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交付周期
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2016-04-11 好用、准确、快速的新版HyperLynx让高速PCB的设计变简单
目前对于产品交付周期要求越来越短,成本要求越来越低,产品可靠性要求越来越高,这些都使得高速数字印刷电路板 (PCB)的设计工作越来越复杂。工程师不禁会问:到底有没有一套完整的分析工具能够让我进行任何类型的高速PCB的设计工作,而且能够让设计工作变得简单?
2015-07-09 PADS向Xpedition逐级进阶,满足更广泛PCB设计需求
日前,Mentor Graphics公司推出两款新的PCB设计工具:初阶的PADS和高阶的Xpedition。PADS分为三个版本,可以逐级覆盖到更多的客户群。同时,由于加入了设计仿真能力,PADS增加了很多竞争对手产品所不具备的功能,从而减少用户在工具上的投入。Xpedition Package Integrator则可以实现IC、封装和PCB的协同设计,减少设计改版,改进产品整体品质,缩短产品交付周期
2011-04-02 世强电讯获金百泽公司“2010最佳进步奖”

深圳市金百泽电子科技股份有限公司第二届年度优秀供应商表彰大会隆重召开,此次参选的分销商企业有将近80余家,世强电讯凭借良好的产品质量,较短的交付周期以及杰出的供货能力

2011-02-17 泰科电子推出三款嵌入式磁性产品
泰科电子(TE)近日推出三款嵌入式磁性产品,这些产品均使用了其最近收购的PlanarMag产品技术,这是一项利用嵌入式磁性产品将传统手工卷绕过程完全自动化的革命性技术。这项新技术能够提高企业经济性和生产可扩展性,从而在需求高峰时期缩短生产周期,实现一致的产品交付周期和供货。
2009-04-29 爱特梅尔推出CAP7L可定制微控制器
爱特梅尔公司 (Atmel? Corporation) 推出CAP7L可定制微控制器,可让无晶圆厂(fabless) 的半导体公司以缩短至12周的交付周期、仅为7.5万美元的一次性支出 (NRE) 及低至5美元的单位成本,且无需自ARM公司获取单独许可,便可实现基于ARM7? 处理器的系统级芯片(systems-on-chip, SoC)。
2008-05-29 瑞萨科技开发采用瑞萨“RX”的未来RX600系列CISC MCU
2008年5月20日,瑞萨科技公司(Renesas Technology Corp.)今天宣布,开发出了RX600系列微控制器(MCU),重新定义了基于MCU的CISC(复杂指令集计算机)*1 的性能能力。这种新器件是第一个集成了新一代“RX”CPU架构,并实现了高达200 MHz的CPU性能,以及业界最快的单周期闪存存取能力(100 MHz)的32位产品,其样品计划于2009年第二季度交付
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2000亿元永远收不回的投资,换来一张五年就停止发展的TD-SCDMA网,而所谓自主知识产权比例饱受争议。蛮力改写科技产业路线,失败作结。[详细]


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