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基频芯片
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2010-10-20 2013年大陆3G基频芯片市场上看1.19亿
中国大陆3G市场初期发展速度虽不如预期,不过,在网络逐渐布建完成、终端款式趋于多元、优惠资费方案刺激等多方助力拉动下,预期2010年大陆3G用户数可望出现跳跃式成长,DIGITIMESResearch认为3G用户数大幅成长将带动大陆3G基频芯片(BasebandIC)市场由2009年2,680万套大幅提升至5,300万套,年成长率高达98%。
2010-07-02 Strategy Analytics:联发科去年手机芯片出货量超过高通
市场调查机构StrategyAnalytics表示,去年全球基频芯片市场规模超过110亿美元,只比2008年小幅下滑0.7%;其中高通、联发科这两家芯片厂就拿下超过一半的市场。
2009-09-02 TD-SCDMA回收慢致外商弃守 芯片市场格局大变
随著飞思卡尔(Freescale)把旗下手机基频及射频芯片产品线正式卖给北京京芯,对于国际芯片供应商来说,TD-SCDMA却象是一场恶梦,包括亚德诺(ADI)、恩智浦(NXP)及飞思卡尔纷陆续被迫退出全球手机基频芯片市场。
2008-09-28 台湾晨星大陆推低价手机芯片挑战联发科
近日消息,台湾IC设计公司晨星半导体已正式推出手机基频芯片(Baseband)给大陆客户,并承诺多媒体芯片也将在近期搭配推出,由于晨星喊出与联发科价差近30%的价格策略,产业界多预估,原本手机芯片解决方案就卖得很不便宜的联发科,有可能真正面临到价格压力,并对公司后续毛利率表现有所损害。
2008-08-07 芯片设计商纷纷结盟巨头 抢占奥运商机
北京奥运会开幕在即,随之而来的庞大奥运商机令人垂诞,尤其我国力推自有3G手机通信标准TD-SCDMA及移动多媒体广播标准CMMB的情况下,3G手机基频芯片与移动电视芯片成为了最热产品。
2006-08-22 联发科抢下大陆手机厂基频芯片市场排名第一
根据市调机构iSuppli的报告,iSuppli调查2005年大陆本土手机制造商基频芯片出货状况,其中联发科抢下2005年大陆手机厂基频芯片市场34%市占率,超过重量级大厂德仪(TI)的22%,市占排名第一。
2006-08-06 中星微、智多微电子手机芯片抢攻台湾市场
继展讯通讯GSM手机基频芯片对台湾手机制造厂送样后,近期中星微电子、上海智多微电子的百万像素手机多媒体芯片也陆续进入台湾市场。
2006-07-18 台积电获中星微新款音频芯片订单
看准国内手机芯片市场商机,台积电加紧与当地手机相关芯片设计业者合作,除了与TDS-CDMA基频芯片业者展讯合作先进工艺90纳米技术,设计公司中星微近期开发音频芯片,也宣布采用台积电0.18微米、0.13微米工艺。
2006-07-18 中星微、智多微电子手机芯片抢攻台湾市场
继2005年传出大陆展讯通讯2.5代GSM手机基频芯片对台湾手机制造厂送样之后,近期又传出大陆中星微电子、及上海智多微电子的百万像素手机多媒体芯片,陆续在台湾现身。
2005-06-28 展讯基频芯片获国际级手机客户采用
展讯通信总裁兼CEO武平6月2日表示,展讯2.5代GSM/GPRS手机基频带处理器通过国际级手机客户采用,近期开始量产出货,加上支持TD-SCDMA基频带处理器,将在年底量产出货,估计全年出货营收将有3倍的营收。
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说说TD-SCDMA的经验和教训

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2000亿元永远收不回的投资,换来一张五年就停止发展的TD-SCDMA网,而所谓自主知识产权比例饱受争议。蛮力改写科技产业路线,失败作结。[详细]


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