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交换芯片
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2014-06-17 博通推出新款多端口10G以太网交换芯片
博通公司宣布为嵌入式连接推出新款多端口10G以太网交换芯片,最新的StrataConnect设备系列具备160 Gbps带宽和10G连接能力.
2012-09-10 博通推出StrataXGS Trident II交换芯片系列
博通再度强化其行业领导力,推出为云级数据中心网络而优化的全新StrataXGS Trident II交换芯片系列,密度高、功能丰富的10/40GbE交换芯片支持VXLAN,使网络虚拟化规模提升4倍,提供超过100个10GbE端口的单芯片;转发密度增加2倍,助力大规模网络基础设施扩展;在多用户环境中支持上万个服务器和虚拟机终端设备;集成了SmartSwitch技术,为云级网络提供前所未有的创新解决方案。
2012-08-16 盛科加入 ONF,助力 SDN 商用交换芯片的发展
基于 SDN 网络的 OpenFlow 给商用交换芯片供应商创造了一个新的市场机会,但同时也给现有芯片架构设计带来了巨大挑战。
2012-06-29 高密度以太网交换芯片实现线卡功能
博通(Broadcom)公司日前推出一款100GbE交换解决方案BCM88650系列,号称全球密度最高。该系列产品和博通的FE1600(BCM88750)交换矩阵搭配, 可实现高度可扩展的10/40/100GbE方案。
2011-10-10 Broadcom推出StrataXGS交换芯片解决方案
Broadcom(博通)公司在2011中国国际信息通信展览会上宣布,推出最新的高性能StrataXGS交换解决方案,该解决方案为满足新一代运营商以太网汇聚平台对带宽、可扩展性和效率的要求而进行了优化。
2011-09-21 IDT推出全球最高性能的Gen 3 PCI Express交换器件
?IDT公司 (Integrated Device Technology, Inc.;) 发布全球最高性能的 Gen 3 PCI Express (PCIe) 交换芯片系列,用于固态硬盘 (SSD) 存储阵列和云计算应用。
2011-04-20 Broadcom推出高性能交换芯片:BCM56440
Broadcom(博通)公司宣布,推出新的StrataXGS BCM56440交换芯片系列。
2011-04-19 盛科将再推两款电信级以太网交换芯片:CTC6028和 CTC5048
盛科网络(苏州)有限公司(以下简称“盛科”),日前宣布将于2011年第三季度推出两款以太网交换核心芯片 CTC6028(Manhattan)和 CTC5048(Brooklyn? ),从而与现有的 CTC6048(Humber? )包交换核心芯片和 CTC8032 (Richmond )交换网核心芯片一起,构建完整的以太网交换芯片产品系列 TransWarp 。
2011-04-17 Broadcom宣布推出最新的高性能交换芯片解决方案:StrataXGS
Broadcom(博通)公司宣布,推出最新的StrataXGS高性能交换芯片解决方案。该解决方案专门为应对无线数据业务量的迅猛增长和运营商向4G移动网络的转变而设计。
2010-12-27 高性能交换基础设施支撑下一代数据中心(图)
博通典型的相关产品如可实现容量从100Gbps~100Tbps可扩展式模块化交换平台的以太网交换芯片系列BCM88600和实现1G至10G无缝转移的10GbE两端口融合网络接口控制器(C-NIC)。除此之外,Broadcom还为数据中心市场提供补充的芯片和软件解决方案,如64端口10GbE交换芯片(可配置为40GbE) BCM56845、4端口10GBASE-T PHY芯片BCM84834、4通道10GbE SFP+ PHY产品BCM8754等。
2010-11-22 业界首款面向100Tbps可扩展系统的以太网交换芯片
BCM88600系列芯片可用来开发从小型固定配置到大型独立的模块化机架式解决方案的各种网络交换解决方案。不同尺寸的多个机架可以通过两级架构组件配置(例如FE600)无缝互连,以提供超过1万线速的10GbE或等效于40GbE/100GbE的端口。
2010-01-31 三点准则满足运营商级交换芯片设计需求(多图)
市场的新发展趋势和需求将更多的产生于3G/4G网络;以多媒体为代表的数据业务为运营商从另外的渠道增加了ARPU值。移动运营商向3G/4G发展,宽带基础设施则向PON(无源光网络)过渡,但后台的骨干网要升级到基于以太网技术的网络标准。市场的这些变化给以太网交换的产品带来了很多机会。
2010-01-08 CPU接口芯片GT-48330在网管交换机中应用
接口芯片和CPU之间通常是通过PCI总线或一般的数据/地址总线相连的,和交换芯片间的接口形式主要看交换芯片的接口,不同厂家的交换芯片具有不同的接口。本文主要讨论如何使用低功耗的接口芯片GT-48330来实现对具有G.Link接口的交换芯片的控制和管理。
2009-10-23 光纤环路工业以太网交换机的设计
由于工业以太网交换机与通常的商用交换机有很多的共同点,又有一些不同点,因此在设计时借鉴了商用以太网交换机的原理,同时又兼顾到了工业以太网设备的特点。本设计选用了功能较强的交换芯片、网络物理层芯片和收发接口电路,并采用了基于ARM内核的32位嵌入式处理器来实现交换机的高级网络功能。
2009-05-22 中科院EDA中心1053个管脚FCBGA封装顺利通过测试
由中科院EDA中心为中科院计算所互连交换芯片D5K Switch开发的1053个管脚Flipchip-BGA封装日前顺利通过测试,该芯片用于863计划重大专项支持的曙光5000A高效能计算机。封装好的D5K Switch芯片已于09年4月16日在计算所通过DSP测试,正在进行的功能测试表明该芯片工作正常。
2009-03-30 PLX即将发布96和80通道的PCI Express Gen 2交换芯片
PLX Technology, Inc.宣布四颗新的高性能PCIe交换芯片即将问世, 其目标定位于服务器、企业储存、控制平面和超级游戏等诸多领域,这代表着该行业高通道数PCIe交换芯片的最高水平
2009-01-23 PCI Express交换及桥接芯片的展望
当I/O互连世界从PCI过渡到PCI Express (PCIe)时,桥接芯片扮演着一个关键角色:为了允许设计人员继续在基于PCIe的系统使用PCI及PCI-X。一旦大多数这些端点像预期那样一开始就使用PCIe,则由桥完成的互连将由交换芯片完成,而桥接器将使PCIe领域仍可采用老的PCI设计。
2008-08-12 基于FPGA的数据无阻塞交换设计
随着FPGA和大规模集成电路的发展,数据交换的实现有了新的方法。在该设计中,FPGA完成串口数据信号(TXD、RXD)的交换,专用的时隙交换芯片完成串口握手线(RTS、CTS、DTR、DSR、DCD、RI)的交换。内部有硬件冲突监测功能,能够自动检测到2个终端同时连接到同一个信道或2个信道连接到同一个终端,并自动将旧的连接状态拆除,建立新的链路。
2008-04-28 基于FPGA的TMPLS网络系统设计
新的面向连接的分组传送技术T-MPLS中,高速率的数据转发交换是其实现的关键。项目设计了一种基于FPGA的四端口千兆速率T-MPLS交换芯片的实现方案,用以完成T-MPLS网络中数据交换转发,同时在边缘节点完成各种业务的上下路,并在此传输层面之上进一步完成网络控制和管理平面的设计。
2008-02-20 (多图) CADENCE硬件仿真器在Ethernet交换芯片验证中的应用
集成多种内容的以太网交换芯片在网络通信中起着越来越重要的作用,如何加快以太网交换芯片的开发速度,缩短验证的周期,是我们面临的重要课题,为此,我们选用了Cadence硬件仿真器Palladium作为验证加速平台。
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2000亿元永远收不回的投资,换来一张五年就停止发展的TD-SCDMA网,而所谓自主知识产权比例饱受争议。蛮力改写科技产业路线,失败作结。[详细]


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