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晶圆制造
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共搜索到29篇文章
2015-06-24 技术前沿:让我们来谈一谈封装
半导体的生产流程由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试组成。半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。虽然看起来似乎是一道简单的工序,然而具有创新性的半导体封装却决定着半导体发展的未来,同时也将会是企业取得成功的核心竞争力。
2014-12-18 英飞凌与联华电子就汽车应用达成制造协议
英飞凌与联华电子股份有限公司宣布就汽车应用达成制造协议,双方将合力推动英飞凌智能功率技术在联华电子的300mm晶圆制造上的应用.
2014-01-07 德州仪器宣布收购中国成都UTAC厂房
德州仪器宣布收购中国成都UTAC厂房,成都将成为德州仪器唯一的集晶圆制造、封装、测试于一体的制造基地.
2013-07-11 飞兆在韩国的八英寸晶圆制造线开始生产
飞兆半导体在韩国的八英寸晶圆制造线开始生产.为全球应用提供能源管理解决方案的工厂.
2013-07-08 2017年12寸晶圆产能占比将达70%
半导体采用12寸晶圆制造的比例将持续攀升。
2012-03-15 罗姆半导体:用SiC撬动新能源\汽车电子新兴市场
很多半导体厂商都看好SiC技术的未来,并积极投身其中,在08年收购生产SiC晶圆的德国SiCrystal公司之后,罗姆半导体(ROHM)已经在SiC领域形成了从晶圆制造、前期工序、后期工序再到...
2011-11-18 2012年芯片设计主流技术正式迈入28nm
随着半导体新厂建造成本由2005年约20亿~30亿美元攀升至2010年的30亿~40亿美元水准后,预估至2015年更将一举超越50亿美元大关。基于持续攀升的新厂成本早已超出整合元件制造厂正常资本支出能够支应范围,因此,部分IDM选择将晶圆制造订单部分委外至晶圆代工(Foundry)业者,同时保留既有产线专注核心产品线生产,形成轻晶圆厂(Fab-Lite)营运模式。
2011-10-26 全球晶圆制造产能统计报告出炉 统计基础生变成遗憾
美国半导体产业协会(SIA)最新公布的全球晶圆制造产能统计报告 (wafermanufacturingcapacitystatistics)显示,2011年第二季全球晶片制造产能比第一季减少了14%;不过该报告也强调,与过去的国际半导体产能统计协会(SICAS)数据相较,本次报告的参与基础(participationbase)有很大的改变,因此并没有提供与去年同期产能相较的成长百分比数字。
2011-06-27 晶圆制造半导体公司MEMS业务扩张 消费与移动应用增长最快
据IHS iSuppli公司的研究,2010年无晶圆制造半导体公司扩大了在全球微机电系统(MEMS)市场的份额,去年占总体MEMS营业收入的近四分之一。
2011-05-05 GF用MEMS深挖200mm生产线潜能
对于300毫米晶圆来说,在过去的5-8年中已有越来越多的IDM开始进行外包生产,交给Foundry厂来进行晶圆制造,即便是像TI这样一个IDM大厂,也已经开始其生产外包,即采取fab-lite策略。
2010-11-04 Test Advantage Hardware任命亚太区新销售总监
Richard Huang 于2010年10月1日加盟 Test Advantage Hardware,此前他任职于 GE 资本旗下的全球电子事业 (Global Electronic Services, GES) 部,担任融资总监达8年之久。在 GES,Richard Huang 负责半导体融资和向晶圆制造、半导体测试和封装以及印刷电路板市场的客户再营销解决方案。
2010-10-18 德州仪器在中国设立首个生产制造基地
TI成都用于8英寸晶圆制造的厂房和设备是通过收购成芯半导体制造有限公司资产而获得。目前有1.1万平方米的生产面积用于支持年收入超过10亿美元的生产规模,另有1.2万平方米的厂房预留以备未来扩产之需。
2010-09-17 全新MEMS麦克风具有更小的尺寸与更低的价格
凭借现有的大规模晶圆制造制程,意法半导体全新的MEMS麦克风已可实现并符合传统驻极体电容式麦克风(ECM)所制定的价格,同时兼具卓越的可靠性和稳健性。
2010-06-30 中国系统制造商还是以量取胜
得可是材料涂敷技术和支持方案的供应商,产品包括电子印刷装配、半导体晶圆制造和可替代能源组件生产所大量应用的印刷设备、网板、精密丝网和批量印刷工艺。得
2009-12-23 ADI完成制造工厂战略性升级改造计划
Analog Devices, Inc.最近成功完成了对专有模拟、混合信号和 MEMS(微机电系统)制造工艺技术的升级和改进,目的是降低成本,提高晶圆制造效率。
2009-04-22 半导体设备商或将集体抵制18吋晶圆工具开发
分析师警告,半导体设备业者恐怕将连手抵制18吋晶圆(450mm)工具的开发;主要原因是这些供货商在晶圆制造迈向12吋(300mm)时就已经没赚钱,因此也不太可能在进入18吋世代的过程中捞到什么好处。
2008-11-04 IC产业:应形成大陆设计台湾制造格局
据台湾媒体报道,台积电董事长张忠谋2日提出两岸半导体产业合作新思维,认为大陆应全力做大IC设计业规模,晶圆制造就交给台湾,“大陆设计、台湾制造”,在半导体业会缔造双赢的模式。这位台湾科技业“教父级”的领袖新思维,全面颠覆目前台湾电子业“台湾研发,大陆代工”的模式。
2008-11-03 张忠谋谏言两岸半导体合作:大陆设计台湾制造
据台湾媒体报道,台积电董事长张忠谋1日提出两岸半导体产业合作新思维,认为大陆应全力做大IC设计业规模,晶圆制造就交给台湾,“大陆设计、台湾制造”,在半导体业会缔造双赢的模式。
2008-09-05 SIA:12寸晶圆开始主导全球半导体产能
根据美国半导体产业协会(SIA)的最新统计数据,12寸晶圆首度超越8寸晶圆,在全球晶圆制造产能以及实际加工晶圆中占有最高的比例,分别占总产能的44%以及总加工硅晶圆的47%。
2008-08-14 预计2010年光刻掩膜市场可达38.9亿美元
2007年光刻掩膜市场达到30.1亿美元,其中包括零售厂商和自用厂商的销售额,掩膜市场已成为仅次于硅材料的第二大晶圆制造材料市场。展望未来,2010年掩膜市场预计可达38.9亿美元,并仍保持第二大半导体制造材料市场的位置。
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