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晶圆代工
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2015-08-27 IIC参展商预告(七):Kilopass为物联网提供最好的非易失性存储器技术
Kilopass是嵌入式非易失性存储器(NVM)IP的领导厂商,它的在OTP NVM方案有着强大的能力,以升级到更先进的CMOS工艺。晶圆代工和IDM厂商可以更灵活地采用这些IP解决方案,同时也还更好的满足更高集成度、更高密度、更低成功与功耗、更长电池续航和更安全的要求。
2015-08-20 纳米工艺、硅晶圆、IC,你应该知道的半导体科普知识
细看晶圆代工之争,纳米制程是什么?半导体产业的根基:硅晶圆是什么?IC 芯片的制造,层层打造的高科技工艺,IC 功能的关键,复杂繁琐的芯片设计流程本文一一解答。
2015-07-01 先进纳米IC设计面临新的寄生电路提取挑战
晶圆代工工艺技术的更新换代使IC设计密度、性能和节能特性得以不断提高,但也为设计人员带来了更多挑战。FinFET晶体管等创新的新工艺特性要求大幅度提高寄生参数提取精度,以通过仿真和分析来验证实体设计的性能。本文将会介绍新的寄生电路提取挑战,并探讨工具技术是如何不断发展以满足新要求的。
2015-06-05 英特尔或成2015年晶圆代工最大黑马?
英特尔(Intel)瞄准全球约485.2亿美元规模的半导体代工市场,开始加快移动。2015年中获得以半导体界黑马之姿崛起的大陆展讯委托,为其代工生产14纳米移动应用处理器(AP),正式投入AP代工市场。
2015-05-26 晶圆代工竞争暗潮汹涌 14纳米FinFET制程略胜一筹
虽然台积电仍是全球晶圆代工市场的龙头大厂,但为牵就苹果(Apple)这个大客户,内部压宝16纳米、20纳米设备可以大部互通的产能扩充弹性优势,硬是将16纳米FinFET制程技术订为20纳米下一棒的规划蓝图。
2015-04-17 台积电晶圆代工蝉联第一 加紧布局16FF+和10纳米制程
晶圆代工大厂台积电(TSMC)近日宣布将推出精简型、低功耗版本的16纳米FinFET制程,并公布其更先进纳米制程技术蓝图;台积电预定自今年中开始量产最新的16纳米FinFET Plus (16FF+)制程,并在2016年展开10纳米制程生产。
2014-12-19 华力微电子与联发科技合作开发28纳米工艺技术
12月15日,中国最先进的晶圆代工企业之一—上海华力微电子有限公司(以下简称“华力微电子”)与全球领先的IC设计厂商—联发科技股份有限公司(以下简称“联发科技”)共同宣布,华力微电子将与联发科技在28纳米工艺技术和晶圆制造服务方面紧密合作,部分联发科技移动通信处理器的代工将交由华力微电子完成。
2014-12-15 台积电采购EUV 2018年或迈入7纳米时代
欧洲半导体设备大厂ASML透露,晶圆代工大厂台积电(TSMC)计划在2015年采购两套超紫外光(EUV)扫描机,或将探底至7纳米的工艺技术节点。
2014-11-03 28nm发威 联电Q4继续成长
晶圆代工二哥联电昨(29)日召开法说会,执行长颜博文表示,28奈米制程良率持续提升,将明显带动第4季28奈米的出货,而联电近期在日本及大陆的全球布局,将可巩固长期成长动能。由于晶圆代工接单淡季不淡,太阳能电池出货回复成长动能,法人预估第4季营收将略优于第3季。
2014-10-23 晶圆代工走向三强鼎立新时代
半导体技术依循摩尔定律(Moore's Law)往前迈进,2015年将进入14/16奈米鳍式场效电晶体(FinFET)的3D电晶体世代,但再往前看,10奈米将在2017年后进入市场。此时此刻,格罗方德(GlobalFoundries)宣布收购IBM半导体事业,IBM主导的通用平台(Common Platform)等于整合了格罗方德、三星、联电的3大厂资源,未来半导体市场,将走向台积电、通用平台联军、英特尔的三强鼎立新时代。
2014-10-09 FinFET推动更明智的物理IP选择
晶圆代工厂家目前正准备根据finFET概念加强使用三维晶体管结构的14nm和16nm工艺,因为相比较20nm的平面型晶体管,它们可以提供更高的性能。
2014-02-21 中芯国际与长电联手打造中国IC制造产业链
2014年2月20日,中芯国际集成电路制造有限公司,中国内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆代工企业,与江苏长电科技股份有限公司,中国内地最大的封装服务供应商,今日联合宣布,双方正式签署合同,建立具有12英寸凸块加工(Bumping)及配套测试能力的合资公司。
2014-02-19 4K2K大爆发 8寸晶圆满载
晶圆代工三雄8寸厂产能利用 火热 鸿海、索尼、三星等电视大厂合力做大市场大饼,面板厂持续扩增4K2K电视面板出货,大尺寸LCD驱动IC需求持续转强,晶圆代工三雄8寸厂3月都将以满水位投片。
2013-11-28 晶圆代工再掀价格战?
英特尔宣布扩大晶圆代工事业,外业直接联想恐将对台积电(2330)、联电等国内晶圆代工厂带来价格压力。
2013-07-19 台积与三星争夺晶圆代工版图:加速扩厂
全球晶圆代工龙头台积电(2330)与韩国三星争夺晶圆代工版图,半导体设备商透露,台积电已决定加速南科14厂七、八期扩建脚步,且自本季开始交货苹果A7处理器,第4季放量。
2013-06-08 2013大陆晶圆代工产业产值将达40.8亿美元
2013年大陆晶圆代工成长产业产值将达40.8亿美元
2013-06-05 中芯国际成立合资公司
中芯国际集成电路制造有限公司,中国内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆代工企业
2013-05-23 三星超台积电夺全球28-32nm制程龙头地位
三星电子(SamsungElectronicsCo.)在28-32奈米制程的晶圆代工领域夺得全球龙头地位,显示该公司正在快速拓展非记忆体晶片与晶圆代工业务。
2013-05-02 台积电晶圆代工稳居龙头 三星倍增
据国际研究暨顾问机构Gartner, Inc.(US-IT)发布最终统计结果,2012年全球半导体晶圆代工市场总值达346亿美元,较2011年成长16.2%。
2013-04-19 无线产业芯片提供商2013增长最强劲
晶圆代工领域将呈现不平衡增长局面——专注于无线产业的芯片提供商增长最强劲,2013年总体纯晶圆代工产业营业收入将上升14%.
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2000亿元永远收不回的投资,换来一张五年就停止发展的TD-SCDMA网,而所谓自主知识产权比例饱受争议。蛮力改写科技产业路线,失败作结。[详细]


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