack — 并提供多种软件支持以进一步简化开发。
2015-10-19 Mouser推出TI C2000 Delfino微控制器LaunchPad套件
2015年9月22日 – 贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开始分销Texas Instruments (TI)的C2000 Delfino F28377S LaunchPad评估板。 此新型TI LaunchPad为TI C2000 Delfino F2837xS系列单片机的简单易用型快速原型开发套件,具有200 MHz的32位浮点运算能力、新集成的加速器,以及高度完整的模拟和控制外设。LaunchPad套件与TI BoosterPack插件模块兼容 — 包括 数字电源BoosterPack — 并提供多种软件支持以进一步简化开发。
2015-10-19 技术派分析:16nm工艺为什么好过三星14nm?
2015年9月22日 – 贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开始分销Texas Instruments (TI)的C2000 Delfino F28377S LaunchPad评估板。 此新型TI LaunchPad为TI C2000 Delfino F2837xS系列单片机的简单易用型快速原型开发套件,具有200 MHz的32位浮点运算能力、新集成的加速器,以及高度完整的模拟和控制外设。LaunchPad套件与TI BoosterPack插件模块兼容 — 包括 数字电源BoosterPack — 并提供多种软件支持以进一步简化开发。
2015-08-28 面向Altera Arria 10并经验证的FPGA电源解决方案
2015年8月27日,凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出面向Altera Arria 10 FPGA开发套件的电源管理解决方案。凌力尔特的解决方案满足了 Arria 10 FPGA开发套件及其支持性系统构件的关键功率要求。例如: LTC3877 VID 控制器和 LTC3874 相位扩展器 DC/DC 稳压器可采用一个 12V 输入为内核电源轨在 0.95V 提供 105A。
2015-06-25 Nordic展示蓝牙智能化IPv6技术及应用解决方案
日前,在CES Asia 2015展会上,Nordic Semiconductor有针对性地展示了其nRF51物联网(IoT)软件开发套件(SDK),并演示蓝牙智能IPv6技术。
2015-06-04 用Bluetooth Developer Studio缩短70%蓝牙开发时间
如果你要开发一款基于蓝牙连接技术的智能硬件,你会怎么做?一页一页查Paper,从基础协议学起?或者你会,找厂家的参考设计或开发套件支持?这里提到的好方法就是蓝牙技术联盟最新为物联网产品开发推出的“Bluetooth Developer Studio”开发工具包。可有效缩减多达50%的蓝牙学习时间。更能够将蓝牙开发时间缩短多达70%。
2015-05-21 东芝推出ApP Lite“TZ2100”开发套件
东芝宣布,业已推出RBTZ2100-1MA和RBTZ2100-2MA这两款开发套件以用于ApP Lite “TZ2100"的应用开发。出货将由Sohwa & Sophia Technologies*1公司于3月份开始启动。.
2015-05-19 东芝为可穿戴及物联网(IoT)设备推出应用处理器开发平台
东芝为可穿戴及物联网(IoT)设备推出应用处理器开发平台,同时推出开发套件体验活动.
2015-04-24 ST推出全新开发框架 更快速简单地实现物联网传感器
中国,2015年4月23日——意法半导体推出全新的开发套件BlueMicrosystem1 Open.Framework,加快面向Android或iOS Bluetooth?低能耗无线传感器项目的开发速度。
2015-04-15 业内首款完整的无线M-Bus解决方案
Silicon Labs针对欧洲市场推出业内首款完整的无线M-Bus解决方案,整合无线M-Bus协议栈、入门开发套件、以及丰富的无线MCU、收发器和32位MCU选项的智能计量平台解决方案.
2014-11-10 飞思卡尔支持MEMS产业集团的最新开源传感器融合计划
飞思卡尔提供高级开发资源,以支持MEMS产业集团的最新开源传感器融合计划.飞思卡尔提供传感器融合开发套件和高级软件开发支持, 缩短设计周期并促进物联网创新.
2014-09-25 可穿戴市场三年内必爆发,年底将有针对性SoC推出
在IIC-China展会上,Silicon Labs公司针对物联网应用推出了两款开发套件,帮助开发人员加速环境和生物特征识别感应应用的设计。该公司透露,可穿戴市场爆发最多三年,Silicon Labs在年底将会有针对该领域的强大SoC推出。
2014-09-25 莱迪斯和赛普拉斯联手推出新开发套件简化USB 3.0视频桥接器的设计
莱迪斯和赛普拉斯联手推出新开发套件简化USB 3.0视频桥接器的设计,该套件采用莱迪斯ECP3 FPGA和赛普拉斯FX3 USB 3.0外设控制器,提供了完整的高清视频参考设计,将在IDF 2014上亮相.
2014-09-10 赛普拉斯推出49美元的SuperSpeed探索者开发套件
赛普拉斯推出49美元的SuperSpeed探索者开发套件,加速USB 3.0的设计进程.该套件采用了赛普拉斯的可编程EZ-USB FX3解决方案;将于2014年的IDF上进行展示和免费派送.
2014-09-09 Qualcomm扩大对万物互联设备和应用开发者的支持力度
Qualcomm扩大对万物互联设备和应用开发者的支持力度,Qualcomm扩大北美、中国和欧洲的分销渠道,提供拥有更多功能的全新开发套件.
2014-09-02 Silicon Labs传感器开发套件加速物联网系统设计
Silicon Labs传感器开发套件加速物联网系统设计,IIC-China展会上展示的新型环境和生物特征识别开发套件,为物联网和可穿戴应用带来“点击即运行”的简便性.
2014-08-22 艾睿电子发布低成本、可配置示波器系统
艾睿电子发布带有BeScope子卡和BeMicro CV开发套件的低成本、可配置示波器系统,限时通过www.arrow.com/bescope购买套装组合的BeScope和BeMicro仅为50美元.
2014-06-26 瑞萨电子拓展R-IN32M3系列工业网络SoC的开发平台
2014年6月17日,日本东京讯—全球领先的半导体及解决方案供应商瑞萨电子株式会宣布,其支持工业以太网通讯的SoC产品R-IN32M3系列平台解决方案实现了进一步拓展,新增了支持多种工业以太网协议栈的IAR Systems开发套件
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说说TD-SCDMA的经验和教训

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2000亿元永远收不回的投资,换来一张五年就停止发展的TD-SCDMA网,而所谓自主知识产权比例饱受争议。蛮力改写科技产业路线,失败作结。[详细]


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